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          Molex發(fā)布SpeedStack連接器系統(tǒng)

          —— 在高密度連接器中提供高速數(shù)據(jù)速率
          作者: 時(shí)間:2013-03-25 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商公司推出支持每差分線對(duì)高達(dá)40 Gbps數(shù)據(jù)速率的高密度、低側(cè)高解決方案™夾層系統(tǒng),這款系統(tǒng)是在包括電信、網(wǎng)絡(luò)、軍事、醫(yī)療電子和消費(fèi)電子技術(shù)的各個(gè)行業(yè)中應(yīng)對(duì)有限的PCB空間的OEM廠商的理想選擇,所配合的堆疊高度為4.00至10.00mm,間距為0.80mm,為設(shè)計(jì)工程師提供了終極的靈活性,以期滿足空間約束要求而不犧牲性能?! ?/p>本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/143483.htm

           

            新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理Adam Stanczak表示:“市場(chǎng)對(duì)于具有空間節(jié)省、高數(shù)據(jù)速率并在低堆疊高度實(shí)現(xiàn)最佳氣流特性的通用型高密度板至板夾層解決方案的需求很大。 系統(tǒng)不僅提供了低側(cè)高的高速度解決方案,還采用特別的窄外殼設(shè)計(jì),允許氣流通過并提升系統(tǒng)散熱性能。”

            連接器系統(tǒng)提供22、44、60、82、104和120多種電路尺寸,以及一系列6至32差分線對(duì),實(shí)現(xiàn)更大的靈活性。100 Ohm設(shè)計(jì)提供了出色的阻抗控制性能,Molex公司將于2013年6月推出85 Ohm型款,支持用于下一代I/O和存儲(chǔ)器信號(hào)的PCIe* Generation (Gen) 3.0和Intel QuickPath Interconnect (QPI)要求。插入成型(insert-molded)晶圓設(shè)計(jì)帶有一個(gè)保護(hù)性遮蔽外殼,支持終端位置并改進(jìn)電氣平衡。共用接地引腳幫助提供電氣性能,并且最大限度地減小串?dāng)_。



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