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          我國移動芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展

          —— 本土芯片廠商展開“逆襲”
          作者: 時間:2013-05-31 來源:工信部電信研究院 收藏

            隨著移動互聯(lián)網(wǎng)在全球的普及,移動智能終端正在快速蠶食傳統(tǒng)PC的市場空間。在終端芯片領(lǐng)域,的市場占有率卻在不斷提升,逐漸成為芯片產(chǎn)業(yè)的“明星”和領(lǐng)跑者。值得一提的是,在移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新浪潮中,我國的產(chǎn)業(yè)正在崛起,逐漸在全球芯片市場中占據(jù)一席之地,這不僅促進(jìn)了全球芯片市場的“變局”,更將為我國ICT產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展提供支撐和動力。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/145920.htm

            是智能終端的硬件平臺,是其物理能力的基礎(chǔ)。在我國智能終端市場上爆發(fā)的激烈“核”戰(zhàn),雖然帶有市場推廣的色彩,但也是市場對企業(yè)“核”、“芯”能力的確認(rèn)和追問。在移動流量翻番、移動應(yīng)用超過百萬的移動互聯(lián)網(wǎng)時代,如果沒有移動芯片的進(jìn)步,智能終端甚至移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展將難以想象。因此,緊抓移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展契機(jī),搶占“核”、“芯”市場,是我國移動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的緊迫任務(wù)。

            本土芯片廠商展開“逆襲”

            我國本土移動芯片產(chǎn)業(yè)正在實現(xiàn)逆勢生長。根據(jù)ICSight的統(tǒng)計,2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)整體收入下降3%,位居市場前兩位的英特爾、三星也不能例外。在移動芯片領(lǐng)域,2012年年底德州儀器退出,2013年年初ST-Erisson解散,只有本土芯片企業(yè)與高通、MTK、英特爾等巨頭共舞。根據(jù)IHS的報告,2012年,展訊闖進(jìn)全球前十大手機(jī)芯片供應(yīng)商(排名第九)行列,從2007年至2012年,展訊的基頻IC收入增長了370%以上。華為海思自主設(shè)計的K3V2是2012年體積最小的四核A9架構(gòu)處理器,采用手機(jī)芯片中最高端的64bit帶寬DDR內(nèi)存設(shè)計。隨著華為終端在全球迅猛增長,海思芯片必然會有更多令人驚喜的表現(xiàn)。此外,聯(lián)芯等本土芯片企業(yè)在支持我國TD-LTE研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化過程中也發(fā)揮了重要的作用。2012年,在本土集成電路設(shè)計企業(yè)排名中,前三位均為移動芯片類企業(yè)。

            國內(nèi)本土移動芯片企業(yè)取得的進(jìn)步,既是機(jī)遇使然,也是國內(nèi)政策和產(chǎn)業(yè)能力長期積累的必然結(jié)果。移動互聯(lián)網(wǎng)的到來使巨量的智能終端市場驟然爆發(fā),面對中國龐大的中低端智能終端市場,行業(yè)芯片巨頭尚無暇顧及;“雙A模式”(Android+ARM)的開放性為國內(nèi)企業(yè)降低了行業(yè)進(jìn)入門檻;TD標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)帶來一片“藍(lán)海”,顯著降低了決策風(fēng)險和知識產(chǎn)權(quán)成本;在運營商的強(qiáng)力主導(dǎo)下,國內(nèi)中低端智能終端市場“被迫”加速走向成熟;國內(nèi)終端制造產(chǎn)業(yè)鏈在十多年的多輪淘汰之后,最終形成了“快速適應(yīng)外部需求、嚴(yán)格控制內(nèi)部成本”的能力??傊?,國內(nèi)移動芯片產(chǎn)業(yè)目前已經(jīng)形成了“智能終端+TD”雙引擎發(fā)展模式,并憑借“快速+成本”雙能力在“雙A模式”開辟的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新路上小有斬獲。

            國內(nèi)移動芯片產(chǎn)業(yè)要發(fā)展,首先必須緊緊抓住智能終端浪潮席卷全球的機(jī)遇,在“雙A”產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的極速擴(kuò)張中實現(xiàn)自身的最大積累,攢足下一輪發(fā)展的勢能。其次,在堅持市場反應(yīng)速度和嚴(yán)格控制成本的同時,要在LTE、平板電腦等新興領(lǐng)域加大研發(fā)投入,為市場競爭快速升級做好儲備。最后,要不斷提升品牌和盈利能力,適時啟動升級和轉(zhuǎn)型。一方面核心芯片可以通過加大科技創(chuàng)新繼續(xù)向高端突破;另一方面,應(yīng)重視提升用戶體驗的微創(chuàng)新,在智能終端外圍IC,如提升充電性能的電源IC、解決死機(jī)復(fù)位IC,致力于成為細(xì)分市場的主導(dǎo)者,并借助智能終端的巨大杠桿作用創(chuàng)造出可觀的市場價值。

            “雙A模式”帶來市場騰飛機(jī)遇

            從全球趨勢來看,由“雙A模式”帶來的破壞性創(chuàng)新力量還將延續(xù),構(gòu)成國內(nèi)移動芯片產(chǎn)業(yè)的重大發(fā)展機(jī)遇期。“免費”的Android已經(jīng)在應(yīng)用數(shù)量規(guī)模上超過高端的iOS;“簡單”的ARM架構(gòu)的全球份額高達(dá)90%以上,高端的x86架構(gòu)卻在移動領(lǐng)域微不足道;由“雙A模式”引領(lǐng)的“低端破壞”正在以聚變的方式釋放出全球新興的、廣泛的中低端市場。國內(nèi)終端制造資源(包括移動芯片在內(nèi))在中低端市場的優(yōu)勢與“雙A模式”形成了較好的優(yōu)勢匹配,同時解決自身存在的嚴(yán)峻的產(chǎn)能過剩問題。

            國內(nèi)智能終端市場仍在產(chǎn)生巨大的市場牽引力。在2012年的中國移動終端產(chǎn)業(yè)鏈大會上,中國移動預(yù)計2013年TD終端銷量將達(dá)1億部,其中80%為智能終端,公開渠道將占50%。在隨后的合作伙伴峰會上,中國移動又將銷量預(yù)計提升到1.2億部。在可以預(yù)期的未來,運營商渠道終將萎縮,而公開渠道(特別是電商渠道)將會持續(xù)擴(kuò)大,最終釋放出信息消費的內(nèi)需洪流。此外,在政府和產(chǎn)業(yè)界的共同推動下,TD-LTE在加快其全球化進(jìn)程,為國內(nèi)移動芯片產(chǎn)業(yè)的“智能終端+TD”模式的進(jìn)一步發(fā)展注入動力。

            移動芯片產(chǎn)業(yè)將在挑戰(zhàn)中變局

            全球智能終端產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)嚴(yán)重的結(jié)構(gòu)失衡。整個行業(yè)的絕大部分利潤為蘋果和三星所占有,中低端市場價格血拼,無利可圖,國內(nèi)企業(yè)依托自身進(jìn)行研發(fā)投入和可持續(xù)發(fā)展非常困難。從更高層面來看,“核”戰(zhàn)事實上是一種粗放式的競爭,對國內(nèi)企業(yè)塑造品牌形象、提升利潤的幫助有限,最終將殃及上游移動芯片產(chǎn)業(yè)。

            移動芯片具有高度的全球競爭性。移動芯片市場從來不缺少世界級的競爭對手,高通、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、英特爾、博通、蘋果、美滿……甚至已經(jīng)離場的德州儀器和ST-愛立信,均具有極強(qiáng)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品定義能力,而國內(nèi)企業(yè)尚無法在高端移動芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化替代。高通作為多模多頻的集大成者,處于幾乎不可逾越的地位;英特爾在芯片制造工藝、應(yīng)用處理芯片上具有全球第一的優(yōu)勢,將在2014年把移動芯片推向14nm制程,是強(qiáng)有力的挑戰(zhàn)者。

            移動芯片上下游皆呈現(xiàn)行業(yè)集中化趨勢。由于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律使然,高級芯片工藝往往涉及百億美元級別的投資額,使芯片制造企業(yè)中只留下屈指可數(shù)的超級玩家,國內(nèi)移動芯片企業(yè)在高工藝芯片上的代工伙伴變得非常少,成為國內(nèi)企業(yè)向高端手機(jī)芯片、平板電腦芯片發(fā)展的“硬”束縛。更不幸的是,經(jīng)過早期的市場搶食期,高端產(chǎn)品開始向中低端滲透,中低端市場的價格優(yōu)勢不再明顯,市場淘汰不可避免,市場份額將向品牌廠商集中,從而對移動芯片企業(yè)的庫存管理產(chǎn)生很大的影響。在產(chǎn)業(yè)鏈上下游集中化的壓力下,移動芯片產(chǎn)業(yè)格局必然發(fā)生相應(yīng)的改變。



          關(guān)鍵詞: 移動芯片 通信芯片

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