富士通全盤改革半導體業(yè)務 與松下成立SoC設計公司

　　富士通代表董事社長山本正已表示，“這些措施是對如何(使半導體設計和制造業(yè)務)留在日本這個問題進行思考之后得出的結(jié)論”。

　　2013年2月7日，該公司宣布將與松下合并系統(tǒng)LSI(SoC)業(yè)務。富士通的全資子公司富士通半導體與松下已經(jīng)達成一致，雙方將合并SoC業(yè)務設計開發(fā)職能，成立無廠形態(tài)的新公司。今后將協(xié)商正式簽署協(xié)議。與此同時，富士通還請求日本政策投資銀行為新公司出資。新公司的成立時間預定在2013年中期。

　　預計將有約4500名員工從富士通半導體轉(zhuǎn)職到新的無廠公司及代工公司等。另外，還預定裁員約2000人。

　　新公司將大力發(fā)展定制LSI(ASIC)及圖像處理用ASSP。此外，還將從事用于服務器、電視和移動終端的SoC業(yè)務。

　　最初瑞薩電子也曾參與過有關系統(tǒng)LSI業(yè)務合并的磋商。不過三家公司的談判遇到阻礙，所以由富士通半導體與松下兩家公司先行合并。山本社長表示，隨時歡迎瑞薩參與共同組建新公司。

　　此外，富士通還在與臺灣臺積電(TSMC)等進行協(xié)商，一邊共同成立LSI代工公司。計劃將富士通半導體的三重工廠300mm生產(chǎn)線移交給新的代工公司。據(jù)富士通介紹，這家代工公司的目標是向日本國內(nèi)外客戶穩(wěn)定供應半導體，同時在全球市場上發(fā)揮更強的競爭力。山本表示，“可以理解成新公司將力爭發(fā)展為一家(曾經(jīng)設想過的)日本國內(nèi)的聯(lián)合代工公司”。富士通計劃向該代工公司出資，不過目前的協(xié)商方向是由臺積電出資過半。尚不清楚松下是否會加入其中。

　　采取這些措施之后，富士通半導體將保留MCU和模擬IC業(yè)務。不過，今后將探討包括向其他公司轉(zhuǎn)讓這些業(yè)務在內(nèi)的“所有可能性”(富士通)。

　　此次無廠公司的設立構(gòu)想是在約一年前浮出水面的。當時業(yè)界給出的結(jié)論是“未看見能夠戰(zhàn)勝海外無廠企業(yè)的戰(zhàn)略藍圖”(業(yè)界分析師)。