AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片主打高增長嵌入式市場

　　AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SoC)平臺。該平臺基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構(gòu)和AMD Radeon™ 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款AMD嵌入式G系列SoC平臺進一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點、聚焦PC行業(yè)以外的高增長市場的戰(zhàn)略攻勢。

　　嵌入式系統(tǒng)通過智能電視和機頂盒乃至互動數(shù)字標牌和信息終端機，使智能化日益滲透到人們生活的新領(lǐng)域中。該系統(tǒng)有助于提高生產(chǎn)效率，改善連接性，預計將成為計算行業(yè)的顯著增長領(lǐng)域——環(huán)繞計算領(lǐng)域的強大推動力。SoC解決方案作為能提供尺寸更小、性能更好、能效更高的處理器的單芯片，是實現(xiàn)環(huán)繞計算這一新計算時代的助力之一。

　　與上一代AMD嵌入式G系列APU相比，CPU性能提高了113%。針對嵌入式應用，新平臺還支持DirectX 11.1、OpenGL 4.2x和OpenCL 1.22，可實現(xiàn)并行處理和高性能圖形處理，與上一代AMD嵌入式G系列APU相比，圖形處理能力提高20%。

    　在低功耗x86兼容產(chǎn)品類別中，新處理器家族帶來的每瓦性能更優(yōu)越，并提供9W – 25W的選擇。除此之外，還包括以下特色：

　　· 企業(yè)級糾錯碼(ECC)內(nèi)存支持

　　· -40°C至+85°C的工業(yè)溫度范圍，提供雙核或四核處理器

　　· 離散級AMD Radeon™GPU

　　· I/O控制器

　　AMD嵌入式G系列SoC將實現(xiàn)卓越性能的專用資源與共享資源相結(jié)合，進而降低功耗和裸片空間，且基于新型SoC設計的可擴展性，開發(fā)人員能夠在相同的板卡設計與軟件棧上靈活開發(fā)各種應用。AMD嵌入式G系列SoC中集成的用于驅(qū)動應用的離散級圖形處理器以前要求具有獨立圖形處理器，而在嵌入式G系列SoC平臺中加入新型CPU架構(gòu)之后，則可支持在沒有屏幕、顯示器或輸入設備的環(huán)境中使用且無需圖形解決方案的深嵌入式系統(tǒng)或“無頭”系統(tǒng)。

　　Semicast Research的首席分析師Colin Barnden表示：“隨著物聯(lián)網(wǎng)滲透到我們生活中從工作到家庭的方方面面，設備需要在更小的封裝中實現(xiàn)高性能、I/O連接與高能效。憑借這種新型AMD SoC設計，AMD嵌入式G系列平臺實現(xiàn)了高性能、小體積、低能耗與全I/O集成的完美結(jié)合，能實現(xiàn)更小外形的嵌入式設計、低溫高效的運行以及簡化制造的要求。AMD將X86 CPU的功能及AMD Radeon圖形處理器的性能與I/O互連設計全部整合在同一裸片上，從而超越了競爭對手。”

　　AMD嵌入式G系列SoC支持Windows Embedded 8和Linux，且該設計能用于多種嵌入式應用，包括工業(yè)控制與自動化、數(shù)字標牌、電子博彩系統(tǒng)、IP電視、醫(yī)療和網(wǎng)絡設備、機頂盒等。AMD將于2013年第二季度正式發(fā)售AMD G系列SoC平臺，目標市場是由支持和/或宣布推出采用AMD嵌入式G系列SoC的準上市產(chǎn)品的行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應商所構(gòu)成的綜合性商業(yè)生態(tài)鏈。

　　開發(fā)商支持與產(chǎn)品特性：

　　采用AMD嵌入式G系列SoC的開發(fā)商可實施遠程管理、虛擬化和安全功能，且可以通過下列產(chǎn)品特性，幫助其降低基于AMD嵌入式G系列SoC的平臺的配置成本，提高該平臺的安全性和可靠性：

　　· 采用DASH 1.1的AMD DAS 1.0

　　· AMD虛擬化™技術(shù)

　　· 支持可信平臺模塊(TPM) 1.2

　　新一代CPU內(nèi)核

　　· 帶有創(chuàng)新性的新型共享L2緩存的新一代“美洲虎”內(nèi)核

　　· 企業(yè)級糾錯碼和快速內(nèi)存支持

　　AMD Radeon™圖形處理器卓越的每瓦性能

　　· 上一代AMD嵌入式G系列APU所不具備的增強型通用視頻解碼(UVD) 3硬件加速(H.264、VC-1、MPEG2等)及新視頻編碼功能

　　· 通過降低整體功耗的門控時鐘，實現(xiàn)功效的提升

　　高級GPU支持并行處理和高性能圖形處理

　　· 針對工業(yè)控制與自動化、通信與其他處理器重型應用的異構(gòu)計算：OpenCL支持CPU和GPU并行處理，有利于這些領(lǐng)域的應用開發(fā)

　　· 圖形處理器(DirectX 11、OpenGL)和雙獨立顯示卡;支持高分辨率，帶來絕佳的視覺體驗

　　· 通過先進的圖形API，拓展軟件開發(fā)方式，延長應用壽命

　　低功耗高性能設計的理想平臺

　　· 對于工業(yè)控制與自動化：集成GPU所實現(xiàn)的低功耗和異構(gòu)計算優(yōu)勢能夠帶來150 GFLOPS以上的計算性能6，超越了x86 CPU內(nèi)核的計算能力

　　· 對于數(shù)字標牌：通過各種顯示技術(shù)(DP、HDMI™、VGA、LVDS)帶來引人注目的高清多媒體內(nèi)容

　　· 對于電子博彩機：進行視頻解碼(UVD)和編碼(VCE)以及數(shù)字內(nèi)容管理(SAMU)的專用硬件加速引擎

　　· 對于SMB存儲：憑借各種集成USB和SATA I/O，小型高性能SOC可實現(xiàn)無風扇設計，從而降低系統(tǒng)成本