插旗嵌入式市場AMD力推SoC APU

　　超微半導(dǎo)體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應(yīng)用市場。為強化嵌入式市場發(fā)展，AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織，成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群，2013年更將加碼投資嵌入式產(chǎn)品研發(fā)，并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器，目標于今年底將嵌入式產(chǎn)品營收占比由原本5%提升至20%。

　　AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業(yè)群總經(jīng)理ArunIyengar表示，相較于去年，AMD今年針對嵌入式市場投入的資金金額將顯著提升，盼能透過技術(shù)整合與創(chuàng)新產(chǎn)品架構(gòu)，提高嵌入式市場營收占比。

　　AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業(yè)群總經(jīng)理ArunIyengar表示，個人電腦(PC)市場近來成長趨緩，因此AMD改變產(chǎn)品投資策略，除了加強開發(fā)x86架構(gòu)的低功耗方案外，還要讓嵌入式市場成為驅(qū)動AMD營收成長的主要動力，其中，工業(yè)應(yīng)用市場更將更為AMD首要搶攻重點。

　　Iyengar指出，進攻工業(yè)應(yīng)用市場將會是AMD嵌入式事業(yè)群2013年的首要之務(wù)。工業(yè)應(yīng)用市場對加速處理器的低耗電特性要求甚高，因此，AMD采用自身的TurboCore技術(shù)雙向管理APU中的中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)功耗，以進一步打造更低功耗的x86處理器方案。

　　據(jù)了解，AMD最快將于今年4月量產(chǎn)整合G系列APU與南橋(SouthBridge)晶片的28奈米系統(tǒng)單晶片加速處理器，全力進攻工業(yè)應(yīng)用市場。該產(chǎn)品除利用上述方式降低功耗外，其電晶體數(shù)量減少亦可望達到低功耗的目的。此外，新款加速處理器可縮小電路板面積、降低物料清單(BOM)成本，并提供較前一代產(chǎn)品高出50%的效能。

　　另一方面，為提升廠商采用意愿，AMD也于年初推出GIZMO開發(fā)平臺，該平臺內(nèi)建G系列加速處理器，并允許使用者開發(fā)使用Windows、Linux或是即時作業(yè)系統(tǒng)(RTOS)的周邊產(chǎn)品。目前AMD已與Sage、Viosoft及TexasMulticore組成GizmoSphere社群，期為該開發(fā)平臺使用者提供硬體及軟體的支援服務(wù)。

　　除工業(yè)應(yīng)用市場外，AMD也將挾其加速處理器圖形運算能力的優(yōu)勢，進一步拓展數(shù)位看板、醫(yī)療影像、監(jiān)視器、機器視覺等應(yīng)用領(lǐng)域。