力旺電子與聯(lián)華電子擴(kuò)大技術(shù)合作

　　全方位之嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財(cái)供貨商力旺電子與世界一流的晶圓專工公司聯(lián)華電子日前共同宣布，雙方擴(kuò)大技術(shù)合作，將力旺電子獨(dú)特開(kāi)發(fā)之OTP (One-Time-Programmable embedded non-volatile memory ,單次可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存) 及MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory, 多次可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存) 技術(shù)廣泛布建于聯(lián)華電子0.18微米至28奈米世代之制程平臺(tái)，布建范圍橫跨成熟與先進(jìn)制程，不僅可提供客戶全方位之嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存解決方案，并展現(xiàn)聯(lián)華電子掌握尖端制程優(yōu)勢(shì)，積極擴(kuò)展eNVM全方位技術(shù)版圖之決心。

　　聯(lián)華電子與力旺電子自2006年開(kāi)始展開(kāi)了長(zhǎng)期的合作，聯(lián)華電子將力旺電子單次可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)成功布建于其0.18微米以下之制程平臺(tái)，至今已創(chuàng)造許多佳績(jī)。力旺電子之eNVM技術(shù)應(yīng)用相當(dāng)廣泛，涵蓋智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)之電源管理芯片、高階液晶顯示器驅(qū)動(dòng)芯片、觸控面板控制芯片、電源計(jì)量芯片、傳感器控制芯片、音訊編譯碼芯片與近場(chǎng)無(wú)線通訊芯片等各項(xiàng)主流消費(fèi)性電子產(chǎn)品領(lǐng)域。此次擴(kuò)展合作范圍，聯(lián)華電子除擴(kuò)增采用力旺電子之OTP技術(shù)，更擴(kuò)大導(dǎo)入MTP技術(shù)領(lǐng)域，將能以更完整之嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存制程平臺(tái)，強(qiáng)化技術(shù)服務(wù)支持廣度，滿足更多不同客戶需求。搭配聯(lián)華電子在先進(jìn)制程的布局，亦已為力旺電子在28、40奈米之制程平臺(tái)保留了絕佳的參與位置與發(fā)展舞臺(tái)。

　　力旺電子近年來(lái)致力于全方位的可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存之技術(shù)開(kāi)發(fā)，目前產(chǎn)品線包括NeoBit、NeoFuse、NeoMTP、NeoFlash、NeoEE等系列性技術(shù)與硅智財(cái)，為業(yè)界少見(jiàn)能夠于OTP及MTP嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域，提供全方位完整布局之硅智財(cái)廠商。力旺電子MTP技術(shù)可適用各種不同產(chǎn)品應(yīng)用，針對(duì)寫(xiě)入次數(shù)小于10次之應(yīng)用;中低容量，高寫(xiě)入次數(shù)之應(yīng)用;中高容量，高寫(xiě)入次數(shù)之應(yīng)用或多次可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)之應(yīng)用等，力旺電子均能搭配各種應(yīng)用之需求提供最適合之解決方案。且不論NeoBit、NeoFuse、NeoMTP、NeoFlash或者是NeoEE等技術(shù)，均保有與邏輯制程高度兼容之特性，制程簡(jiǎn)單，易于延伸至各制程世代之特性，是晶圓代工廠有效快速布建eNVM制程平臺(tái)之最佳合作伙伴。

　　針對(duì)此技術(shù)研發(fā)與授權(quán)協(xié)議，聯(lián)華電子負(fù)責(zé)硅智財(cái)與設(shè)計(jì)支持的簡(jiǎn)山杰副總表示：「聯(lián)華電子很高興擴(kuò)展了與力旺電子自2006年以來(lái)的長(zhǎng)期伙伴關(guān)系。聯(lián)華電子樂(lè)見(jiàn)力旺電子的OTP與MTP技術(shù)加入28奈米制程平臺(tái)，并且進(jìn)一步提供許多特殊制程選擇給我們的客戶采用。借著為不同需求的客戶，提供更好更有競(jìng)爭(zhēng)力的eNVM技術(shù)，我們可同時(shí)提升客戶現(xiàn)在與未來(lái)產(chǎn)品世代的系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)之競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力?！?/p>

　　力旺電子總經(jīng)理沈士杰博士表示：「我們很高興能與長(zhǎng)期重要策略合作伙伴聯(lián)華電子加深合作關(guān)系，秉持embedded wisely, embedded widely的核心精神，將公司核心技術(shù)全方位導(dǎo)入聯(lián)華電子之各項(xiàng)制程平臺(tái)，整合雙方之專業(yè)分工與研發(fā)能量，提供IC設(shè)計(jì)客戶性能卓越且質(zhì)量可靠之嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存平臺(tái)，協(xié)助客戶持續(xù)掌握市場(chǎng)契機(jī)?！?/p>

　　展望未來(lái)，力旺電子與聯(lián)華電子的合作將能強(qiáng)化彼此競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，以更多元的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)以及高效能之制程平臺(tái)，擴(kuò)展各制程世代應(yīng)用領(lǐng)域的廣度與深度，配合客戶不同產(chǎn)品應(yīng)用與容量的設(shè)計(jì)需求，提供更完整且全方位的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)與生產(chǎn)服務(wù)，達(dá)成硅智財(cái)供貨商、晶圓代工廠以及客戶三贏的目標(biāo)。