IR推出第三代大電流SupIRBuck?負載點穩(wěn)壓器IR3847

　　全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 日前宣布推出IR3847大電流負載點 (POL) 穩(wěn)壓器，該產品可將采用纖巧的5x6 mm封裝的IR第三代SupIRBuck^® 系列的額定電流擴大至25A?！　?/p>本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/143313.htm

 

　　由于IR3847使用的新款熱增強型封裝采用銅夾技術和多項自主創(chuàng)新的控制器技術，所以該器件不需要散熱片即可在25A下工作，其電路板尺寸也比其它集成式解決方案減少了20%，比采用控制器和功率MOSFET的分立式解決方案減少了70%，使一套完整的25A電源解決方案可以在168mm2 大小的電路板中實現(xiàn)。

　　新器件集成了IR最新一代功率MOSFET，擁有功能豐富的第三代SupIRBuck^® 控制器。該控制器的主要性能包括可以盡量減少損耗的封裝后精確死區(qū)時間調整，以及可以優(yōu)化整個負載范圍內的效率的內部智能LDO。新器件還集成了大電流應用所必需的實際差動遙感功能，以及25°C到 105°C溫度范圍內的0.5%參考電壓精度與輸入前饋和超低抖動性能，從而將線路、負載和溫度上的整個輸出電壓精度控制在3%以內，滿足了高性能通信和計算系統(tǒng)的需求。

　　作為IR的第三代SupIRBuck單一輸入電壓 (5V-21V) 系列的最新產品，IR3847采用專門的調制方案，與標準解決方案相比，可將抖動減少90%。由此帶來的另一大益處是可以將輸出電壓紋波減少30%，同時還可實現(xiàn)更高頻率或更大帶寬的操作，以帶來更小尺寸、更理想的瞬態(tài)反應和更少的輸出電容。

　　IR3847采用纖巧的PQFN 5×6mm 封裝，為15A 至 25A應用帶來市場領先的電氣性能和熱性能，比如可以實現(xiàn)超過96%的尖峰效率，在25A下溫度僅上升50°C等。新器件的其它增強性能還包括外同步、排序、VTT跟蹤和輸出電壓極限。

　　新器件的引腳分配得到優(yōu)化，可以輕松放置旁路電容器。同時，針對內部電流限制的熱補償提供三種設置，無需額外的部件和布局即可實現(xiàn)編程。

　　IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“有了具有實際差動遙感功能的新款大電流IR3847，IR便可以通過完全集成的解決方案應對受到熱度和空間限制的高密度、大電流應用所面臨的挑戰(zhàn)，該方案適合最大25A的電流，可以在僅有168mm2 大小的電路板上提供滿足負載要求、優(yōu)于3%的總輸出精度，而同類器件的總輸出精度一般都是5%甚至更高。IR3847通過大幅減少抖動，使脈沖寬度僅為50ns，因而能夠提供更高的閉環(huán)帶寬，并可以實現(xiàn)更理想的瞬態(tài)響應和較低輸出電容，同時還可在更小尺寸的電路板中實現(xiàn)較大頻率的操作。我們的客戶希望不影響基準性能和密度的實現(xiàn)，IR3847可以滿足這些需求，并可以進一步簡化設計流程。”

　　IR3847適合工業(yè)市場，提供SupIRBuck所具有的標準性能，包括高達1.5MHz的開關頻率、預偏置啟動、輸入電壓監(jiān)測啟動、過電壓保護、電源正常信號、用于明線反饋和可調式OVP的可選的實際輸出電壓檢測、內部軟啟動和1.0V最低輸出電壓 (外偏置) 、-40oC到125oC的工作結溫等。

　　規(guī)格