三星新機(jī)皇Galaxy SIII 拆解
雖然該機(jī)的機(jī)身厚度只有8.6mm,但是拆解過程并不算太難,而需要工具僅有Phillips(十字)螺絲刀和Spudger撬棒。不過需要說明的是,由于Galaxy S III的玻璃面板跟屏幕是整合在一起的是,所以維修這塊的費(fèi)用不會(huì)便宜。當(dāng)然了整體來說,作為三星的年度旗艦機(jī)型Galaxy S III做工還是很出色的。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/141183.htm
機(jī)身厚度只有8.6mm
Galaxy S III內(nèi)置的2100mAh電池上內(nèi)置有NFC模塊,支持S Beam功能。
Melfas 8PL533觸摸感應(yīng)器
土黃色:1.4GHz的Exynos 4四核處理器和1GB的LP DDR2 Green Memory(K3PE7E700M-XGC2)
綠色:Intel無線PMB9811X Gold Baseband基帶處理器,與Galaxy S II相同
黃色:三星KMVTU000LM eMMC(16GB)+MDDR(64MB)NAND閃存
藍(lán)色:MAX77693和MAX77686
紫色:博通BCM47511獨(dú)立GPS接收器,集成了GPS和GLONASS功能。
黑色:33ODC 2214 4TP AC
評(píng)論