中國半導體：春暖花開or春寒料峭？

　　2月底3月初，筆者參加了在深圳舉辦的IC展覽會。行業(yè)在經歷了2012年不太景氣的狀 況后，本應出現(xiàn)春暖花開的景象。但今年這場展會給人的感覺卻似乎是春寒料峭。主要因為德州儀器、意法半導體、博通、恩智浦、英飛凌、飛思卡爾等歐美大腕及 日本廠商的集體缺席，中國的展訊、海思、銳迪科等大廠也難覓蹤影，造成了人氣和技術含量的不足。取而代之的是中國大陸、臺灣地區(qū)和韓國的一些規(guī)模不太大的 半導體電子廠商。

　　展會及研討會的主題之一是智能手機和平板電腦等移動應用。高通、Marvell、飛兆和MIPS(已被英國Imagination收購)雖然沒有展臺，但是參加了部分研討會的演講。

　　2013年，智能機將會普及，千元智能機是主流。智能機的市場與技術競爭集中在價格/品牌、顯示屏、電池、用戶界面等方面。所有手機型號都 基于參考設計，如聯(lián)發(fā)科及高通QRD等，這可消減研發(fā)資源，但也會導致很多小型手機廠商和獨立設計廠商(IDH)推出市場，OEM和ODM的利潤也將下 滑。

　　處理器

　　高通產品市場總監(jiān)Luke鮑在智能手機和平板論壇上指出：“市場上熱炒的四核技術可以說是針對普通消費者的一個營銷噱頭，好像四核手機就比雙核更領先，其實不一定，市面上采用高通雙核芯片的智能機并不遜于四核機。”

　　Luke鮑以市場上一款采用支持TD-LTE的28nm驍龍S4 MSM8930 雙核處理器的智能機和另一款四核機做比較，證明了高通雙核機的特性。首先，在針對HTML5的微軟瀏覽器效能測試中，打開FishIE TANK頁面，魚的數(shù)量和游的速度，兩款手機差不多，表明用戶體驗不相上下。還有，在Modem和多媒體方面，MSM8930 雙核機的功耗還低26-42%，充電速度和成本低40%;GPS性能方面，MSM8930 雙核機的速度以39s對251s領先;在手機支付等安全方面，MSM8930可將硬件與操作系統(tǒng)有效隔離。

　　另外，在ARM架構已成為智能移動終端主流CPU架構的情況下，市場保持一定的競爭確有必要，MIPS的存在有助于產業(yè)保持活性和健康發(fā)展。

　　MIPS的James Syu在論壇上對ARM進行了抨擊：“ARM大小核(BigLittle)各自配備了一套資源，在很多情況下這種架構是對其所配置資源的一種浪費。”高通 也附和道，為大小核判斷任務量一定要精確，否則，一旦分配不準，就會出現(xiàn)上面的尷尬情況。

　　Syu還表示，1年前，MIPS與合作伙伴推出了不到100美元的全球第一款Andriod4.0平板電腦，下一步是在2013年底前，給 中國等新興市場的廣大普通消費者帶來50美元以下的產品。而且為了保證良好的用戶體驗，性能不會打折扣。例如，7英寸顯示屏，主頻1GHz以 上，512MB的RAM，電池容量4000mAh，支持OpenGL ES2.0，高清視頻編解碼及WiFi等。

　　顯示

　　北京集創(chuàng)北方在本屆展會上展示了ICN 830/831XM互容式觸摸屏檢測芯片及解決方案。ICN 830XM適用于GG/GFF/PET+G CTPM模塊，ICN 831XM適于SITO GG/OGS CTPM模塊。支持真實5點觸摸(ICN 830XM最大10點)，支持COF/COB，有效抑制RF、LCM干擾，支持2.8~7寸CTPM，Monitor模式下，功耗為4.3mA，Active模式下為7.9mA，Hibernate模式下80μA。

　　據(jù)展臺負責人透露，集創(chuàng)正在開發(fā)In-Cell高端解決方案。其主要特點是DATA ITO在VCOM ITO下方，可減少DATA ITO對電場線的阻隔，觸摸感應量提升10%，如圖2所示。

　　這家成立不到5年的初創(chuàng)型半導體設計公司有著一些山西背景，看來，“煤二代”的志向已不同于靠煤礦致富的上一輩人了，他們不滿足于繼承傳統(tǒng)家業(yè)，也在向半導體集成電路等高科技行業(yè)轉型。有自己的精神追求，希望通過知識與科技實現(xiàn)自身的價值，是這些富二代與那些靠炒房地產、揮金如土的紈绔子弟的最大差別。說遠了，還是回到大家關注的半導體技術吧。

　　隨著大屏、LTE及多核的流行，顯示視覺效果和功耗的平衡是智能機和平板電腦設計中的一個重大挑戰(zhàn)。QuickLogic的視覺強化引擎(VEE)技術可在高亮度環(huán)境光下，清楚地觀看顯示內容。而顯示器功率最佳化(DPO)技術在保證用戶觀看體驗的基礎上，根據(jù)顯示內容的不同，可降低顯示器耗電量1.4~4.5W，延長電池壽命17~41%。

　　無線充電

　　目前，移動終端無線充電技術有MR(磁共振)與MI(磁感應)等方式。2013年，高端智能機將會配備無線充電技術。

　　IDT展出了符合無線充電聯(lián)盟(WPC)A5、A6和A11線圈標準的無線充電發(fā)送器IDTP9035/9036和接收器IDTP9020解決方案

　　營銷副總裁 Graham Robertson表示：“上述方案分別針對單線圈5V輸入和三線圈12V輸入應用。將會大幅減少電路板面積和材料清單成本。”

　　他還指出：“目前市場上很難找到年復合增長率在25%以上的應用，而無線充電就是。IDT同時支持MR與MI兩種無線充電方式。無線充電也是高端智能機差異化競爭的一種重要技術，不過，由于成本原因，在中低端機型上應用可能還要一些時間。過去2、3個月，中國本土前5位的終端廠商都向我們表達了對無線充電技術的濃厚興趣，并正在加緊研發(fā)相關機型。”

　　無線充電方案的主要成本是線圈和收發(fā)器。據(jù)了解，目前一個線圈的市場價在3~4美元，一套收發(fā)器12~15美元，整套方案約20美元。現(xiàn)在看來，這種價位也只有高端機才消受得起。諾基亞Lumia 920已具有無線充電功能。

　　筆者記得在2012年11月的深圳高交會上，松下電工和TDK等日本廠商也曾展示了相關無線充電方案，當時的價位與目前差不多，而由于日本廠商這次均未參展，所以很遺憾我們無法看到他們的最新技術進展。

　　Robertson還表示，WPC已出臺5W標準，正在制定10W標準。在這之前，由于10W標準的不確定性，很多廠商無從下手開發(fā)產品。在10W標準出臺后，無線充電應用將可從目前的智能機擴展到需要更大功率的平板電腦等設備。

　　英特爾已與IDT合作開發(fā)基于MR技術的集成收發(fā)器芯片組，用于其無線充電技術。高通也與IDT合作，在WiPower技術基礎上開發(fā)用于智能機等移動終端的無線充電芯片。

　　Robertson還表示，針對三線圈12V輸入應用的無線充電發(fā)送器IDTP9036解決方案也適合汽車應用。不過，筆者認為，汽車內的電子系統(tǒng)眾多，無線充電發(fā)送器很可能會對這些系統(tǒng)造成干擾，尤其是安全系統(tǒng)更敏感，如何解決他們之間的相互干擾是IDT必須面對的。Robertson透露，正與歐洲一些整車廠商合作，由于其采用的相關標準各自不同，所以解決方案也將會有差異。