三星西安儲存芯片項目明年一季度投產(chǎn)

　　三星半導體西安儲存芯片項目將在2014年1季度正式投產(chǎn)。昨日下午，“第四屆中國陜甘寧三省區(qū)-韓國經(jīng)濟合作洽談會”在西安舉行。三星電子西安有限公司常務申在鎬在會上介紹了三星項目在西安的基本進展。

　　此次洽談會是由韓國駐西安總領事館、陜西省商務廳、甘肅省商務廳、寧夏回族自治區(qū)招商局等單位共同舉辦。陜西省商務廳姚超英廳長在會上向與會代表介紹了我省的經(jīng)濟發(fā)展情況和在區(qū)位、交通、資源、人才等方面的比較優(yōu)勢，鼓勵韓國企業(yè)把握陜西發(fā)展蘊藏的巨大商機，積極與陜西深化合作。三星半導體西安儲存芯片項目表面部分將在今年8月份將完工，下半年將安裝內(nèi)部設備，并于2014年1季度正式投產(chǎn)。