Computex2013 新岸線通信計(jì)算一體化產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)出擊

　　臺(tái)北時(shí)間2013年6月4日，臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展Computex2013盛大開幕。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商，大陸唯一具有自主研發(fā)的通訊與計(jì)算能力的芯片設(shè)計(jì)公司新岸線(Nufront)，攜其全系芯片、3D手勢(shì)識(shí)別體感方案CubeSense、多款手機(jī)解決方案強(qiáng)勢(shì)出擊、3G全功能通話平板，給參會(huì)者帶來了無限驚喜與想象。

　　在新岸線的展位現(xiàn)場(chǎng)，最吸引業(yè)內(nèi)技術(shù)人員的莫過于其最新發(fā)布的低功耗工藝的AP+BP方案的單芯片，四核Telink7689。Telink7689采用Cortex異構(gòu)四核架構(gòu)，主要支持3G語音與數(shù)據(jù)功能的平板計(jì)算機(jī)和大屏智能手機(jī)市場(chǎng)。

　　據(jù)現(xiàn)場(chǎng)工作人員介紹：Telink7689創(chuàng)新性的采用Cortex異構(gòu)低功耗高性能四核CPU架構(gòu)，支持下行HSPA+14.4Mbps和上行5.76Mbps。該設(shè)計(jì)迎合了未來主流高端平板和智能手機(jī)采用1080P高清顯示屏以及1300萬像素的雙鏡頭等方面的需求;此外，它還支持豐富的外設(shè)接口。

　　展會(huì)上，新岸線還展出了最新的3D手勢(shì)識(shí)別體感芯片CubeSenseTM以及基于該芯片的3D體感操控方案。該芯片是由新岸線自主設(shè)計(jì)研發(fā)并具備全部專利的高精度的深度感應(yīng)芯片CubeSenseTM，基于人類雙目視覺的立體成像原理，突破性地僅采用兩顆普通的鏡頭就實(shí)現(xiàn)對(duì)3D空間中人體手勢(shì)的感知。其最大特點(diǎn)就是讓人類擺脫傳統(tǒng)遙控器，利用人體3D手勢(shì)實(shí)現(xiàn)對(duì)電視等智能終端進(jìn)行的遠(yuǎn)程操控。該方案全面支持Android系統(tǒng)。

　　多屏互動(dòng)下的移動(dòng)互聯(lián)是未來行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，而有著敏銳觸覺的新岸線在此次展會(huì)上同時(shí)展出了基于NS115M和Telink7619的新岸線大屏智慧手機(jī)解決方案，結(jié)合新岸線低功耗控制的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，將為未來市場(chǎng)的提供最為核心的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　NS115M芯片采用ARMv7 Cortex-A9雙核架構(gòu)，擁有高達(dá)1.5GHz的主頻與512KB二級(jí)緩存，采用先進(jìn)的40nm制程工藝，內(nèi)置基于目前市場(chǎng)上最先進(jìn)的異構(gòu)雙核GPU架構(gòu)的Mali-400MP圖形處理芯片，支持OpenGL ES 2.0、OpenGL ES 1.1和OpenVG 1.1規(guī)范。除此之外還支援32位的LPDDR2/DDR3內(nèi)存，1080P高清視頻解碼以及硬解Flash。跟之前的第三代NS115相比，芯片封裝更小，功耗更低。

　　新岸線的雙模通訊芯片Telink7619，具有語音、短信和高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)等功能，支持HSPA+高達(dá)14.4兆高速的下行速率，可以為用戶提供經(jīng)濟(jì)型高速互聯(lián)網(wǎng)接入和無線資料等業(yè)務(wù)，用更低的功耗讓用戶暢享極速的流暢體驗(yàn)。

　　除此之外，基于NS115和Telink7619 3G模塊的多款平板計(jì)算機(jī)方案也在展會(huì)上同時(shí)亮相，產(chǎn)品方案的超高性價(jià)比為新岸線帶來更多的機(jī)會(huì)。

　　新岸線作為大陸最早進(jìn)行通訊計(jì)算一體化布局的企業(yè)，此次帶來的全線產(chǎn)品預(yù)示著新岸線的整體產(chǎn)品布局已經(jīng)基本成熟，通訊方面的技術(shù)布局，將會(huì)為新岸線在進(jìn)入競(jìng)爭(zhēng)更為激烈的手機(jī)市場(chǎng)提供更為堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)與優(yōu)勢(shì)，期待未來即將上市的新岸線四核AP+BP單芯片Telink7689在市場(chǎng)上的表現(xiàn)以及為我們帶來更高性價(jià)比的芯片方案。