ARM回顧市場發(fā)展 高效能、低耗表現(xiàn)成主流

　　由于今年年初三星公布以ARM旗下big.LITTLE技術(shù)打造的Enxynos 5 octa，同時MWC 2013期間也宣布將由聯(lián)發(fā)科、瑞薩通信技術(shù)、CSR、富士通等廠商加入此項技術(shù)合作，此次在Computex 2013正式開始前，臺灣ARM也針對現(xiàn)行發(fā)展作了一些分享。

　　行動處理器效能越來越高、LTE成長爆發(fā)

　　根據(jù)臺灣ARM移動通信暨數(shù)碼家庭營銷經(jīng)理林修平 (Ivan Lin)針對ARM近期發(fā)展所分享內(nèi)容，表示處理器在一款手機可說是決定效能的關(guān)鍵零件 (當然影響整體效能的情況可能還涉及電力管理技術(shù)、其它元件兼容運作程度)，而行動市場也將會有越來越多高階手機處理器將采用ARM旗下 big.LITTLE技術(shù)，同時在屏幕尺寸越來越高的情況下，高階手機也將往2.5K的屏幕分辨率發(fā)展。

　　同時，在智能行動裝置越來越為普及，入門款智能型手機也將更大量在市場上推出，采用雙核心處理器規(guī)格的手機市占將從現(xiàn)有的40%成長至過半數(shù)量，而 未來將會以四核心處理器規(guī)格的手機作為主流。另外就ARM所觀察現(xiàn)象，認為Windows Phone平臺手機將逐步采用高階規(guī)格處理器，以Firefox OS等平臺為操作系統(tǒng)的手機則將瞄準入門、新興市場為重點，至于目前已經(jīng)超越美國地區(qū)使用人數(shù)的中國市場，之后將會投入Ubuntu行動操作系統(tǒng)的市場發(fā)展。

　　除此之外，目前興盛的4G LTE在今年也會呈現(xiàn)迅速發(fā)展，預計將會有高達74倍的使用人數(shù)成長。而在NFC與Bluetooth 4.0部分也將成為未來手機標準規(guī)格，同時Wi-Fi聯(lián)機標準也將進入到802.11ac規(guī)格。

　　多核心、省電設(shè)計為主流

　　就ARM本身立場來看，處理器朝向多核心架構(gòu)、高效能表現(xiàn)是必然性的發(fā)展，同時目前ARM也著手發(fā)展64位元的處理器技術(shù)產(chǎn)品。而旗下硬件架構(gòu)設(shè) 計，并不僅只能用于手機、平板的行動處理器，即便是big.LITTLE技術(shù)也同樣可用在汽車電子、機上盒、電視或其它產(chǎn)品使用。

　　以現(xiàn)行行動處理器的效能應用，ARM認為主要區(qū)分為「熱耗限制 (Thermal Limit)」、「細流負載 (Trickle Load)」與「峰值效能 (Peak Performance)」三大類型。

　　其中「熱耗限制」主要針對游戲、高效能多媒體影音應用，并且持續(xù)長時間效能發(fā)揮的訴求，同時本身耗電量也不能過高的情況;「細流負載」則是針對一般 多媒體內(nèi)容解碼播放，提供適度硬件加速且以最低效能使用，主要針對最小效能、功耗平衡設(shè)計;而「峰值效能」主要是針對短時間的效能反應表現(xiàn)，例如開啟瀏覽 網(wǎng)頁內(nèi)容時加速開啟效能，同時在執(zhí)行完畢后迅速回歸最低執(zhí)行效能表現(xiàn)。

　　因此由ARM所提出的big.LITTLE技術(shù)，便是對于此類需求的解決方案之一，主要透過兩組同為四核心架構(gòu)設(shè)計的Cortex-A7與 Cortex-A15處理器，組成「4+4」核心架構(gòu)的處理器設(shè)計，主要透過類似油電混合車的概念，當一般以定速平穩(wěn)行駛時便能以電力驅(qū)動車輛，而當需要 加速超車、加快整體速度時，便會透過燃油方式提生輸出馬力讓車子跑更快。 (編按：就ARM方面說法，并未以「八核心」稱呼以big.LITTLE所組成的處理器)

　　就ARM所做研究，在驅(qū)動電壓持續(xù)穩(wěn)定輸出之下，處理器所能發(fā)揮效能越高，相對地也將使耗電量增加，但是在big.LITTLE技術(shù)設(shè)計處理器的整 體表現(xiàn)，平均效能約能達成單一Cortex-A15的效能表現(xiàn)，但平均電功耗卻比Cortex-A9還小。透過一般執(zhí)行情況下僅以低功耗處理器架構(gòu)運作， 碰到需要大量效能時才使用高階處理器，因此相對便能達成省電目的。

　　以目前ARM的設(shè)計規(guī)劃，在小型裝置的處理器容積與電力損耗極限等規(guī)范，大致約容納兩組四核心處理器，因此目前主要僅以此設(shè)計為標準 (當然未來在各項技術(shù)精進后可能會有不同發(fā)展)。而對于其它合作伙伴如Qualcomm、Nvidia等所提出多核心架構(gòu)與省電技術(shù)設(shè)計，ARM方面也認 為各有千秋，整體來說都是好的設(shè)計。

　　至于除了現(xiàn)階段的應用，未來是否還可能會有其它方向發(fā)展，目前ARM仍表示主要端看各家合作廠商之后如何決定，本身當然還是會持續(xù)與合作伙伴提供技術(shù)解決方案、共同攜手打造不同發(fā)展方向。

　　GPU平行運算也相當重要

　　而基于GPU輔助平行運算部分，ARM本身也相當著重于此方面的應用發(fā)展，并且強調(diào)現(xiàn)階段Mali繪圖解決方案在市場應用成長也相當顯著，以今年3 月期間所公布數(shù)據(jù)，約有超過1.5億組的總出貨量，同時在總授權(quán)量也增加30%，囊括總計包含平板、手機、電視等75種產(chǎn)品應用。

　　另外，如同Qualcomm針對QRD參考平臺加入包含手勢拍攝、臉譜識別或HDR應用等技術(shù)功能，ARM本身其實也會在不同應用領(lǐng)域中與復數(shù)以上的合作伙伴進行研發(fā)各項應用內(nèi)容，并不會僅針對特定內(nèi)容與單一廠商合作，同時也不會僅只是作為單一硬件架構(gòu)設(shè)計提供者。

　　而針對旗下GPU技術(shù)應用范疇，臺灣ARM移動通信暨數(shù)碼家庭營銷經(jīng)理林修平也透露接下來將在適當時機對外展示目前已經(jīng)具足的繪圖顯示應用內(nèi)容。