處理器戰(zhàn)局群雄四起 巨頭攻守互現(xiàn)

　　晶圓代工：

　　蘋果A7處理器訂單攪局 全球晶圓代工格局恐生變

　　事實上，受到蘋果(Apple)去三星化影響，新一代A7處理器部分訂單將轉(zhuǎn)投其他晶圓代工廠，三星2013 年資本支出將從去年的121億一口氣降至95億美元，年減幅度高達(dá)21.5%。相形之下，英特爾(Intel)、臺積電為擴大先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢，則競相加碼投資，呈現(xiàn)兩樣情。

　　據(jù)信，英特爾、臺積電、三星、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和聯(lián)電均已將28奈米以下制程、FinFET、18寸晶圓及超紫外光 (EUV)微影等技術(shù)，視為未來發(fā)展重點。

　　2013年全球晶圓廠資本支出將從去年的160億美元增加至170億美元，并將于2015年達(dá)到190億美元，主因系手機處理器制程將大舉轉(zhuǎn)換至28納米，激勵主要晶圓廠擴大布局。目前除掌握大部分市占的臺積電持續(xù)擴產(chǎn)，三星、格羅方德亦已進(jìn)入少量供應(yīng)階段，可望于今年下半年逐步放量，而聯(lián)電也將于第三季跟上28納米量產(chǎn)進(jìn)度。

　　生態(tài)系統(tǒng)：

　　1. ARM、Cadence、TSMC強強聯(lián)合 共推16納米FinFET制程64位處理器

　　據(jù)ARM 和Cadence 所宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM Cortex-A57處理器，實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。

　　實際上，測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設(shè)計平臺、ARM Artisan®標(biāo)準(zhǔn)單元庫和臺積電的存儲器的宏Cortex -A57處理器是ARM迄今為止性能最高的處理器，基于新的64位指令集ARMv8，設(shè)計用于計算、網(wǎng)絡(luò)和移動應(yīng)用，以滿足低功耗高性能的要求。

　　不得不提及的是，臺積電的16納米FinFET技術(shù)是一項重大突破，實現(xiàn)了小于20納米尺寸上制程技術(shù)的不斷縮小。 測試芯片采用Cadence的定制、數(shù)字和簽收解決方案、針對FinFET制程技術(shù)進(jìn)行開發(fā)，是合作的成果，實現(xiàn)了數(shù)項創(chuàng)新、及制程技術(shù)、設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)和設(shè)計工具之間的協(xié)同優(yōu)化。

　　2. ARM A57處理器大規(guī)模投產(chǎn)在即 性能飚升三倍

　　據(jù)4月5日消息，ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國外媒體的報道，臺積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設(shè)計定案”，下一步便會大規(guī)模投產(chǎn)。

　　雖然Cortex-A57即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，但是搭載Cortex-A57的產(chǎn)品什么時候上市還是個未知數(shù)。從Cortex-A57和Cortex-A53的產(chǎn)品定位來看，兩者可以高低搭配用于ARM的big.LITTLE架構(gòu)。

　　很顯然，ARM、Cadence、TSMC強強聯(lián)合祭出極具殺傷力殺手锏——FinFET制程64位Cortex-A57/53處理器，其具有強大性價比與在采用高品質(zhì)半導(dǎo)體工藝制程技術(shù)在提高性能的同時大大降低了功耗，對英特爾造成極大威脅。那么，英特爾會有哪些舉措力挽狂瀾?

　　3. Intel殺手锏一——最新Silvermont處理器微架構(gòu)，實現(xiàn)高能低耗

　　在移動處理器領(lǐng)域，Intel與ARM一直是你來我往廝殺不斷。如今，為更快速滲透移動處理器市場，Intel再祭利器。5月7日，Intel發(fā)布聲明，今年將推出新的基于22nm Atom SoCs的低功耗、高性能微體系結(jié)構(gòu)，命名為Silvermont。

　　據(jù)透露，Silvermont主要瞄準(zhǔn)從智能手機到數(shù)據(jù)中心市場中對低能耗的需求，將在今年下半年進(jìn)入市場。

　　Silvermont 結(jié)構(gòu)提供了行業(yè)領(lǐng)先的耗電比，通常情況下，基于ARM的SoCs相對于英特爾X86芯片來說，被認(rèn)為是有顯著的功率效率優(yōu)勢。與當(dāng)代的Atom處理器相比，Silvermont傳送大約3x峰值性能，換句話說就是在相同的性能下超過標(biāo)準(zhǔn)指標(biāo)大約5倍功率。

　　無疑，對于未來新興技術(shù)是一個飛躍，它將擴大整個產(chǎn)品需求和細(xì)分市場。

　　4. Intel殺手锏二—— Haswell處理器：高性能低功耗、圖像處理更強悍

　　雖然Intel向來一直都是PC處理器的領(lǐng)頭羊，但在整合顯示卡的效能表現(xiàn)方面都是較為平庸，不過在近幾代所推出的處理器大幅提高了內(nèi)建顯示卡的效能，其中又以IVB以及Haswell這兩項產(chǎn)品皆將內(nèi)建顯示卡列為最重要的更新重點，暨先前Intel已經(jīng)對外表示，Haswell內(nèi)建顯示卡的效能已經(jīng)能與GeForce GT 650M相抗衡，現(xiàn)在又把目標(biāo)放的更遠(yuǎn)，讓新一代的Haswell(第四代)與桌上電腦之獨立顯卡效能一較高下。

　　新一代Haswell 顯示效能更強悍

　　鑒于22nm節(jié)點Haswell微體系結(jié)構(gòu)作為核心處理器，能夠在低功耗和新的形式因素下實現(xiàn)全電腦性能，在22nm技術(shù)支持下，可以刷新至強線服務(wù)器和嵌入式處理器，并且強化耗電比。

　　此外，隨著Windows 8作業(yè)系統(tǒng)的到來，促使觸控功能加速延伸應(yīng)用到個人電腦，Intel欲規(guī)劃將觸控?zé)赡患{入到下一代Ultrabook設(shè)計規(guī)格，以便提供使用者新的使用體驗。Haswell處理器除了適用于筆電及Ultrabook，屆時搭載Google的Chrome OS的筆記型電腦(Chrome Pixel)也將采用Haswell晶片處理器。

　　隨著Intel處理器的世代更迭，可以看出Intel極力提升整合顯示卡效能表現(xiàn)上的努力，或許不久就能看到Haswell處理器后的產(chǎn)品之顯示卡效能與Nvidia、AMD等廠商更具有競爭性。

　　5. 由“X”引發(fā)的猜想：AMD存二心，ARM有機可乘

　　據(jù)AMD公司知情人士透露，這是為AMD的ARM架構(gòu)嵌入式系列處理器做好準(zhǔn)備，此后標(biāo)注X標(biāo)志的x86芯片為9W至25W的功耗產(chǎn)品，而未來標(biāo)準(zhǔn)A字樣的版本則在功耗上低于3W。“我們的產(chǎn)品系列上即將同時擁有x86和ARM架構(gòu)的處理器產(chǎn)品”。

　　先前雖然確實有關(guān)于AMD在數(shù)據(jù)中心以及安全模塊的應(yīng)用處理器領(lǐng)域存在二心的傳言，這次G系列的A芯片乃是ARM-Radeon聯(lián)合首次推出的應(yīng)用處理器。實際AMD在2008年時已將自家的移動GPU設(shè)計賣給了高通(現(xiàn)在的Adreno顯示芯片)，現(xiàn)在的這一舉動則似乎有了新的轉(zhuǎn)機。

　　據(jù)華爾街日報報道，由于PC市場表現(xiàn)低迷，PC芯片行業(yè)近期也面臨困境，對于AMD而言更是如此。不過計算能力正增加至很多PC之外的產(chǎn)品，AMD正試圖就此發(fā)動攻勢。

　　值得注意的是，曾供職于IBM及大型嵌入式芯片公司Freescale的AMD高級副總裁麗莎·蘇(Lisa Su)是該行動的主要擁護(hù)者。

　　芯片巨頭：

　　1. 智能手機應(yīng)用處理器市場高燒不退 高通穩(wěn)居龍頭

　　據(jù)市場研究公司Strategty Analytics數(shù)據(jù)顯示，高通公司在2012年智能手機應(yīng)用處理器市場以43%的收入份額保持領(lǐng)先地位，，與2011年同期數(shù)據(jù)相比增長60%，達(dá)129億美元。

　　相比之下，英特爾的收入份額只上漲0.2%。然而，在2013年即將到來的Clover Trail dual-core x86 Atom芯片將為PC芯片巨頭帶來巨大的收益。

　　2012年全球前十大手機核心芯片供應(yīng)商排名(根據(jù)總營收計算市占率) (來源：IHS iSuppli，2013/02)

　　在2012年智能手機應(yīng)用處理器市場排名前5的供應(yīng)商分別是高通，蘋果，三星，聯(lián)發(fā)科技和博通。

　　此外，英偉達(dá)在2012年的銷售量相對于2011處于相對平穩(wěn)增長，飛思卡爾、美滿電子、瑞薩科技和德州儀器則出現(xiàn)負(fù)增長。ST-Ericsson，這家整合了意法半導(dǎo)體的無線半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和愛立信手機平臺部門的合資企業(yè)，與展訊通信在2012年的智能手機處理器市場上均有出不同程度的突破。

　　2. ARM拉攏TI、Xilinx、華為 強攻網(wǎng)通/服務(wù)器處理器市占

　　ARM今年將擴大布局服務(wù)器和網(wǎng)通設(shè)備處理器。ARM日前揭露旗下硅智財(IP)去年在各領(lǐng)域的市占，其中在網(wǎng)通、服務(wù)器市場表現(xiàn)遠(yuǎn)不如移動設(shè)備，因此，該公司今年已計劃集中火力搶攻市占，將拉攏德州儀器(TI)、賽靈思(Xilinx)、飛思卡爾(Freescale)、Cavium、華為及愛立信(Ericsson)等芯片和系統(tǒng)大廠，以加速提升ARM架構(gòu)處理器在服務(wù)器及網(wǎng)通設(shè)備的滲透率。

　　不只移動設(shè)備，其他應(yīng)用領(lǐng)域的電子設(shè)備也開始掀起節(jié)能、智能操作及移動聯(lián)網(wǎng)設(shè)計風(fēng)潮，因此，ARM近來遂積極將觸角延伸至服務(wù)器和網(wǎng)通設(shè)備領(lǐng)域，期開創(chuàng)新的獲利契機。

　　3. 借力Marvell ARM處理器 百度實現(xiàn)ARM架構(gòu)服務(wù)器全球首次商用

　　據(jù)美滿電子科技透露，中國搜索引擎巨頭百度在全球首次商用的ARM架構(gòu)服務(wù)器中，采用了Marvell公司的 ARM芯片組。作為世界范圍內(nèi)首家商用ARM服務(wù)器的公司，百度引領(lǐng)并開啟了具有更低能耗和更高性能的全新“綠色數(shù)據(jù)中心”的新時代。這些全新的ARM架構(gòu)服務(wù)器目前正在被用于支持名為“百度云”的個人云存儲應(yīng)用服務(wù)—yun.baidu.com。

　　百度ARM架構(gòu)服務(wù)器 -內(nèi)部

　　百度ARM架構(gòu)服務(wù)器 -外部

　　為了滿足這些新需求，Marvell推出了一個易于整合的一站式解決方案：ARM服務(wù)器系統(tǒng)級芯片ARMADATM XP CPU。

　　4. AMD遭遇“有史以來最劇烈的下跌”——滑落微處理器第二寶座 移動處理器一枝獨秀

　　由于對臺式機和筆記本的需求減弱，AMD公司微處理器2012年度銷售額從上一年行業(yè)排名的第2位下滑到了第4位。由于對PC和移動終端的需求趨勢不同，AMD將不得不在移動處理器領(lǐng)域發(fā)力追趕。

　　AMD在2012年的微處理器銷售額下降了21%至36.05億美元。相比之下，高通閃龍的銷售額達(dá)到53億美元，同比增長28%。而三星移動的銷售額同比增長了78%，很大一部分需求來自于蘋果公司。根據(jù)IC Insights的報告，蘋果在三星的處理器訂貨量占了其47億美元銷售額的83%。

　　英特爾和AMD的跌落顯示了對傳統(tǒng)PC和硬件的需求在急劇下降：僅僅在2013年一季度，PC行業(yè)就出現(xiàn)了“有史以來最劇烈的下跌”。為了應(yīng)對這個趨勢，AMD透露將在今年下半年推出新的產(chǎn)品。整個微處理器行業(yè)在2012年的銷售增長放緩了2%至565億美元，IC Insights的報告預(yù)計今年該行業(yè)將增長10個百分點至620億美元。