高通8×30雙核拼四核實(shí)測(cè)會(huì)

　　行動(dòng)處理器大廠高通近日在臺(tái)灣舉辦8x30處理器媒體實(shí)測(cè)會(huì)，展出搭載全新 Qualcomm S4 Plus MSM8930 雙核心處理器之工程機(jī)，讓我們能實(shí)際體驗(yàn)此晶片在影音與效能方面的表現(xiàn)。

 

　　附圖 : 高通晶片廣告設(shè)計(jì)強(qiáng)勢(shì)精采。 BigPic:500x312

　　Qualcomm S4 Plus MSM8930 是一款中階晶片，採(cǎi)用28奈米製程 雙核心Krait 架構(gòu)，時(shí)脈為1.4GHz，號(hào)稱擁有接近ARM Cortex-A15架構(gòu)效能，但只有Cortex-A7 等級(jí)的功耗。內(nèi)置 Adreno 305圖形處理器，該晶片亦同時(shí)支援 WCDMA、CDMA 和 TD-SCDMA 頻段，以及中國(guó)叁大電信業(yè)者所採(cǎi)用的TD-LTE、TD-SCDMA 與 FDD-LTE，充份展現(xiàn)出高通在行動(dòng)單晶片通訊技術(shù)的領(lǐng)先。

　　不過(guò)值得注意的是，高通這款晶片雖主打中低階的產(chǎn)品，但支援流暢的 3D 畫(huà)面輸出，并具備 2D 轉(zhuǎn) 3D、或 3D 轉(zhuǎn) 2D 即時(shí)運(yùn)算能力與1,300 萬(wàn)畫(huà)素相機(jī)的拍攝。而且展示中流暢的HD影片與3D游戲展示，都再再表現(xiàn)出這款晶片，雖是雙核中價(jià)位晶片，但只要手機(jī)廠商將螢?zāi)?、相機(jī)模組與其他配備做好，是可以媲美高階手機(jī)的表現(xiàn)，且再度強(qiáng)調(diào)的節(jié)能設(shè)計(jì)，必能讓手機(jī)電池壽命更長(zhǎng)，減低電池的開(kāi)發(fā)成本。

　　不管在CES中高通以劇院方式展示其高階產(chǎn)品，或是在臺(tái)灣實(shí)測(cè)Qualcomm S4 Plus MSM8930 雙核心處理器的表現(xiàn)，都再再顯示出高通今年似乎無(wú)意跟進(jìn)目前叁星在衝刺的8核系統(tǒng)，而是高階以四核、中階以兩核好好在運(yùn)算與圖形處理部分加強(qiáng)，讓使用者體驗(yàn)到工作流暢與精采的影音饗宴。另外值得注意的是，今年高通將帶領(lǐng)中國(guó)製造的智慧型手機(jī)性能往前跨一大步，也許今年智慧型手機(jī)就是屬于中國(guó)的舞臺(tái)。