揭開新一年智能手機(jī)主旋律 CES2013前瞻

 　　2013年1月8日至11日，一年一度的美國國際消費(fèi)電子展(CES)將在美國拉斯維加斯會(huì)議中心正式開展。CES大展是由美國電子消費(fèi)品制造商協(xié)會(huì)(CEA)主辦，是世界上最大、影響最為廣泛的消費(fèi)類電子技術(shù)年展，也是全球最大的消費(fèi)基數(shù)產(chǎn)業(yè)盛會(huì)。

　　在今年的CES大展中，全球各大手機(jī)相關(guān)廠商紛紛亮相展示各自的產(chǎn)品及技術(shù)，包括當(dāng)時(shí)諾基亞900、華為6.68毫米最薄的華為Ascend P1 S、首款英特爾x86智能手機(jī)聯(lián)想K800等等目前仍然被人們所熟知的產(chǎn)品和三星、摩托羅拉、索尼等等各大品牌均現(xiàn)身CES大展。

　　CES2013電子展前瞻

　　2013年的CES依舊好看，而且應(yīng)該比以往幾屆更好看，為什么這么說呢?首先，消費(fèi)者的需求在發(fā)生改變，購買手機(jī)已經(jīng)不再以品牌為劃分，而是趨向于系統(tǒng)平臺(tái)的選擇。其次，三大移動(dòng)智能平臺(tái)除蘋果外，另外兩家都會(huì)出席CES2013，而谷歌、微軟兩大陣營的側(cè)重點(diǎn)有所不同：谷歌Android傾向于發(fā)展硬件，微軟Windows Phone 8講究的是融合。再加上游走于各大手機(jī)品牌之外的芯片廠商，尤其以高通、三星、TI德州儀器，都在想辦法力保ARM陣營不被Intel找到漏洞攻陷?？梢哉fCES2013無論從平臺(tái)還是產(chǎn)品還是芯片級斗爭角度來說，都是相當(dāng)具有看點(diǎn)的。

　　在今年的CES大展后，720p屏幕、Windows Phone、NFC、Tegra3芯片等等成為很多人關(guān)注的新焦點(diǎn)，也對貫穿本年度的手機(jī)產(chǎn)品和技術(shù)方向做出了一個(gè)開端。那么2013年的CES大展又將有可能會(huì)出現(xiàn)什么亮點(diǎn)呢?

　　下面我們從芯片、手機(jī)產(chǎn)品和屏幕等幾個(gè)方面對CES2013做出一個(gè)展望，包括Cortex-A15四核、英偉達(dá)14納米芯片、高通驍龍S5系列處理器、各種Windows Phone8手機(jī)和1080p屏幕等等芯片、產(chǎn)品等將有可能成為新的關(guān)鍵詞。

　　Cortex-A15/14納米/驍龍S5競逐?

　　ARM的Cortex-A15架構(gòu)在今年似乎已經(jīng)成為一個(gè)令人非常關(guān)注的處理器架構(gòu)，自今年年初開始便開始曝出不同的手機(jī)或芯片廠商關(guān)于Cortex-A15架構(gòu)的產(chǎn)品。

　　2011年初便有消息傳出德儀將推出基于Cortex-A15架構(gòu)的雙核心處理器OMAP5系列芯片，近期終于有該系列的三款產(chǎn)品被曝光，分別是OMAP5430和OMAP5432，雖然德儀稱將放棄OMAP系列處理器，不過還好其OMAP5還在研發(fā)當(dāng)中，估計(jì)在2013年的CES大展中德儀OMAP5系列也將被展出。

　　A15架構(gòu)OMAP 5研發(fā)仍在進(jìn)行(圖片來自droidlife)

　　Cortex-A15(圖片引自ARM)

　　基于Cortex-A15的產(chǎn)品并非僅有德儀一個(gè)，三星公司已經(jīng)推出了全球首款基于Cortex-A15機(jī)構(gòu)的雙核處理器“Exynos5”，并且前不久谷歌和三星聯(lián)手推出的Nexus 10已經(jīng)搭載了這款芯片，所以也正因此，目前很多人對三星的期待已經(jīng)不僅僅限于雙核Cortex-A15架構(gòu)芯片的產(chǎn)品，而是四核的Cortex-A15架構(gòu)芯片，比如之前曝光的Exynos5440四核和Exynos5450四核處理器。

　　Exynos 5450四核處理器(圖片引自GSMArena)

　　目前在芯片領(lǐng)域的競爭也在加劇，英特爾作為ARM的競爭對手之一，今年4月份曾經(jīng)有消息曝光過英特爾推出的14納米的Atom Z2580處理器，之前有預(yù)計(jì)稱這款處理器會(huì)于2013年量產(chǎn)，那么，我們也極有可能會(huì)在2013年的CES大展中見到Atom Z2580的真身。

　　另外一個(gè)重量級的美國芯片廠商高通公司在今年的發(fā)展可謂是非常順利，占據(jù)了大面積的手機(jī)芯片市場，大量的手機(jī)廠商紛紛采用高通芯片，尤其是其四核驍龍APQ8064芯片的高性能特點(diǎn)還難逢敵手，比如最早發(fā)布的小米手機(jī)2、1080p屏幕手機(jī)HTC Butterfly/OPPO Find 5、賣到脫銷的Google Nexus 4等等。

　　而近期高通又在其S4系列推出了兩組四核芯片，繼續(xù)拓寬其四核芯片市場，這兩組芯片分別是高通驍龍MSM8226、高通驍龍MSM8626和分別與其對應(yīng)的高通參考設(shè)計(jì)(QRD)版本。而這幾款產(chǎn)品都將在2013年第二季度出樣，預(yù)計(jì)它們也將在CES2013大展中出現(xiàn)。

　　高通驍龍S4芯片組

　　另外，最近我們得到消息稱，一個(gè)嶄新的高通驍龍S5系列極有可能為高通之前的4個(gè)系列作出一個(gè)延續(xù)。不過目前關(guān)于高通驍龍S5我們還沒有太多消息，預(yù)計(jì)ARM的地位也將因?yàn)楦咄旪圫5的出現(xiàn)得以穩(wěn)固或加強(qiáng)。高通驍龍S5和英特爾14納米芯片等之間的競爭也將是2013年非常好看的一件事。