Molex互連解決方案幫助實現(xiàn)一個持續(xù)擴(kuò)展的醫(yī)療創(chuàng)新世界

　　作為全球醫(yī)學(xué)互連解決方案的主要供應(yīng)商，全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司繼續(xù)擴(kuò)大在醫(yī)療市場的作用。醫(yī)療保健系統(tǒng)日益依賴于復(fù)雜的電子設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計必須遵循嚴(yán)苛的準(zhǔn)確度、移動性、靈活性和使用穩(wěn)健性等要求。Molex能夠推動互連解決方案實現(xiàn)小型化，同時保持最高的信號完整性，因而成為醫(yī)療行業(yè)的主要供應(yīng)商，針對范圍廣泛和日益復(fù)雜的醫(yī)療設(shè)備開發(fā)，提供快速擴(kuò)大、并且市場領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品組合。

　　Molex市場營銷和大客戶管理總監(jiān)Calvin Toh表示：“我們在全球市場取得成功的一個要素，就是有能力支持中國迅速發(fā)展的醫(yī)療行業(yè)。在“十二五規(guī)劃”的推動之下，中國快速采用新的、現(xiàn)代化的醫(yī)療保健措施，推動了對滿足2010年制訂的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)醫(yī)療設(shè)備的需求。對于具有國際品質(zhì)設(shè)備的需求，促使中國本地和國際制造商進(jìn)行創(chuàng)新。因此，中國醫(yī)療產(chǎn)業(yè)對于連接器和線纜組件的需求，預(yù)計到2014年總體有效市場(total available market，TAM)可增長到8.67億美元。”

　　Molex提供各種先進(jìn)的互連解決方案，包括Molex子公司Temp-Flex LLC開發(fā)的MediSpec™系列。

• 微擠出原線 (Micro Extrusion Primary Wires)，可提供一系列線規(guī)(36-52 AWG)、多種材料選擇，設(shè)計用于創(chuàng)傷性手術(shù)，包括插入可植入設(shè)備，要求達(dá)到終極的可靠性和精度。MediSpec High-Density Micro-Ribbon Cables同樣設(shè)計用于創(chuàng)傷性和可植入應(yīng)用，通過替代單個原線和柔性電路，帶狀電纜能夠降低成本。
• MediSpec Micro-Miniature Coiling微小型線卷 (MMC)設(shè)計用于心律管理(cardiac rhythm management)和可植入神經(jīng)疼痛管理和刺激應(yīng)用，MMC技術(shù)實現(xiàn)了微線規(guī)(50-26 AWG class)線纜的持續(xù)擠出。
• MediSpec醫(yī)療塑料圓形(Medical Plastic Circular，MPC)連接器系統(tǒng)采用LFH (low force helix)觸點(diǎn)設(shè)計，提供更高的性能和更經(jīng)濟(jì)的價格。
• MediSpec模塑互連器件/激光直接成型(Molded Interconnect Device/Laser Direct Structuring，MID/LDS)技術(shù)允許微線路(micro-line)電子電路在各種符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的模塑塑料上成像，使用3軸激光并增加圖案改變的靈活性。此創(chuàng)新技術(shù)提供了全套互連解決方案，可滿足或超過嚴(yán)格的醫(yī)療設(shè)備指導(dǎo)要求，同時提供多種益處，包括減少元件數(shù)目，削減材料使用，減少開發(fā)和生產(chǎn)工藝、降低原型設(shè)計成本并加快上市速度。
• MediSpec混合圓形MT電纜組件和插座系統(tǒng)是雙平臺MT/銅集成連接解決方案，在一個電纜組件中結(jié)合了光學(xué)和電氣解決方案，減少了所需的連接器數(shù)目。這些電纜可以采用Versabeam™ 擴(kuò)束MT來增強(qiáng)，允許多達(dá)5000次插配/解插配，用于持久耐用的醫(yī)療I/O應(yīng)用設(shè)備。

　　電容式技術(shù)

　　Molex現(xiàn)正進(jìn)入電容式技術(shù)領(lǐng)域，其液面?zhèn)鞲衅?Fluid Level Sensor)采用正在申請專利的傳感器電極設(shè)計和嵌入式軟件，非常適合需要高準(zhǔn)確度的醫(yī)療液體管理系統(tǒng)。Molex還提供高精度電容投射式觸摸屏，以及電阻式觸摸屏技術(shù)，可以針對范圍廣泛的醫(yī)療應(yīng)用進(jìn)行定制。

　　MEMS技術(shù)

　　Molex現(xiàn)已推出新的MEMS技術(shù)，將微小型(micro-miniature)連接器縮小到0.2mm的超低側(cè)高(ultra-low-profile)，相比傳統(tǒng)的壓制成型連接器節(jié)省60%的空間。這項MEMS技術(shù)現(xiàn)正應(yīng)用于微型柔性板對板(flex-to-board)和板對板(board-to-board)應(yīng)用中，已經(jīng)在高達(dá)60G的沖擊和振動條件下進(jìn)行了測試，并可提供高達(dá)5A的連續(xù)電流。

　　戰(zhàn)略并購

　　Molex公司通過戰(zhàn)略性收購，推動企業(yè)在醫(yī)療領(lǐng)域的擴(kuò)展，最新收購了Polymicro Technologies 和 Affinity Medical Technologies LLC，這兩家公司現(xiàn)已作為Molex的子公司進(jìn)行運(yùn)營。Polymicro Technologies擴(kuò)大了Molex醫(yī)療產(chǎn)品組合，提供特種光纖、毛細(xì)管、整體造型技術(shù)，包括side-fire設(shè)計和擴(kuò)散器，這些產(chǎn)品在獲得ISO 13485:2003認(rèn)證的制造設(shè)施中生產(chǎn)。

　　醫(yī)療保健設(shè)備產(chǎn)品組合中增加了定制互連產(chǎn)品，包括用于電生理(electrophysiology，EP)、心電圖(ECG)、牙科、動態(tài)心電圖(Holter)和可移動監(jiān)測應(yīng)用、心室輔助器的電纜;一次性和重復(fù)使用的導(dǎo)管電纜和創(chuàng)傷性血壓電纜;隔板插座和設(shè)備到設(shè)備(device-to-device)接口電纜。

　　Calvin Toh稱：“Molex推出一系列世界級市場領(lǐng)先互連設(shè)計，繼續(xù)針對醫(yī)療領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新，這些設(shè)計包含了最新的技術(shù)進(jìn)步。醫(yī)療應(yīng)用帶來特殊的挑戰(zhàn)，在可靠、價格經(jīng)濟(jì)和可重復(fù)使用的設(shè)備中，要求便攜性和所有都必需實現(xiàn)的微型化，同時也必須實現(xiàn)最高水平的精度和信號完整性。這是一項艱巨的任務(wù)，但在Molex，我們與客戶共同努力，致力于研發(fā)工作，從而能夠?qū)崿F(xiàn)目標(biāo)。”

　　歡迎參觀electronica 2013展會E3展廳3438展位，了解Molex展示的醫(yī)療互連解決方案。