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          高通2013年雙管齊下 TDD-LTE成新增長(zhǎng)點(diǎn)

          —— 2013年踏踏實(shí)實(shí)做四核
          作者: 時(shí)間:2013-02-08 來源:騰訊數(shù)碼 收藏

            在公司剛發(fā)布不久的第一季度財(cái)報(bào)上,公司的營(yíng)收達(dá)到了60.18億美元,比去年同期的46.81美元增長(zhǎng)了29%。同時(shí)凈利潤(rùn)達(dá)到了19.06億美元,比去年的14.01億美元提高了36%。股價(jià)每股較去年同期上漲30%。所有的數(shù)據(jù)表明,這家公司目前的生存狀況良好,手握280多億美元現(xiàn)金也讓公司有資本去面對(duì)2013年全球移動(dòng)芯片市場(chǎng)更加嚴(yán)酷的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/141927.htm

            2月初,騰訊數(shù)碼也有機(jī)會(huì)采訪到了高通全球副總裁沈勁先生以及高通公司資深產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理王宇飛博士,對(duì)于2013年高通在中國(guó)的發(fā)展,沈勁先生為我們做了全面的分析和解讀。

            2013年踏踏實(shí)實(shí)做四核

            高端產(chǎn)品方面,高通2013年的重點(diǎn)依舊放在了28nm四核產(chǎn)品上,隨著臺(tái)積電產(chǎn)能的逐步提高,四核芯片的量產(chǎn)問題已經(jīng)得到解決,這一利好消息無疑將繼續(xù)推動(dòng)高通在2013年中國(guó)內(nèi)地的市場(chǎng)表現(xiàn)。沈勁先生也對(duì)目前高通在全球的狀況做了分享,目前和高通進(jìn)行合作的廠商有70多家,已經(jīng)發(fā)布的終端產(chǎn)品多達(dá)600余款,而已經(jīng)在設(shè)計(jì)當(dāng)中的產(chǎn)品數(shù)量也達(dá)到450余款,可以說高通正在經(jīng)歷著前所未有的市場(chǎng)繁榮。

            當(dāng)然居安思危是每個(gè)成功的企業(yè)都不會(huì)忘記的,面對(duì)英特爾、三星、Nvidia的強(qiáng)有力挑戰(zhàn),高通也非常明確自身的優(yōu)勢(shì)以及價(jià)值所在。在今年的CES上,包括高通在內(nèi)的上述四家芯片廠商都不約而同的拿出了全新的產(chǎn)品,相比擁有“八核”噱頭的三星以及獨(dú)立X86架構(gòu)的英特爾來說,高通推出的28nm產(chǎn)品驍龍800/600雖然在硬件指標(biāo)上沒有前兩者那么有看點(diǎn)。

            但是沈勁先生認(rèn)為“三星所謂八核的概念是偷換概念,實(shí)際上是兩個(gè)四核疊加,兩個(gè)獨(dú)立內(nèi)核之間并不能同時(shí)工作,將問題換做賣點(diǎn)的典型代表”,“而英特爾所擁有的架構(gòu)優(yōu)勢(shì)在目前還沒有得到體現(xiàn),移動(dòng)市場(chǎng)上的表現(xiàn)并沒有那么好”。

            目前高通選擇的臺(tái)積電HPM HKMG高性能移動(dòng)計(jì)算這一最高標(biāo)準(zhǔn),和目前的現(xiàn)有產(chǎn)品相比,全新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)可以保證芯片在高頻率的工作中保持較低的電壓以及耗電,四核目前依舊是高通2013年的重點(diǎn),高通曾經(jīng)在雙核時(shí)代證明過雙核不比四核差的論點(diǎn),而目前面對(duì)“八核”,高通依舊是這么做的。

            中低端市場(chǎng)是另一條主線

            中國(guó)內(nèi)地移動(dòng)市場(chǎng)目前已經(jīng)逐漸成為全球最大的移動(dòng)市場(chǎng),因此高通也越來越重視國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。隨著去年8X25芯片的推出,高通開始搶占國(guó)內(nèi)低端市場(chǎng),從去年的出貨量來看,8X25已經(jīng)可以和8960平分秋色,這也足矣看出高通在國(guó)內(nèi)中低端市場(chǎng)的占有量是非常驚人的。

            而8X25所采用的Cotex-A5架構(gòu),以低成本以及QRD開發(fā)平臺(tái)的優(yōu)勢(shì),可以迅速幫助手機(jī)廠商開發(fā)全新的產(chǎn)品,而整個(gè)過程的耗時(shí)可以縮短到60天之內(nèi),這個(gè)速度和效率都非常的可怕,而高通做到了,因此在今年深圳舉行的高通合作伙伴大會(huì)上,越來越多的小型手機(jī)廠商成為了高通的合作伙伴。

            而在今年,高通推出8X25Q成為業(yè)界首款推出的面向大眾市場(chǎng)的智能手機(jī)四核處理器,目前已經(jīng)有超過25家的手機(jī)廠商已經(jīng)完成了60多款的終端設(shè)備使用到了8X25Q,其中天語(yǔ)、酷派等廠商已經(jīng)拿出相應(yīng)的產(chǎn)品面向市場(chǎng),而高通此舉不僅給廠商降低產(chǎn)品研發(fā)難度,同時(shí)大幅削減研發(fā)成本,這是廠商最愿意看到的結(jié)果。沈勁先生也對(duì)這款芯片報(bào)以了極高的評(píng)價(jià),“這是我們的一個(gè)面向大眾市場(chǎng)的四核處理器,這個(gè)四核處理器實(shí)際上在性能各方面有非常卓越的表現(xiàn)。同時(shí)MSM8x25Q是業(yè)界首款推出的面向大眾市場(chǎng)的智能手機(jī)四核處理器”。

            另一款面向中端市場(chǎng)的產(chǎn)品是8X30,這是目前高通推出的一款支持LTE-TDD的平臺(tái),目前中國(guó)移動(dòng)在加快LTE-TDD試商用的推廣,其中試商用測(cè)試采購(gòu)階段中標(biāo)的31部終端里面,14部使用了高通芯片的。這也將成為高通2013年新的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)。



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