高通德信共掘金3G手機 合資公司落杭州

 
    在3G牌照發(fā)布前，CDMA專利大戶美國高通曲線進軍中國手機軟件業(yè)的意圖已表露無遺。昨天，早報記者從杭州市高新技術開發(fā)區(qū)（濱江）獲悉，高通與國內最大手機軟件開發(fā)商德信無線通訊科技有限公司（簡稱德信無線）合資投建的新公司德信無線軟件（中國）有限公司總部近日已"秘密"落戶該區(qū)。 

    據(jù)透露，目前新公司正在杭州招聘軟件工程師、應用模塊設計工程師，預計到年底人員將達200人左右。 

    據(jù)悉，4月完成注冊的德信軟件將被賦予應用于所有3種3G標準的無線終端應用軟件開發(fā)、設計及測試的使命，在國內3G牌照發(fā)布前搶灘手機軟件業(yè)份額。未來1年內，高通、德信無線將以現(xiàn)金和現(xiàn)金等價物（雙方已有應用軟件技術）的方式向新公司投入總計3500萬美元,這也是高通自2003年承諾向中國公司投資1億美元以來的第4次投資計劃。 

    目前，高通和德信無線在新公司中的股份未確定，但新公司董事長已確定由德信無線CEO董德福擔任，德信無線也會把原來的手機應用軟件業(yè)務轉移到新公司，具體負責運營。由此可見，德信無線應在未來的公司運作中處于主導，高通扮演的角色更接近于投資者。德信軟件杭州總部一高層向早報記者證實，他們直接向德信無線北京總部負責，無須經過高通。據(jù)他透露，合資公司中，高通占小股，德信無線占大股。 

    權威市場分析公司Gartner預測，到2009年，全球將有10億部手機發(fā)貨。而在手機開發(fā)中，制造廠商有60%~70%的時間用于軟件開發(fā)。同時，作為CDMA技術發(fā)明者，收取專利費用一直被高通作為主要贏利點之一。因此，當中國政府明確將TD-SCDMA作為3G標準后，高通急需拓展其國內業(yè)務空間，與CDMA芯片關系緊密的手機軟件無疑是平移拓展最容易的領域。德信無線今年1季度財報顯示，公司已簽署的9份智能手機新合約中，有5份合約來自國內客戶。 

    成立于2002年7月的德信無線是國內最大的手機軟件和整機方案設計供應商，唯一擁有從2G到3.5G手機主流技術平臺和設計能力的專業(yè)無線通訊終端研發(fā)中心。此前，高通也曾在2004年4月，對德信無線進行過數(shù)額為1400萬美元的投資。