采用Intel代工，Altera于14nm先下一城

　　2011年，Intel發(fā)布了其第一代三柵極技術(shù)，這無疑是半導(dǎo)體工藝的一個(gè)突破性進(jìn)展。最近，Altera宣布將采用Intel的第二代14 nm三柵極技術(shù)開發(fā)下一代高性能FPGA，同時(shí)也將繼續(xù)與TSMC保持長(zhǎng)期合作。這一消息也無疑成了最近業(yè)界的重磅話題之一。

為什么采用Intel的14nm三柵極技術(shù)？

　　Altera公司國(guó)際市場(chǎng)部總監(jiān)李儉先生將這個(gè)問題拆分為兩個(gè)層面，第一個(gè)層面是為什么要采用三柵極技術(shù)，第二個(gè)層面是為什么要采用Intel的技術(shù)。

　　三柵極技術(shù)能夠從三方面帶來技術(shù)突破：第一，能極大地降低漏電流，從而使得芯片的靜態(tài)功耗大大降低；第二，在同樣的能耗情況下，芯片性能有極大的提升；第三，可以大大提高晶體管的密度。

　　Altera選擇跟Intel合作，主要原因也有三點(diǎn)：第一，使用Intel的14nm三柵極技術(shù)能使FPGA的功耗得到很大的改善，密度和性能得到很大的提升；第二，Intel的14nm三柵極工藝是一個(gè)成熟可操作的工藝，采用該工藝能使產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)都比較成熟，風(fēng)險(xiǎn)較低；第三，Intel不只提供工藝，完善的生態(tài)系統(tǒng)使得Altera跟Intel的合作能更好更快地把下一代產(chǎn)品投放市場(chǎng)。

能有多大提升？帶來多少優(yōu)勢(shì)？

　　李儉介紹說，和目前20nm產(chǎn)品相比，采用Intel 14nm三柵極技術(shù)，F(xiàn)PGA的邏輯密度可以提升至4~5倍，這意味著性能提升4~5倍。在功耗方面，一方面是由于新工藝的引入，一方面是由于Altera在設(shè)計(jì)上的不斷提升，Altera給出的數(shù)據(jù)是：采用Intel 14nm三柵極技術(shù)的產(chǎn)品，功耗比20nm產(chǎn)品降低至少50%。

　　目前，在工藝方面，諸如TSMC，Global Foundries，IBM，三星等都在開發(fā)和Intel三柵極技術(shù)類似的FinFET技術(shù)，現(xiàn)在Xilinx又由TSMC代工，不排除未來Xilinx采用FinFET技術(shù)。那么這是否會(huì)對(duì)Altera在工藝上的優(yōu)勢(shì)帶來挑戰(zhàn)呢？李儉認(rèn)為，Intel的三柵極工藝包含了很多獨(dú)特的技術(shù)，雖然從理論上和FinFET很類似，但比FinFET要領(lǐng)先，到目前為止，業(yè)界認(rèn)可的是Intel的工藝要領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手2~4年。
Altera表示，其14nm產(chǎn)品將在2014年年底之前提供樣片。雖然實(shí)際是否會(huì)推遲，現(xiàn)在還難說，但筆者認(rèn)為，由于Altera和Intel簽訂的是雙向排他性協(xié)議，Altera與Xilinx的競(jìng)爭(zhēng)，Altera在14nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)上算是先下一城，爭(zhēng)取到了強(qiáng)有力的合作伙伴，哪怕略微有所推遲，也不會(huì)帶來太大的影響。

從TSMC到Intel

　　Xilinx是最近才選擇TSMC來代工，Altera與TSMC則已合作20余年，因此Altera與TSMC在技術(shù)上的熟悉和默契是顯然要高過Xilinx的。但在14nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)上，Altera卻轉(zhuǎn)投Intel，原因只有一個(gè)：TSMC的14nm工藝達(dá)不到Altera的要求，或者說是Altera希望通過采用比TSMC更先進(jìn)的14nm工藝來獲得強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　從TSMC轉(zhuǎn)換到Intel，Altera要面臨的的挑戰(zhàn)是彼此技術(shù)的熟悉程度，以及針對(duì)新工藝所要做出的設(shè)計(jì)調(diào)整。李儉表示，Altera和Intel一直都有合作，且都是按照工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)來設(shè)計(jì)，不需特別多的調(diào)整，Altera也一定會(huì)考慮產(chǎn)品架構(gòu)的調(diào)整，以適應(yīng)和充分發(fā)揮Intel 14nm三柵極技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，李儉還談到，目前Altera和Intel的合作僅限于14nm節(jié)點(diǎn)的代工，未來Altera會(huì)引入其SoC，但其SoC產(chǎn)品目前還是ARM架構(gòu)，現(xiàn)下的合作只是代工。

　　李儉強(qiáng)調(diào)說，根據(jù)Altera和Intel的協(xié)議，Altera是唯一一家使用Intel 14nm三柵極技術(shù)的主流FPGA廠商，與Intel合作的同時(shí)，Altera還是會(huì)繼續(xù)與TSMC保持合作，將在20nm或其它新技術(shù)上推出下一代產(chǎn)品，對(duì)Altera來說，現(xiàn)階段TSMC的20nm平面工藝性價(jià)比仍舊是最好的。


Altera公司國(guó)際市場(chǎng)部總監(jiān)李儉先生