Portel軟件制造商Altium遷都中國 欲打造物聯(lián)網開放設計平臺

　　上世紀八十年代末，一款名叫PROTEL的EDA軟件成為電子設計者的首選。那時，適逢PROTEL軟件的制造商Altium將總部從澳大利亞遷到美國硅谷。用CTO Aram Mirkazemi的話說，“澳大利亞并不是適合技術快速發(fā)展的地方，于是我們當時決定將總部搬至美國硅谷，1991年，PROTEL成為唯一一個全球電子設計產品，那是我們的起步。”

　　時隔20年后，Altium管理層又一次決定“遷都”，不過這次的目標不是美國硅谷，而是中國上海。2011年上半年，Altium看到中國市場的巨大潛力以及市場對于物聯(lián)網的需求和相關的政策扶持，決定將位于澳大利亞悉尼的全球總部遷移至中國上海，全球領導層也舉家遷移至上海，以期更加貼近中國市場，并通過發(fā)力中國市場輻射全球。

　　Altium公司CTO Aram Mirkazemi

　　“在悉尼，我們堅信物聯(lián)網是未來的發(fā)展趨勢。而物聯(lián)網發(fā)展具有很大的挑戰(zhàn)，有很多挑戰(zhàn)比如架構上的，公司如Altium是不可能逾越的，只有政府才有實力應付。放眼全球，在澳大利亞、美國都沒有政府這層土壤。”這位1991年加入Altium的老將Aram Mirkazemi，中途曾離開Altium，但幾經輾轉，終于沒能離開最初的基業(yè)，于2012年被委任為Altium的首席技術官。

　　聽這位Altium的老朋友講述Altium的歷史，除了兩次遷都之外還有幾大產品----一體化的電子設計平臺PROTEL、擴展DXP平臺至網絡、提供供應鏈資訊、建立工程內容管理系統(tǒng)等等。這個規(guī)模不大的公司擁有的全球用戶卻不少，貴在其能“借勢而上”。

　　來中國做物聯(lián)網

　　“物聯(lián)網的復雜程度在于其牽扯著不同技術層面的專業(yè)度，機械、嵌入式、電子設計、云這些方面的挑戰(zhàn)都要處理好，要達到這幾個領域的有機結合，就要提供一個開放的技術平臺，”Altium公司的CEO Kayvan Oboudiyat解釋進軍物聯(lián)網的原因時說道，“物聯(lián)網的應用只有可能在開放的環(huán)境下才能承載這么大量的開發(fā)需求。所以要打造 ‘設備的生態(tài)系統(tǒng)’，物聯(lián)網的實現(xiàn)是各個設備生態(tài)系統(tǒng)有機地互聯(lián)。”

　　Altium公司CEO Kayvan Oboudiyat

　　此外，中國正在從“中國制造”轉向“中國設計”，Altium除了看準中國的物聯(lián)網大潮之外，也迎合了中國從制造轉向設計的工具方面的需求。

　　那么一個傳統(tǒng)的軟件商，怎樣使“中國設計”成為現(xiàn)實，又怎樣打造互聯(lián)網的開放平臺呢?

　　開放+戰(zhàn)略合作

　　既然放出了這樣的狠話，就需要有策略和扎實的功底做基礎。Altium的策略是開放+戰(zhàn)略合作，同時輔以打造客戶中心和增強能力。

　　“以往幾十年的開發(fā)過程中，我們一直致力于將完全包裝好的工具提供給用戶，但這是一個相對封閉的一體化工具，這在當初的電子設計領域是非常好用的。但隨著技術的發(fā)展，我們的平臺要朝著開放的方向走，我們要讓它成為開發(fā)物聯(lián)網各種應用的平臺。這種轉變也標志著Altium從以產品開發(fā)為中心轉到以應用開發(fā)為核心。”Altium首席營銷官Frank Hoschar解釋“開放”的戰(zhàn)略時這樣說。據他表示，這一開放的平臺將滿足機械、嵌入式、電子設計、云等方面的研發(fā)需求。

　　為此，Altium將向中國的工具和IP供應商開放Altium DXP開發(fā)平臺，實現(xiàn)規(guī)模化和定制化;通過AltiumLive及擴展的DXP平臺，為中國企業(yè)提供建立起生態(tài)系統(tǒng)的強大基礎;允許第三方公司設計app并在Altium的生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)布，甚至可以用Altium的Morfik技術拓展其自身的生態(tài)系統(tǒng);提供SDK給中國企業(yè)及合作伙伴，使其具備在Altium Designer上設計app的技術能力;提供中國企業(yè)豐富的解決方案，幫助他們建立智能產品自動化管理，從而實現(xiàn)企業(yè)向其客戶的開放。

　　CEO Kayvan Oboudiyat表示，平臺開放正在開展的過程中，預計今年上半年會有成果發(fā)布。

　　同時，戰(zhàn)略合作也是Altium重要的戰(zhàn)略之一，Kayvan Oboudiyat強調，Altium將注重提供給客戶機械、嵌入式、電子設計、云這幾方面的能力。

　　預計戰(zhàn)略合作伙伴計劃進一步也將于今年上半年公布。