MWC前夕：Intel正式進(jìn)軍移動(dòng)平臺后的的回顧和展望
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在上屆MWC大展上Intel CEO正式宣布進(jìn)軍移動(dòng)平臺，在這一年的風(fēng)風(fēng)雨雨中，Intel已經(jīng)在全球超過20多個(gè)國家發(fā)售了10款搭載Intel芯片的智能手機(jī)，其中由追求性能的聯(lián)想K900也有面向新興市場的Yolo等入門設(shè)備，但是不可否認(rèn)的是在未來會有更多搭載Intel芯片的設(shè)備和我們見面。在即將到來的MWC 2013大展既是對一年來發(fā)展的回顧，也是推陳出新的好時(shí)機(jī)，芯片的功耗和性能必將得到進(jìn)一步提升，我們不妨對這一年進(jìn)行一個(gè)小的回顧和展望。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/142357.htm一、Clover Trail+
首先我們先來看看Intel首款移動(dòng)平臺雙核處理器Clover Trail+。這款A(yù)tom處理器提供了兩倍的計(jì)算性能，內(nèi)建的Medfield GPU提供了三倍的圖形圖像處理性能。同時(shí)相比較之前Intel的處理器在性能大大提升的同時(shí)的也將功耗大大降低。
對 此Creative Strategies的分析師Tim Bajarin稱：“這款芯片對于Intel來說具有里程碑的意義，象征著Intel正式進(jìn)軍移動(dòng)平臺。全新設(shè)計(jì)的Clover Trail平臺可能是Intel邁向移動(dòng)競技舞臺的第一步，標(biāo)志著Intel在移動(dòng)領(lǐng)域嶄露頭角。”
目前Clover Trail+上一共有三個(gè)版本：2.0GHz，1.6GHz和1.2GHz，配備了高達(dá)533MHz帶boost模式的圖形核心。其中亮相CES大展的 K900絕對是Clover Trail+的代表作，強(qiáng)悍的跑分無一不顯示著Intel芯片在移動(dòng)領(lǐng)域依然能夠獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷的實(shí)力。
展望：但K900所搭載的Clover Trail+依然采用了32納米的制程，而在發(fā)布會的前夕Intel稱將會將處理器提升至22納米級別，這就意味著更高的處理器性能，更低的功耗，更長的續(xù)航時(shí)間。
這款22納米處理器代號為"Bay Trail",將會是Intel的首款四核Atom處理器，預(yù)計(jì)將會在今年夏季的時(shí)候正式發(fā)布。
二、農(nóng)村包圍城市的戰(zhàn)略思路
除了和聯(lián)想合作推出高端K900設(shè)備之外，搭載Intel處理器的設(shè)備大部分都面向了印度等新興市場，通過低端入門設(shè)備來占據(jù)市場份額，不斷擴(kuò)大Intel在移動(dòng)平臺的市場影響力，然后逐漸的減少和三星蘋果等公司之間的差距，最終甚至可能和三星蘋果平起平坐。
Intel在肯尼亞發(fā)售的Yolo手機(jī)
不得不說這樣的市場定位顯然對于目前已經(jīng)成型的高端市場來說是一個(gè)正確的選擇，Intel這樣的市場定位竟然和Mozilla不謀而合，紛紛將自己的設(shè)備更多的定位在低端入門設(shè)備上。
Mozilla 旗下Firefox OS原生設(shè)備Peak
展望： 所以在搭載Intel芯片的設(shè)備我們基本上都沒有看到提供4G LTE設(shè)備，不過在本屆MWC大展上這個(gè)局面很可能會發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變，Intel官方透露稱將會提供一個(gè)代號為XMM 7160的處理器，將會支持LTE，DC-HSPA+和EDGE。
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