比想像難拆 ThinkPad T510獨(dú)家拆解

　　由于Intel產(chǎn)品發(fā)布的策略，此前出現(xiàn)在用戶面前的T510多是采用酷睿i3 330M處理器，但是由于酷睿i3 330M處理器定位相對(duì)入門，主頻也相對(duì)偏低一些，所以對(duì)于一些要求產(chǎn)品具備較高性能的用戶來說，搭載酷睿i3處理器的T510不能完全滿足他們對(duì)性能的需求，但是搭載酷睿i5處理器的產(chǎn)品價(jià)格又比較高，所以很多用戶被迫選擇其他品牌或者配置的產(chǎn)品。

　　▲由于機(jī)身尺寸的擴(kuò)大 T510并沒有采用T410的類似布局

　　▲T510的擴(kuò)展能力保持了ThinkPad傳統(tǒng) 非常強(qiáng)大

　　而此次送測(cè)的T510則由于搭載了Intel最新更新的酷睿i3 370M處理器而擁有了可以比擬酷睿i5的較高性能，同時(shí)價(jià)格方面也比酷睿i5機(jī)型有一定的優(yōu)勢(shì)。與酷睿i3系列產(chǎn)品一樣，新的酷睿i3 370M仍然采用32nm工藝制程、仍然不支持睿頻加速技術(shù)、仍然具備3MB三級(jí)緩存以及35W的TDP熱設(shè)計(jì)功耗，所不同的是這款處理器的主頻被提升到了2.4GHz，比之前的兩款酷睿i3處理器分別高出了12%和6%，從主頻上看2.4GHz的主頻已經(jīng)與酷睿i5 450M、酷睿i5 520M的原始主頻相當(dāng)，也難怪廠商們會(huì)提出“i3的價(jià)格、i5的性能”這樣一句口號(hào)。

　　▲硬盤方面則是配備了希捷的7200轉(zhuǎn)高速硬盤來保證性能

　　相信通過昨天的評(píng)測(cè)文章大家已經(jīng)對(duì)這款15英寸商務(wù)筆記本的基本性能有了一定的了解，那么這款大尺寸的商務(wù)筆記本是不是也堅(jiān)持了ThinkPad一貫的優(yōu)良做工呢?

　　▲T510的拆解開始如同一切ThinkPad 都是要從鍵盤開始拆

　　▲拆掉鍵盤的T510 我們可以很清楚的看到散熱系統(tǒng)以及內(nèi)存和無線網(wǎng)卡

　　面板及結(jié)構(gòu)分析

　　由于采用了15英寸的模具設(shè)計(jì)，T510的C面也顯得比較寬大，即使拆除鍵盤之后左右兩側(cè)仍然有著較寬的邊框，從圖片上我們可以看到兩側(cè)的邊框?qū)儆谝粝洳糠?，但?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/拆解">拆解的結(jié)果告訴我們，T510兩側(cè)的音箱揚(yáng)聲器發(fā)聲孔位置卻并不固定，而是呈現(xiàn)左下右上的局面。

　　▲拆除機(jī)身底部的固定螺絲之后 用戶就可以分離T510的C面面板了 需要注意拆除觸摸板/指紋識(shí)別裝置排線

　　▲拆掉的C面面板背面 我們可以看到只有一部分區(qū)域采用了加強(qiáng)筋設(shè)計(jì)

　　▲觸摸板主體背面的布局 除了采用了金屬結(jié)構(gòu)固定之外 我們還可以看到有加強(qiáng)筋來增加該區(qū)域強(qiáng)度

　　▲指紋識(shí)別裝置采用了同樣的固定方式 但是面板周圍的加強(qiáng)筋寥寥無幾

　　▲面板左側(cè)的揚(yáng)聲器發(fā)聲孔

　　▲右側(cè)的揚(yáng)聲器發(fā)聲孔

　　機(jī)身材質(zhì)與布局分析

　　T510依然采用了ThinkPad系列常用的機(jī)身結(jié)構(gòu)，拆除面板之后我們就可以看到一部分主板和用于保護(hù)主板以及整體的金屬結(jié)構(gòu)，從下面的圖片上我們可以看到除了核心硬件區(qū)域的一部分裸露之外，部分主板仍然處于金屬結(jié)構(gòu)的保護(hù)之中，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品的防護(hù)能力。

　　▲拆除了面板的T510

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　　▲紙質(zhì)的保護(hù)蓋

　　▲呈輻射狀的結(jié)構(gòu)加強(qiáng) 用于保護(hù)光驅(qū)以及提升區(qū)域的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度 中央的圓孔部位是光驅(qū)的主軸電機(jī)

　　▲核心硬件區(qū)域 雖然沒有處于金屬結(jié)構(gòu)下 但是由于散熱系統(tǒng)的覆蓋 仍然具備一定的防護(hù)能力

　　▲覆蓋于金屬結(jié)構(gòu)下的主板一角

　　▲揚(yáng)聲器單元被兩顆螺絲固定在了金屬結(jié)構(gòu)上 穩(wěn)定程度較好

　　核心硬件展示及散熱系統(tǒng)分析

　　在配置方面，這款T510采用了Intel酷睿i3 370M處理器，這款處理器采用了最新的32nm工藝制程，主頻2.4GHz，不支持睿頻技術(shù)。三級(jí)緩存為3MB，處理器為雙核心且支持HT超線程技術(shù)，具備雙核心四線程處理能力，熱設(shè)計(jì)功耗TDP 35W。

　　▲T510的核心硬心區(qū)域

　　▲主頻達(dá)到了2.4GHz的酷睿i3 370M處理器

　　▲在顯卡方面，nVIDIA的NVS 3100M成為了這款T510的獨(dú)顯部分

　　在顯卡方面，nVIDIA的NVS 3100M成為了這款T510的獨(dú)顯部分，顯示輸出則是搭配三星LTN156AT05401液晶屏，顯示面積15.3英寸，屏幕分辨率為1366x768像素。nVidia QUADRO 3100M獨(dú)立顯卡屬于專業(yè)顯卡系列，采用了先進(jìn)的40nm工藝制造，比上一代55nm產(chǎn)品發(fā)熱量更低，頻率提升空間也更大。3100M擁有16個(gè)流處理器，浮點(diǎn)運(yùn)算能力達(dá)到了72GFlops。根據(jù)nVidia官方的資料顯示，3100M集成16個(gè)流處理器，頻率1470MHz，浮點(diǎn)運(yùn)算能力7GFlops，顯存位寬64-bit，可搭配500MHz GDDR2或者800MHz GDDR3，最大容量512MB。支持PureVideo HD、PhysX、CUDA、OpenCL、HybridPower、PCI-E 2.0、PowerMizer 8.0、HDMI、DisplayPort、HDCP等技術(shù)，同時(shí)3100M也支持DX10.1。

　　▲T510標(biāo)配了2GB DDR3 1066MHz高速內(nèi)存

　　在存儲(chǔ)系統(tǒng)方面，我們收到的T510標(biāo)配了2GB DDR3內(nèi)存，對(duì)于一般運(yùn)行32bit操作系統(tǒng)的商業(yè)用戶用戶來說，這樣的內(nèi)存容量足夠應(yīng)付目前絕大多數(shù)的主流應(yīng)用以及運(yùn)行一些大型的商業(yè)軟件應(yīng)用，如果這樣的內(nèi)存容量不足以保證用戶順利使用的話，T510還提供了一條內(nèi)存擴(kuò)展插槽供用戶進(jìn)行內(nèi)存容量擴(kuò)充。

　　▲網(wǎng)絡(luò)通信能力方面，T510采用了Intel(R) WiFi Link 1000 BGN 無線網(wǎng)卡

　　網(wǎng)絡(luò)通信能力方面，T510采用了Intel(R) WiFi Link 1000 BGN 無線網(wǎng)卡與Intel 82567LM 千兆網(wǎng)卡的搭配方式，無線網(wǎng)卡部分支持802.11b/g/n協(xié)議，最高速度可以達(dá)到150Mbps，而有線網(wǎng)卡則可以支持10/100/1000M連接。

　　▲T510的藍(lán)牙模塊

　　▲T510的散熱系統(tǒng)

　　從圖片上我們可以看到，T510的散熱系統(tǒng)并不是太過于夸張，只有單銅管的設(shè)計(jì)，但是這款產(chǎn)品卻在測(cè)試中為我們交出了一份合格的答卷，從核心硬件的規(guī)格和布局來分析，32nm的處理器制造工藝和40nm的圖形處理單元制造工藝是T510能夠?qū)l(fā)熱控制在一個(gè)較低程度的保證。圖片上除了采用銅管進(jìn)行導(dǎo)熱之外，我們看到GPU和顯存部分完全采用了金屬銅材質(zhì)的散熱片，而處理器部分也是在核心區(qū)域采用了金屬銅進(jìn)行鑲嵌，這樣的布局也進(jìn)一步的保證了散熱的效率。