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          觸控筆記本電腦的現(xiàn)在與未來: 持續(xù)朝50%滲透率邁進

          —— OGS技術(shù)仍將是主流,但新的低成本SSG技術(shù)將是提高觸控滲透率的關(guān)鍵
          作者: 時間:2013-06-17 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            OGS并非成本最低的方案,但卻是最平衡的方案

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/146425.htm

            而回到觸控接口來看,其實談行動裝置使用的觸控技術(shù)已經(jīng)不太具有意義,因為投射式電容已經(jīng)幾乎獲得全面的勝利,即使是面板內(nèi)嵌式的in-cell與on-cell,也已經(jīng)從早期的各種技術(shù)原理(如光學(xué)式photo-sensing),如今僅剩下電容式。所以,討論觸控技術(shù)主要的關(guān)鍵是在觸控感應(yīng)線路結(jié)構(gòu)。相對應(yīng)用于手機的結(jié)構(gòu)多樣化,筆記本電腦所使用的觸控感應(yīng)線路結(jié)構(gòu)相當收斂。主要是因為10寸等級以上的至少40美元到70美元(尚不含全貼合),加上 8較嚴格的規(guī)格要求,能夠跨入門坎的供貨商自然就少。 DisplaySearch 指出,若是再考慮全貼合,那么觸控模塊廠就需具備充足的營運現(xiàn)金以先購買液晶面板,并且還要有良好的貼合良率,否則在資金壓力與良率損失賠償下,很可能帶來營運周轉(zhuǎn)上的困境。

             DisplaySearch 在Touch Sensor Market and Evolution Report中指出, 筆記本電腦的觸控感應(yīng)線路結(jié)構(gòu)目前以SITO蝕刻方式的OGS(one glass solution,單片式觸控方案)為主,2012年時約占有78%的出貨量比重,預(yù)計在2013年約會有84%。OGS并非成本最低的方案,但是卻是最平衡的方案;所謂「平衡」指的是供應(yīng)鏈、制程、靈敏度、規(guī)格、厚度、重量與成本的綜合性考慮。這些才是品牌采購時所有的考慮關(guān)鍵,而不僅是模塊價格而已。

             DisplaySearch 在Touch Sensor Market and Evolution Report中指出, GFF雖然在2012年時約有13%的出貨量比重,但預(yù)計2013年時在OGS放量的沖擊下,約僅能占7%左右。主要原因有二,一方面薄膜電容觸控模塊廠多半從電阻式起家,主要客戶來自手機等較小的尺寸的應(yīng)用,而且生產(chǎn)線規(guī)模、無塵室、線路蝕刻設(shè)備均需要升級,才能邁入筆記本電腦的尺寸應(yīng)用。二方面ITO本身易脆的特性、加上薄膜具伸展性,若無一定的經(jīng)驗、技術(shù)能力掌握,感應(yīng)線路可能容易在制程中斷裂,造成良率損失。有些模塊廠提出G1F的結(jié)構(gòu),可以減少一層ITO薄膜與OCA/OCR光學(xué)膠的使用。G1F將線路分別置于兩種阻抗值不易匹配的載板(表面玻璃與薄膜)上,除了不容易調(diào)整靈敏度外,生產(chǎn)上也未必容易整合。因此,有些廠商的看法是,若不是直接將X-Y線路都置于表面玻璃成為OGS,不然就是都放在ITO薄膜成為GFF,材料的成本可以在較為流暢的制程與出貨量下被補償,所以不需要個別置于表面玻璃與薄膜。

            觸控模塊面積越大、成本越高

            其實,不論是OGS、GFF或是G1F,觸控模塊廠之所以會提出該方案,并不單純只是技術(shù)與價格的問題,往往也跟他們的設(shè)備、熟悉的材料、制程有關(guān)。例如:OGS的大片制程(sheet type)往往考驗?zāi)K廠表面玻璃加工與二次強化的能力,但對GFF的模塊廠來說,其表面玻璃與感應(yīng)線路無關(guān),因此可以外包給表面玻璃加工廠。不過反過來說,如果OGS模塊廠能夠突破制程瓶頸,那么反而有整合供應(yīng)鏈、縮短時間與降低成本的優(yōu)勢。

            上述的結(jié)構(gòu)雖然有價差,但均還未降低到讓品牌愿意全面導(dǎo)入觸控接口的情況。NPD DisplaySearch 指出,14寸與15寸等級約占所有筆記本電腦總出貨量的70%以上,特別是一些具有出貨量份額的低價機種。然而,觸控模塊卻是面積越大、成本越高。因此,就產(chǎn)生了終端售價與可接受成本之間的矛盾。觸控模塊成本其實嚴重地影響了我們前述Microsoft制高點上、消化平板電腦優(yōu)點的戰(zhàn)略。試想,若是沒有觸控接口, 8和 7對使用者來說就沒有顯著差異,也就談不上升級的動機,那么Windows最終就會困守在傳統(tǒng)的筆記本電腦框架里。

            新SSG 技術(shù)的低成本才是低階機種導(dǎo)入觸控模塊、提高觸控滲透率的關(guān)鍵

            從2012年末到2013年6月,Microsoft約經(jīng)過了2次規(guī)格要求的修正,修正之處并不是在于對觸控效能的妥協(xié),而主要是跟觸控模塊與整機的機構(gòu)設(shè)計有關(guān)。以往全平面(edge-to-edge)的表面玻璃設(shè)計雖然美觀、有質(zhì)感,但是較低良率的玻璃加工制程(包含成形、強化與鍍膜)卻往往也是成本難以下降的主因。若Microsoft能夠接受非全平面的設(shè)計,并且放寬外露感應(yīng)線路引線區(qū)(ink or border)的寬度要求,那么觸控模塊廠與系統(tǒng)廠就可以一塊類似強化過、單純矩形切割的感應(yīng)線路玻璃,加以覆蓋外框(bezel),來取代全平面的表面玻璃設(shè)計,以明顯降低成本。這也就是NPD DisplaySearch 在Quarterly Touch Panel Market AnalysisReport 中所一直提倡的 SSG。我們稱之為SSG(strengthened sensor glass),以有別于OGS全平面的表面玻璃設(shè)計。SSG的導(dǎo)入意義并不是要取代OGS,相反地其與OGS相輔相成。而SSG也讓液晶面板廠有更多的機會轉(zhuǎn)移原本的面板生產(chǎn)線到觸控領(lǐng)域。OGS小片制程(piece type)無強度的妥協(xié),適用于高階機種,OGS大片制程(sheet type)具備規(guī)模與效率,適合中高階機種;而SSG雖無OGS的全平面設(shè)計,但是其低成本才是低階機種導(dǎo)入觸控模塊、提高觸控滲透率的關(guān)鍵。否則,目前的困境就是,使用者觀望、品牌因無適當?shù)牡统杀痉桨笇?dǎo)入低階機種,而Microsoft在Windows 8觸控接口的努力,最終似乎成了可有可無的雞肋。

            表二、2012-2014不同觸控技術(shù)于觸控筆記本電腦占有率預(yù)測 (按出貨量計算)  

                  


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