英特爾試與ARM比功耗低 打移動(dòng)市場(chǎng)翻身仗
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備受“高功耗”煎熬的英特爾這會(huì)玩兒真的了。日前,英特爾發(fā)布Silvermont低功耗微架構(gòu),在理論上拿出了比ARM功耗還低的產(chǎn)品。
英特爾官方介紹,和上一代產(chǎn)品相比,Silvermont新歌能提升3倍,功耗降低5倍,而和目前ARM主流芯片相比,性能提升2倍,功耗降低4.3倍。
如果上述規(guī)格能完全被體現(xiàn)在芯片產(chǎn)品上,英特爾將在智能手機(jī)和平板電腦上有著非常大的優(yōu)勢(shì)。不過(guò),這還需要2013年下半年相關(guān)Silvermont微架構(gòu)的產(chǎn)品來(lái)證明。
22納米和3D柵極結(jié)構(gòu)是技術(shù)關(guān)鍵
在關(guān)鍵的數(shù)據(jù)上,Silvermont將功能的電壓降到了1瓦以下的水平。英特爾中國(guó)客戶端平臺(tái)部經(jīng)理張健表示,在拿出該架構(gòu)后,英特爾在實(shí)際產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上將具有優(yōu)勢(shì)。
據(jù)相關(guān)技術(shù)介紹,要實(shí)現(xiàn)這樣的能耗比,Silvermont主要依靠的是22納米的制程工藝和3D柵極結(jié)構(gòu)應(yīng)用到微架構(gòu)平臺(tái)所致。
該架構(gòu)的最大亮點(diǎn)在全新的亂序執(zhí)行引擎、支持最高八核的內(nèi)核、全新的IA指令以及高性能與低狀態(tài)的快速切換。
英特爾芯片性能一直不被外界質(zhì)疑,而功耗上的重點(diǎn)是電壓的高低。功耗和芯片電壓有著平方級(jí)的關(guān)系,Silvermont架構(gòu)就是通過(guò)3D柵極技術(shù)大大降低了最低電壓實(shí)現(xiàn)的功耗下降。
移動(dòng)芯片架構(gòu)開(kāi)發(fā)提速 英特爾戰(zhàn)略側(cè)重
即使上述的技術(shù)太過(guò)生澀,但英特爾對(duì)移動(dòng)市場(chǎng)的努力依然顯著。這是英特爾首個(gè)專門面對(duì)移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的凌動(dòng)架構(gòu),這也是英特爾兩年后再次對(duì)微架構(gòu)的升級(jí)。
架構(gòu)的開(kāi)發(fā)速度也有加快。在過(guò)去,英特爾根據(jù)鐘擺的節(jié)奏每?jī)赡旮乱淮渭軜?gòu)和制程工藝,而英特爾首席產(chǎn)品官浦大衛(wèi)表宣布,英特爾未來(lái)將每年更新一次低功耗架構(gòu),以加快技術(shù)更新速度。
這也意味著在即將到來(lái)的14納米工藝時(shí)代,英特爾將發(fā)布兩個(gè)微架構(gòu),下一代的架構(gòu)已有了命名,即為Airmont。
另一個(gè)轉(zhuǎn)變是最先進(jìn)的制程工藝部署。在第一款手機(jī)芯片發(fā)布時(shí),英特爾一直使用著32納米工藝做移動(dòng)芯片,但現(xiàn)在,英特爾表示將在每一代架構(gòu)上采用最新的制程工藝。
一家公司抗戰(zhàn)ARM生態(tài)系統(tǒng)
向一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)挑戰(zhàn)最欠缺的是什么?不是技術(shù)和生產(chǎn)力,而是無(wú)孔不在的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
雖然英特爾有桌面PC的酷睿,有服務(wù)器的至強(qiáng),有手機(jī)端的凌動(dòng)等各個(gè)階段的產(chǎn)品,但面對(duì)一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的時(shí)候,產(chǎn)品依然顯得有些單薄。在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的各價(jià)格段更明顯,英特爾的明星產(chǎn)品策略不變。
但在移動(dòng)市場(chǎng)受到挑戰(zhàn)后,英特爾開(kāi)始逆襲,一個(gè)策略就是從底層開(kāi)始。深圳為代表的華強(qiáng)北開(kāi)始成為英特爾的合作伙伴,英特爾芯片的第一個(gè)Android平板正是產(chǎn)生于這里,售價(jià)只有1000元人民幣。
面對(duì)ARM的生態(tài)系統(tǒng),英特爾也越來(lái)越開(kāi)放,也只有這樣,在移動(dòng)端才有更強(qiáng)的生命力。
評(píng)論