手持式裝置產(chǎn)品拉貨積極 封測(cè)后市動(dòng)能增強(qiáng)

　　受惠于蘋(píng)果、三星等國(guó)際品牌廠即將于下半年推出新品，及中國(guó)自主品牌中低階智慧型手機(jī)與平板電腦強(qiáng)勁成長(zhǎng)的帶動(dòng)下，預(yù)料將為矽品(2325)、日月光(2311)、京元電、矽格等IC封測(cè)廠后市挹注強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。

　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師楊尚文表示，接下來(lái)應(yīng)可見(jiàn)到整體IC封測(cè)業(yè)者業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)，并于第3季達(dá)到高峰，預(yù)估IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)下季平均季增率將達(dá)8%，優(yōu)于上游晶圓代工業(yè)者。

　　楊尚文分析，因應(yīng)一線國(guó)際大廠客戶(hù)的需求，臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能大幅推進(jìn)，使得矽品與日月光今年高階封測(cè)產(chǎn)能塞暴，預(yù)期至下半年仍將會(huì)供不應(yīng)求，而中國(guó)自主品牌的崛起與超高解析度電視滲透率的逐步提升，則帶旺國(guó)內(nèi)整條面板驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)鏈，包括上游晶圓代工至頎邦、南茂、京元電等封測(cè)廠都出現(xiàn)嚴(yán)重的供給缺口。