研華發(fā)布基于Freescale i.MX6的Q7嵌入式核心模塊ROM-7420
研華規(guī)劃基于i.MX6設(shè)計多種Form Factor的核心模塊
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/143180.htmQ7和ULP都為歐洲較為流行的Form Factor,但他們皆采用的是金手指連接器,是因為成本的考量。但其使用的“1.2毫米”的PCB厚度是很容易受外力造成PCB彎曲的。并且金手指連接器的方式在振動和濕度嚴格的操作環(huán)境下,是不合適的。
為了達到更高級別的抗震,防止氧化,信號豐富,研華自定義之RTX標準在A9平臺會重新設(shè)計,將會升級到RTX2.0:
A. PCB厚度從1.6mm升級到2.0mm
B. 重新進行pin definition,增加信號:
A. 千兆網(wǎng)口
B. PCIe總線
C. USB3.0
D. Camera in
E. CAN2
F. 供電重新設(shè)計:10 pins for Module input power ; 1pin for RTC
研華核心模塊種類繁多,能滿足不用的應(yīng)用及不用的場合,但是眾多的核心模塊都擁有如下的優(yōu)點:
超緊湊型尺寸、超低功耗和無散熱片設(shè)計
研華 RISC COM模塊可幫助設(shè)計人員輕松實現(xiàn)具有超低功耗的RISC的系統(tǒng)級設(shè)計。比如,一款基于RISC的7”平板電腦的系統(tǒng)總功耗一般小于7 W。尺寸小巧的RISC COM方便用戶實現(xiàn)與客戶定制設(shè)計的輕松整合。
寬溫設(shè)計
研華RISC COM模塊支持寬范圍溫度0~ 60° C(根據(jù)項目不同,最寬溫度范圍為-40 ~ 85° C )。品質(zhì)和可靠性的保證不僅來源于嚴格的選擇過程,更來自于對各種組件規(guī)格的嚴格要求。研華為工業(yè)級RISC計算解決方案提供了長達7年的壽命支持,進而幫助用戶降低維護成本、較少升級需要。
嵌入式軟件服務(wù) – 實現(xiàn)無縫硬件&軟件整合
ROM-7420除了支持Embedded Linux3.0、Android 4.0外,還支持研華SUSIAccess(一組軟件API),能夠幫助用戶減少項目開發(fā)投入、提升硬件平臺可靠性并縮短產(chǎn)品上市時間。為了滿足隨著產(chǎn)品功能不斷增加和改善所帶來的新需求,SUSIAccess還為用戶提供了輕松的產(chǎn)品升級方式。
現(xiàn)成評估套件
現(xiàn)成的評估套件為用戶提供了完整的設(shè)計環(huán)境和技術(shù)文檔支持。除了OS即成平臺之外,研華還提供了以應(yīng)用為導(dǎo)向的支持包和完整的測試和評估功能,以降低開發(fā)投入。
評估套件包括:既有OS、基于RISC的COM/SBC;LCD套件(包括LCD、觸摸屏等);測試電纜;電源適配器和附件包;以及一張CD-ROM光盤(包括系統(tǒng)升級/維護程度、SDK、系統(tǒng)測試程序、用戶手冊和COM設(shè)計指南)。
資深RISC設(shè)計專家
研華RISC計算的發(fā)展始終秉持采用最尖端的ARM架構(gòu),包括從Cortex™-A8和Cortex™-A9到最新的Cortex™-A15,都支持最完整的產(chǎn)品組合。
從21世紀初開始,研華已經(jīng)在其Intel®、Cirrus、TI和Freescale解決方案中采用了RISC架構(gòu)。從ARM9™、ARM11™、Cortex™-A8到Cortex™-A9,和Cortex™-A15,研華始終致力于開發(fā)基于RISC的工業(yè)級計算平臺。
linux操作系統(tǒng)文章專題:linux操作系統(tǒng)詳解(linux不再難懂)
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