英特爾攜聯(lián)想K900展示全新雙核凌動平臺

　　英特爾公司日前面向高性能和主流智能手機(jī)市場，發(fā)布了基于雙核英特爾凌動處理器的平臺(研發(fā)代號：Clover Trail+)，提供雙倍計算性能和三倍圖形功能以及有競爭力的電池續(xù)航時間。

　　采用32納米制程工藝的雙核英特爾凌動處理器包括Z2580、Z2560、Z2520，主頻分別可達(dá)2.0 GHz、1.6 GHz和1.2GHz。該處理器還支持英特爾超線程技術(shù)，可支持四個應(yīng)用線程同時運行，進(jìn)一步提高了凌動內(nèi)核的整體效率。該產(chǎn)品融合了英特爾卓越的產(chǎn)品實力，包括滿足用戶平滑瀏覽網(wǎng)頁、欣賞流暢的全高清電影所需的高性能，以及啟動快速、運行流暢的安卓*應(yīng)用體驗。

　　借助這一全新雙核移動平臺，英特爾致力于在智能手機(jī)市場投入更多資源，持續(xù)拓展高性能和主流智能手機(jī)業(yè)務(wù)。這一新的平臺，有助于行業(yè)合作伙伴開發(fā)差異化的智能手機(jī)設(shè)計，為移動用戶帶來高性能、低功耗移動計算體驗以及更多選擇。

　　通過聯(lián)想*公司合作，英特爾凌動雙核平臺首先在全新的聯(lián)想IdeaPhone K900上亮相。在上月舉行的CES上，聯(lián)想*首次展出了基于英特爾^®凌動™處理器Z2580的IdeaPhone K900*，它可提供極速、豐富的視頻、圖形和網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容體驗。這一產(chǎn)品是兩家公司共同開發(fā)業(yè)界領(lǐng)先智能手機(jī)產(chǎn)品的重要里程碑，進(jìn)一步拓展了雙方在移動計算領(lǐng)域合作與創(chuàng)新的成果。

　　K900融合了一系列卓越的設(shè)計創(chuàng)新，包括超纖薄的機(jī)身、先進(jìn)的材料、領(lǐng)先的屏幕、兩個高性能攝像頭以及處理器技術(shù)，將賦予移動用戶更好的體驗。　　

 

　　6.9毫米：極致超薄

　　K900厚度僅為6.9毫米，采用不銹鋼合金和聚碳酸酯一體式模具、電容式觸摸Gorilla Glass 2和非隆起相機(jī)鏡頭。聯(lián)想獨有的“條紋”外觀，加強(qiáng)了機(jī)身的超薄感。外部材料和LED閃光燈、揚聲器、麥克風(fēng)和控制按鈕等手機(jī)組件，塑造了完美的主體風(fēng)格。

　　5.5英寸FHD 400+ PPI屏幕：非凡的視覺體驗

　　作為全球首款采用5.5英寸全高清400+ PPI屏幕的智能手機(jī)，K900的文本和圖像顯示更加清晰，擁有更大的空間去享受數(shù)字內(nèi)容。它完美兼顧了清晰度和空間的需求，為用戶帶來了非凡的視覺體驗，例如在智能手機(jī)屏幕上呈現(xiàn)全尺寸的網(wǎng)頁。

　　F1.8焦距和88°廣角攝像頭

　　通過擁有F1.8焦距鏡頭的后置攝像頭，K900能夠在低光照情況下提供一流的成像效果。它還配備了業(yè)界領(lǐng)先的Exmor BSI相機(jī)傳感器，能夠拍攝高達(dá)1300萬像素的高分辨率照片。借助具備88°廣角的200萬像素前置攝像頭，K900令視頻通話和拍照變得前所未有的舒適與便捷。

　　聯(lián)想計劃于2013年第二季度在中國市場推出該智能手機(jī)，隨后將推廣至其它選定國際市場。