TI傳感器集線器壯大其低成本MCU開發(fā)環(huán)境

　　近日，德州儀器(TI)在2013DESIGNWest大會上宣布推出適用于TivaC系列TM4C123GLaunchPad的傳感器集線器BoosterPack，通過傳感器融合技術進一步壯大其低成本微控制器(MCU)開發(fā)產業(yè)環(huán)境。該最新傳感器集線器BoosterPack(BOOSTXL-SENSHUB)是一款低成本插入式子卡，可幫助ARMCortex-M4MCU開發(fā)人員創(chuàng)建具有多達7種動作及環(huán)境傳感功能的產品。簡單易用的BoosterPack與配套TivaWare軟件可實現壓力、濕度、環(huán)境與紅外(IR)光以及溫度及動作(包括加速、定位和羅盤等)測量。開發(fā)人員可采用BOOSTXL-SENSHUB電路板創(chuàng)建眾多傳感器融合應用，包括全球定位系統(GPS)跟蹤、家庭及樓宇自動化、便攜式消費類電子以及游戲等。

　　BOOSTXL-SENSHUBBoosterPack可利用TITivaC系列TM4C123GH6ARMCortex-M4MCU的高級處理、浮點與通信功能實現更高的傳感器精度。TITivaWare軟件通過LaunchPad套件提供，包含簡單易用的傳感器驅動器庫，可為開發(fā)人員提供傳感器融合API以及一些演示每個傳感器如何獨立工作或其共同協同工作的示例應用。“無線鼠標”是一款傳感器融合應用示例，可用來為其它多傳感器應用快速啟動設計理念與創(chuàng)新。此外，BOOSTXL-SENSHUB還能夠與TI連接解決方案綁定，幫助開發(fā)人員消除物理連線，創(chuàng)建無線傳感應用。

　　同樣，TivaWare軟件也包括外設驅動器庫，可通過各種示例應用配置和操作片上外設。這些應用不但可演示TivaTM4C123GH6MCU的功能，而且還可為用戶開發(fā)用于TivaC系列LaunchPad與BOOSTXL-SENSHUBBoosterPack的最終應用提供起點。

　　BOOSTXL-SENSHUB套件的特性與優(yōu)勢：

　　硬件兼容于現有MSP430(MSP-EXP430G2)及C2000(LAUNCHXL-F28027)LaunchPad，有助于開發(fā)人員在TI開發(fā)的MCU平臺上評估傳感器功能;

　　可選RF擴展模塊(EM)適配器可為無線及遙感應用實現藍牙(Bluetooth)、ZigBee、Wi-Fi以及6LoWPAN連接;

　　TITMP006非接觸IR溫度傳感器可為其發(fā)現的目標提供準確的溫度測量;

　　包括支持兩對10引腳排針的BoosterPackXL連接標準，可充分滿足LaunchPad接口以及其它TivaC系列擴展信號的應用需求;

　　支持的各種工具鏈包括TICodeComposerStudiov.6，可幫助開發(fā)人員在最舒適、最高集成度的開發(fā)環(huán)境(IDE)中開展設計工作。