聯(lián)發(fā)科今年手機(jī)芯片目標(biāo)出貨2億件 同比增長(zhǎng)80%

　　聯(lián)發(fā)科昨日召開了一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)(法說(shuō)會(huì))，介紹了該公司對(duì)今年業(yè)績(jī)的展望。在會(huì)上聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，智能手機(jī)呈繼續(xù)上漲趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科今年芯片出貨量可達(dá)2億套，主要出貨給中國(guó)智能手機(jī)廠商。

　　聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片2011年出貨量為1000萬(wàn)套，2012年出貨量為1.1億套。按照這個(gè)目標(biāo)，2013年出貨量要增長(zhǎng)80%。

　　謝清江表示，聯(lián)發(fā)科2億套目標(biāo)出貨量分別是TD-SCDMA占20%~25%，WCDMA占40%~50%，EGDE占20%~25%。按照這個(gè)目標(biāo)，聯(lián)發(fā)科將占中國(guó)TD-SCDMA市場(chǎng)份額的30%~40%，占WCDMA市場(chǎng)份額的50%~60%，占EDGE市場(chǎng)份額的70%~80%。

　　另外，聯(lián)發(fā)科還將開發(fā)針對(duì)平板電腦的專用應(yīng)用處理器，預(yù)計(jì)在今年第三季推出。

　　謝清江表示，四核智能手機(jī)芯片MT6589目前幾乎獲得了所有客戶的使用，客戶數(shù)達(dá)60個(gè)以上，部分終端產(chǎn)品已經(jīng)在2013年1月份上市。

　　關(guān)于業(yè)績(jī)，謝清江表示，今年第一季度因天數(shù)減少和中國(guó)淡季，以及光存儲(chǔ)和功能機(jī)市場(chǎng)下降較大，預(yù)計(jì)營(yíng)收219~240億元(新臺(tái)幣，下同，最新匯率為1人民幣=4.7456新臺(tái)幣)，環(huán)比下滑10%~18%，智能手機(jī)芯片出貨估計(jì)為3500萬(wàn)~4000萬(wàn)套。

　　聯(lián)發(fā)科2012年第四季度營(yíng)收267.37億元，環(huán)比下滑9.3%，2012年全年聯(lián)發(fā)科營(yíng)收992.63億元，稅后凈利潤(rùn)達(dá)156.88億元，智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)1.1億套。