重回工程師文化：英特爾新CEO面臨移動終端困境

　　歐德寧時代即將正式結(jié)束，英特爾在昨日晚間宣布，現(xiàn)任COO布萊恩•克蘭尼克(Brian Krzanich)將于5月16日公司年度股東大會上接任CEO一職，在擔(dān)任COO前，克蘭尼克曾擔(dān)任英特爾負(fù)責(zé)全球制造的高級副總裁。這一人事變動被外界普遍解讀為英特爾仍將繼續(xù)保持工程師文化和制造優(yōu)先思維等傳統(tǒng)思路，并不會出現(xiàn)暴風(fēng)驟雨般的改革場面。

　　作為新任CEO，克蘭尼克肩上的擔(dān)子并不輕松，他的前任就是一個鮮明的案例，按照英特爾公司法規(guī)定，現(xiàn)年62歲的歐德寧本應(yīng)在三年后才正式退休，但他并未抓住移動互聯(lián)網(wǎng)終端的發(fā)展機遇，使英特爾市值被高通趕超，倍受詬病。如今這一問題被轉(zhuǎn)交到了克蘭尼克身上，如何適應(yīng)移動互聯(lián)網(wǎng)時代和CEO這一新角色將是這位繼任者最大的難題。

　　回歸工程師文化

　　即將正式卸任CEO一職的歐德寧曾被視為英特爾在接班人問題上的一次嘗試，歐德寧之前的三位CEO均為技術(shù)背景出身，歐德寧以財務(wù)背景進入英特爾，同時以營銷見長而聞名于業(yè)內(nèi)。不過這次嘗試并不成功，或許正是這一原因，外界視克蘭尼克的接任為英特爾重回工程師文化的一個信號。

　　2005年，歐德寧英特爾全球組織架構(gòu)進行了調(diào)整。圍繞“平臺模式”，英特爾的業(yè)務(wù)被重組為移動、數(shù)字企業(yè)、數(shù)字家庭、數(shù)字醫(yī)療和渠道平臺幾大事業(yè)部。今天看來這一業(yè)務(wù)劃分方式頗有遠見，但在8年前這一調(diào)整卻很難為英特爾帶來立竿見影的營收效果。

　　2006年，在做完架構(gòu)調(diào)整之后，歐德寧又啟動了新的營銷大戰(zhàn)。英特爾投入了20億美用“Intel. Leap ahead”(超越未來)及一系列標(biāo)識來取代了安迪•格魯夫時代創(chuàng)造的“Intel Inside”，但影響甚微。同年，歐德寧將XScale手機芯片部門以6億元的價格出售了XScale手機芯片部門，徹底放棄了手機芯片業(yè)務(wù)。

　　在歐德寧銳意創(chuàng)新的2006財年，英特爾的銷售額和利潤分別下降了9%和39%，并裁掉了1.2萬名員工。陷入了巨大的低谷，盡管2007年依靠酷睿處理器性能功耗的領(lǐng)先，英特爾重新回到正軌。但這一成就被普遍歸于歐德寧前任貝瑞特的功勞，因為酷睿產(chǎn)品的研發(fā)時間恰恰是貝瑞特任期內(nèi)的工作。

　　顯然，在經(jīng)歷了歐德寧式的“創(chuàng)新”后，英特爾認(rèn)為還是傳統(tǒng)的接班人更適合英特爾，與歐德寧不同，克蘭尼克更符合英特爾傳統(tǒng)的領(lǐng)袖選拔標(biāo)準(zhǔn)，據(jù)海外媒體報道，他最初在英特爾亞利桑那州工廠擔(dān)任生產(chǎn)制造經(jīng)理;在2001年至2003年期間，他負(fù)責(zé)在英特爾全球工廠實施0.13微米邏輯制程技術(shù);2003年至2007年期間，他還負(fù)責(zé)了英特爾封裝測試業(yè)務(wù)。

　　移動互聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)仍難解決

　　盡管克蘭尼克不需要背負(fù)出售XScale手機芯片部門的巨大責(zé)任，但如何將X86芯片引入ARM主導(dǎo)的手機行業(yè)仍是個巨大難題，對克蘭尼克來說，困擾歐德寧的移動互聯(lián)網(wǎng)問題依然難以解決，直至2013年5月，英特爾在手機市場的影響力仍舊微乎其微。

　　毫無疑問，如果克蘭尼克在這一領(lǐng)域毫無建設(shè)，那么他將面臨歐德寧一樣的命運，依照英特爾公司法，歐德寧本應(yīng)在3年后才卸任CEO一職，未來將接任英特爾公司的董事長，為新CEO的工作提供幫助，出書，安享晚年……但移動互聯(lián)網(wǎng)時代改變了這一切。

　　2012年11月，高通在市值上首次超過英特爾并長期保持了這一排名。這是英特爾歷史上的一大污點，在2009年英特爾前任董事長貝瑞特的退休儀式上，貝瑞特曾對歐德寧表示，英特爾在1992年已經(jīng)成為最大的芯片制造商，過去的17年一直保持第一，歐德寧的工作就是要繼續(xù)保持，顯然歐德寧未能兌現(xiàn)這一承諾。

　　唯一值得慶幸的是，歐德寧留給克蘭尼克的并不是一盤死棋，目前英特爾已經(jīng)有了聯(lián)想、摩托羅拉等一批手機合作伙伴，此前收購的英飛凌也在不斷整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈。更重要的是，在此前召開的英特爾開發(fā)者論壇大會(IDF)上展示了一張關(guān)于英特爾生產(chǎn)工藝的研發(fā)路線圖。英特爾表示，采用14納米工藝的產(chǎn)品將在2013年底之前做好投產(chǎn)準(zhǔn)備。

　　對克蘭尼克來說，除了保證14納米工藝的產(chǎn)品能夠順利投產(chǎn)外，還有一項工作將是他最大的挑戰(zhàn)——吸引更多的合作伙伴加入到英特爾的移動互聯(lián)網(wǎng)終端戰(zhàn)略中去，對這位長期負(fù)責(zé)制造的新CEO來說，這將是個全新的領(lǐng)域。