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          德儀:轉戰(zhàn)利基芯片應用市場拼成長

          作者: 時間:2013-04-17 來源:中華液晶網(wǎng) 收藏

            隨著后PC時代的來臨,包括高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)等芯片大廠都積極在行動通訊市場上大展身手,惟老字號的數(shù)字IC大廠德儀()卻反其道而行,將營運重心重新轉回數(shù)字IC和嵌入式(EmbeddedProcessing),并鎖定工控和汽車等利基應用,做為未來成長的主動能,背后原因讓人好奇。對此大中華區(qū)總經理暨中國區(qū)總裁、亞洲區(qū)副總裁謝兵,進一步說明布局的考量。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/144281.htm

            謝兵指出,若以TI去年產品組合而言,總營收為128億美元:其中,數(shù)字IC占70億美元(包括電源管理IC等產品),Wireless(包括OMAP等行動通訊相關)僅13億美元、其他占25億美元,而嵌入式則占20億美元,可看出數(shù)字IC和嵌入式處理器已成為TI營運的主要支撐。他強調,TI將重心轉回數(shù)字IC市場,主要就是看好所有電子產品幾乎都與數(shù)字IC有關,客戶和產品的終端應用均非常廣泛所致。

            數(shù)字IC應用/客層均廣,看好市場今年復蘇

            謝兵表示,目前TI全球客戶的數(shù)量超過9000,公司并將以能提供客戶一次購足的totalsolution為目標。而TI于2011年收購國家半導體(NationalSemiconductor),便是為了要讓產品線更趨完整,如今TI旗下已有10萬種產品之多。

            若以2011年全球數(shù)字IC市場規(guī)模達420億美元推估,TI約占18%、市占率居全球第一,意法半導體(STMicroelectronics)占10%、高通(Qualcomm)占6%。謝兵觀察,2012年全球數(shù)字IC市場雖面臨個位數(shù)的衰退,但他看好隨著今年總體經濟環(huán)境好轉,數(shù)字IC市場也將重回成長。

            關于近年全球數(shù)字IC的競爭戰(zhàn)況,謝兵分析,大概是群雄割據(jù)的格局:全球數(shù)字IC市場如今約有超過200名玩家,其中,前30強合計約占據(jù)了80%的市占,而從TI身為業(yè)界最大、但市占率也僅有18%來看,可說只要策略正確、執(zhí)行得當,公司于數(shù)字IC市場仍大有可為,也由于未來還有很大成長空間,TI將繼續(xù)固守在數(shù)字IC市場。謝兵看好,TI未來還可以持續(xù)把公司的餅越做越大,從對手手上搶得更多市占。

            他表示,TI目前于數(shù)字IC為老大哥,惟于嵌入式處理器的全球市占則為第二,TI未來將以成為數(shù)字IC和嵌入式處理器的全球領導廠商為目標。而目前TI約有而謝兵也強調,亞洲于數(shù)字IC市場的全球地位也越來越重要,舉例來說,目前有越來越多電子產品的芯片設計從歐、美轉向亞洲,且不僅是cost-down版本的設計,可見其技術能力有明顯的躍進,也因此TI近年更加重視在亞洲的布局。他表示,TI目前在臺灣共設有4個辦事處,希望能提供在地客戶最實時、彈性的服務。

            此外,TI也在臺灣設立了109個大學實驗室,其中就有28個是去年新設置的,可見TI相當看好未來臺灣市場的成長潛力。他也透露,TI現(xiàn)在于臺灣的客戶數(shù)量,較一年前相比,大幅增加了5成左右。未來TI將秉持于2011年收購國家半導體的信念,不會放過任何可能推動成長的機會,而并購當然也是一種形式。

            撤出行動通訊市場,工控/車用扮雙動能

            而在眾多數(shù)字IC終端應用中,謝兵則特別點名工控(industrial)和汽車(auto),將扮演TI未來成長的雙引擎。他引述研調機構iSuppli的數(shù)據(jù)為例,指出所謂工業(yè)應用(即所有電子排除消費性等3C產品)的全球產值,將自2010年的275億美元一路穩(wěn)步成長,到2017年將能達到475億美元。

            謝兵表示,TI于臺灣也見到這個工控產業(yè)成長的趨勢:若以今年Q1的個別產業(yè)表現(xiàn)來看,雖多數(shù)電子產業(yè)Q1營收呈現(xiàn)下滑,不過他相信臺灣的工控市場Q1相較于去年Q4,仍能見到5-7%左右的成長,主要就是包括醫(yī)療、節(jié)能等相關的工控應用市場都還在持續(xù)擴大所致。

            在車用領域方面,謝兵則指出,車用電子相關IC當中,數(shù)字IC大概就占了41%、MCU則占了36%,這些產品本來就是TI所擅長的,也因此TI將會持續(xù)轉向汽車和工控等應用,主要是其design-in所需的時程雖較長,但一旦取得訂單后就會相當穩(wěn)定。

            而關于TI采28奈米生產的OMAP5處理器出貨不如預期,他坦言,主要是目前智能型手機仍以蘋果和三星市占率居大宗,而TI切入的客戶(包括Nokia和Motorola)市占率相對較低,因此整體成長空間有限。再者,OMAP5為雙核架構,效能也多被市場認為不及4核心,也因此未來OMAP5處理器將會逐步淡出行動通訊市場,轉向競爭者較少、也較能樹立差異性的應用。而TI下一代的OMAP6也仍會持續(xù)推出,并會轉向車用電子市場耕耘。

            不過,TI處理器雖選擇退出行動通訊市場,但因提早切入無線充電器解決方案,于此全球市占率高達7-8成,也因此可望持續(xù)在智能型手機和平板出貨增長的趨勢中受惠。謝兵引述研調機構的數(shù)據(jù)指出,無線充電器于2012年的出貨量約為500萬臺、預估至2015年將會跳增至1億臺水平;而若以營收金額推估,無線充電器于2010全球營收規(guī)模約為1億美元,但預估到了2016年就會跳增至45億美元,期間年復合成長率近80%,可見其成長的迅速,也因此他仍相當看好無線充電器解決方案,將成TI未來新一波的成長動能。

            謝兵指出,TI無線充電器解決方案目前已推出支持WPC規(guī)格的產品,往后將會陸續(xù)推出支持A4WP、PMA規(guī)格的新產品。



          關鍵詞: TI 處理器

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