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          Molex推出RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統(tǒng)

          —— 高性能連接器允許系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在板對(duì)板插配中增加RF內(nèi)容,并且仍然節(jié)省空間
          作者: 時(shí)間:2013-06-17 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商公司宣布推出一款專門設(shè)計(jì)的高性能系統(tǒng),使得視頻、商業(yè)廣播和電信行業(yè)的PCB開發(fā)人員能夠通過單一組件形式插配電路板傳送多種信號(hào),同時(shí)考慮空間約束。 DIN 1.0/2.3模塊化背板系統(tǒng)具有獨(dú)特的凸起膠殼設(shè)計(jì),能夠達(dá)到最多10個(gè)端口的擴(kuò)展能力,從而增強(qiáng)直角PCB插配靈活性?!?/p>本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/146417.htm

           

            產(chǎn)品經(jīng)理John Hicks表示:“在融合視頻、數(shù)據(jù)和語音應(yīng)用時(shí),系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員一直在尋求提高性能且整固空間的方法。 DIN1.0/2.3模塊化背板系統(tǒng)為他們提供了適合緊湊空間的超小型解決方案,并且提供了用于RF信號(hào)路由的出色方法。”

            這款模塊化板對(duì)板系統(tǒng)提供多種選項(xiàng),包括標(biāo)準(zhǔn)四端口、75 Ohm觸點(diǎn)型款或可定制的6、8和10端口50 Ohm觸點(diǎn)型款,DIN 1.0/2.3接口可以實(shí)現(xiàn)最大1.00 mm軸向接合容差,在插配直角PCB時(shí)為用戶提供更大的靈活性。RF DIN 1.0/2.3背板系統(tǒng)是市場(chǎng)上唯一能夠增加用于DC至3 GHz頻率應(yīng)用的板對(duì)板內(nèi)容的背板系統(tǒng),因而適用于有線電視(CATV)、通訊系統(tǒng)和高密度無線電應(yīng)用。這些還具有用于快速安裝的推挽式接合設(shè)計(jì),以及一個(gè)在RF觸點(diǎn)前接合的以防止碾壓破壞的塑料外殼。

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