傳聯(lián)想IC團(tuán)隊擴(kuò)招 著手設(shè)計手機(jī)處理器
據(jù)外電報道,聯(lián)想已經(jīng)是中國第二大智能手機(jī)商,它將進(jìn)入芯片設(shè)計業(yè)務(wù),重點(diǎn)是智能手機(jī)和平板芯片。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/143770.htm過去10年,聯(lián)想一直維持一個小型IC設(shè)計團(tuán)隊,大約10人左右,消息人士稱,現(xiàn)在它準(zhǔn)備在年時之前擴(kuò)建團(tuán)隊至100人規(guī)模。
不愿意透露姓名的消息人士說,聯(lián)想準(zhǔn)備在深圳招聘40位工程師,在北京招聘60人。
從聯(lián)想的舉動來看,它想在智能手機(jī)和平板上掌握自己的命運(yùn)。與三星蘋果不同,聯(lián)想過去從不同的供應(yīng)商手中采購芯片用于智能手機(jī)。2011年時,聯(lián)想推出 的A60智能手機(jī),它采用的是聯(lián)發(fā)科MT6573芯片,2012年,聯(lián)想率先將三星四核應(yīng)用處理器Exynos4用在LePhone K860上,采用速度 僅次于三星。
今年初,聯(lián)想推出5.5寸智能手機(jī)K900,它采用的是英特爾Atom處理器。英特爾Z2580Atom處理器的性能大約是單核Medfield芯片的兩倍,聯(lián)想K800用的就是Medfield芯片。
消息人士稱,盡管聯(lián)想看起來可以自由選擇市場上最好的處理器,但現(xiàn)實卻并非如此,三星可能會拒絕向聯(lián)想提供最新的Exynos處理器。
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