微壓傳感器具體應(yīng)用說明

　　微壓傳感器在測量過程，即壓力直接作用在傳感器的膜片上，使膜片產(chǎn)生與介質(zhì)壓力成正比的微位移，使傳感器的電阻發(fā)生變化，同時通過電子線路檢測這一變化，并轉(zhuǎn)換輸出一個對應(yīng)于這個壓力的標(biāo)準(zhǔn)信號得過程。

　　對于微壓傳感器來說，靈敏度和線性度是微壓力傳感器最重要的兩個性能指標(biāo)。為了制作出能夠滿足實(shí)際應(yīng)用需求的傳感器，必需探索出一種微壓力傳感器靈敏度和線性度的有效仿真方法。實(shí)際的研究中，發(fā)現(xiàn)一種基于對壓阻式壓力傳感器薄膜表面應(yīng)力的有限元分析(FEA)和路徑積分的仿真方法。通過這一方法實(shí)現(xiàn)了在滿量程范圍內(nèi)不同壓力值下對傳感器電壓輸出值的精確估計，在此基礎(chǔ)上對壓力傳感器的靈敏度和線性度進(jìn)行了有效仿真。

　　微壓傳感器發(fā)展迅速，新研制出的一類傳感器采用壓電單晶片結(jié)構(gòu)，并內(nèi)置前置放大器，通過放大器放大微弱信號并實(shí)現(xiàn)阻抗變換，從而使傳感器具有量程小、靈敏度高、抗干擾性好等特點(diǎn)。這類傳感器已廣泛用于脈搏、管壁壓力波動等微小信號的檢測。但與此同時，對于微壓傳感器精準(zhǔn)度的檢驗這一技術(shù)難題，就迫切需要簡便的測量裝置測量該類型傳感器的性能。

　　為了解決微壓力傳感器靈敏度和非線性的矛盾，在結(jié)構(gòu)上，綜合梁膜結(jié)構(gòu)與平膜雙島結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)，采用雙島-梁結(jié)構(gòu)。島區(qū)的面積不是按比例放大或縮小。首先，為了增加靈敏度，應(yīng)盡可能減小窄梁區(qū)的長度和寬度。因為從對“梁-膜-島”結(jié)構(gòu)的有限元分析和近似解析分析中發(fā)現(xiàn)，減小窄梁區(qū)的長度和寬度可以明顯地使梁上的應(yīng)力增大。并且當(dāng)中間窄梁的長度約為兩邊窄梁長度的2倍時，器件的線性度最好。雖然有雙島限位結(jié)構(gòu)，但在高過載情況下，硅膜將首先從島的邊區(qū)和角區(qū)破裂。這是因為傳統(tǒng)的島膜結(jié)構(gòu)都是采用常規(guī)的有掩模的各向異性濕法腐蝕，從硅片背面形成硅膜和背島。硅膜是晶面，邊框和背大島側(cè)面都是晶面，夾角為54.74°的銳角。

　　根據(jù)力學(xué)原理，在角區(qū)存在應(yīng)力集中效應(yīng)，使硅膜在正面或背面受壓以后，角區(qū)會具有應(yīng)力的極值，因此破裂首先從該處發(fā)生。引入應(yīng)力勻散結(jié)構(gòu)以后，使角區(qū)變成具有一定曲率的圓角區(qū)，使該區(qū)的應(yīng)力極值下降。在硅膜與邊框或背島的交界處要形成有一定曲率半經(jīng)的緩變結(jié)構(gòu)，采用一般的常規(guī)各向異性濕法腐蝕是無法實(shí)現(xiàn)的。為此，采用了掩模-無掩模各向異性濕法腐蝕技術(shù)。