聯(lián)芯科技LTE芯片實(shí)測平均速率73Mbps
2013年,TD-LTE 展開進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn),其目標(biāo)直接指向百個(gè)城市、20萬基站,這極大地刺激了產(chǎn)業(yè)鏈的信心。新年伊始,包括聯(lián)芯科技在內(nèi)的 LTE 終端芯片廠商,目前均在各地外場加緊芯片的測試優(yōu)化工作,積極備戰(zhàn) LTE。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/142385.htm聯(lián)芯科技最近在中國移動(dòng)杭州外場測試結(jié)果顯示,其最新四模十一頻芯片 LC1761實(shí)現(xiàn)下載峰值速率82Mbps,平均速率73Mbps,上下行并發(fā)速率達(dá)到62Mbps/8.8Mbps。從這組數(shù)據(jù)來看,其芯片實(shí)網(wǎng)測試已經(jīng)與2012年底中國移動(dòng) LTE 招標(biāo)時(shí)排名第一廠商的數(shù)據(jù)接近,個(gè)別指標(biāo)甚至高于去年年底的招標(biāo)數(shù)值,達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先。聯(lián)芯科技的 LTE 芯片已經(jīng)達(dá)到目前業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先水平。
該款支持 FDD-LTE/TD-LTE/TD-SCDMA/GSM 四模的芯片 LC1761,為聯(lián)芯科技2012年發(fā)布,據(jù)目前的測試水平來看,其整體方案的性能指標(biāo),已經(jīng)達(dá)到優(yōu)良等級?;谠撔酒腃PE 產(chǎn)品將于3月參加中國移動(dòng)的認(rèn)證測試。按照這個(gè)進(jìn)度分析,該芯片有望上半年商用。
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