萊迪思宣布推出針對微型系統(tǒng)的世界上最小的FPGA

　　萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA擴展的iCE40系列的最小器件。能夠使設計人員快速地添加新的功能，使成本敏感、空間受限、低功耗的產品差異化，新的小尺寸FPGA對許多應用是理想的選擇，諸如便攜式醫(yī)療監(jiān)護儀、智能手機、數(shù)碼相機、電子書閱讀器和緊湊的嵌入式系統(tǒng)。

　　微型、低功耗、低成本的iCE40 LP384 FPGA擁有384個LUT;消耗25微瓦的靜態(tài)核功耗; 封裝尺寸小至2.5毫米x 2.5毫米，具有2.0毫米×2.0毫米的變遷路徑; 數(shù)百萬批量器件的單片成本低于50美分。

　　“當系統(tǒng)的尺寸繼續(xù)在縮小時，設計師必須不斷地尋找新的方法來增加更多的功能，以便使他們能夠處理更多的信息，”萊迪思半導體公司產品營銷高級總監(jiān)Brent Przybus說道， “iCE40 LP384 FPGA提供了完美的架構，能夠以硬件的速度采集和處理大量的數(shù)據(jù)，同時具有非常低的功耗和占用非常小的電路板空間。它能夠巧妙地處理系統(tǒng)任務，如管理傳感器接口、適應新的接口標準，減輕CPU的負擔，而不需要完全定制設計的芯片。”

　　新的應用推動硬件創(chuàng)新

　　手持式應用的指數(shù)級增長使硬件設計人員面臨著新的挑戰(zhàn)。今天，許多新的應用將不斷增加的傳感器收集到的數(shù)據(jù)連接至最終用戶，這些傳感器用于測量自然現(xiàn)象，如溫度、濕度、光照和定位。同時，不斷增加的視頻使用推動了新的低功耗顯示技術的應用，這不僅增強了視覺體驗，而且不會超越嚴格的功耗預算。

　　此外，目前在建筑物和住宅中正在使用小型的自動化控制單元，對光、紅外、噪聲的變化作出響應，調整風機、百葉窗和溫度控制，從而最大限度地提高能源效率和安全性。這些類型設備的設計人員必須找到方法來縮小他們的系統(tǒng)的尺寸，同時使他們的產品與競爭的市場產品差異化。

　　iCE40 LP384解決方案

　　iCE40 LP384 FPGA包括可編程邏輯、靈活的IO，以及所需的片上存儲器，以大于ASSP或伴侶微處理器的速度處理數(shù)據(jù)，同時降低功耗且成本相同。萊迪思還提供了參考設計和應用文章，加快了開發(fā)進程，縮短了數(shù)個月的產品面市時間。

　　開發(fā)軟件

　　Lattice's萊迪思的 iCEcube2™開發(fā)軟件是一個針對萊迪思iCE40 FPGA的功能豐富的開發(fā)平臺，它集成了一個具有萊迪思的布局和布線工具的免費綜合工具，還包括了Aldec的Active-HDL™仿真解決方案，有波形查看器和RTL/門級混合語言仿真器。

　　iCEcube2設計環(huán)境還包括有助于促進移動應用的設計過程的關鍵特性和功能。這些特性和功能包括項目導航、約束編輯器、平面規(guī)劃、封裝瀏覽器、功耗估計和靜態(tài)時序分析儀。 有關使用iCE40 LP384 FPGA及如何下載萊迪思iCEcube2軟件免費許可證的信息，請聯(lián)系您當?shù)氐娜R迪思銷售代表。

　　開發(fā)工具：

　　萊迪思 iCE40 開發(fā)套件 能夠使開始設計的時間和成本最小化。這些平臺簡化了對器件的性能的評估和自定義設計的開發(fā)。此外還提供了免費的參考設計。

　　獲取

　　現(xiàn)在可以提供iCE40 LP384器件的樣片，供用戶進行設計的評估。目前的封裝選擇為：32引腳的QFN封裝(5.0毫米x 5.0毫米)、36球型ucBGAs(2.5毫米x2.5毫米)，以及49引腳的ucBGAs(3.0毫米x 3.0毫米)。