聯(lián)芯三大亮點閃耀亞洲移動通信博覽會，推動3G/4G科技“平民化”
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為期三天的2013亞洲移動通信博覽會(Mobile Asia Expo 2013，簡稱MAE)在上海落下帷幕，這次GSMA首次打出公開免費入場的“親民牌”，這似乎從一個側面反映出：在ARPU增長趨零甚至下降、CAPEX和OPEX不斷增長的雙重壓力下，中國乃至全球移動通信產(chǎn)業(yè)去“高富帥”化的趨勢不斷加快。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/147240.htm而就在這一行業(yè)盛會開展的不久前，有消息稱中國移動正在對其TD-SCDMA終端補貼政策進行調整：從今年下半年開始，對單核智能手機的補貼力度將會下降，補貼的重點將逐漸轉向雙核和四核智能手機。中國移動通信集團總裁李躍更在不久前的華為Ascend P6手機發(fā)布會上放言，今年要沖擊1.5億臺TD-SCDMA智能終端的銷售目標。而且，曾有媒體從中移動了解到，對于中移動全年目標銷量，今年上半年將主推TD雙核千元智能機，此后將隨著四核芯片的批量放出，將主推TD四核千元智能機，尤其是四核5英寸屏的TD智能機。
因此，以下這一幕在本次MAE上演就不足為奇了：作為TD-SCDMA芯片平臺陣營重要成員之一的大唐聯(lián)芯科技，其INNOPOWER®原動力®系列雙核/四核智能終端芯片方案及一系列合作伙伴的終端成果在本屆盛會上一經(jīng)亮相，便引發(fā)與會者的高度關注?！ ?/p>
此次聯(lián)芯科技隨同大唐電信集團統(tǒng)一參展，其展臺區(qū)域劃分為：TD-SCDMA芯片及解決方案展區(qū)、TD-LTE芯片及解決方案展區(qū)、客戶終端三個區(qū)域。在目前市場形勢下，聯(lián)芯展位的雙核和基帶商用成果、四核智能終端解決方案、LTE終端芯片及解決方案無疑是亮點中的亮點。
業(yè)界首款雙核平臺：出貨量達百萬級的終端成果
聯(lián)芯科技去年推出的業(yè)界首款雙核智能終端芯片LC1810具有突出的配置及性能，如LCDWXGA/FullHD、MIPIDSI接口和Camera20M、MIPICSI接口等。該芯片采用雙核 ARM Cortex A9，1.2GHz 主頻和Android4.0 系統(tǒng)，具備 1080P 高清視頻編解碼等出色多媒體性能，同時支持雙卡雙待雙通。LC1810在去年8月僅用了兩周一輪的測試周期即通過了中國移動新制訂的芯片測試認證標準，彰顯了聯(lián)芯的設計實力。
目前LC1810可謂戰(zhàn)績赫赫，已有包括酷派、中興、聯(lián)想、天語、天邁等多款基于該款芯片方案的上市機型：宇龍酷派8190目前銷售已突破百萬，成為 TD 千元雙核智能手機的標桿;另外，聯(lián)想今年一季度推出的與中國移動深度合作推出的最新旗艦智能機S868t也采用了LC1810芯片平臺，該手機是市場首款TD-SCDMA 的雙卡雙待雙通智能手機新品。
除了上述基于LC1810的雙核終端機型，聯(lián)芯此次還展示了一系列基于其最新雙核芯片平臺LC1811的機型，來自宇龍、聯(lián)想、天宇、華為等廠商。LC1811是LC1810的升級版，相較于前主要加強成本的優(yōu)化，仍采用ARM雙核Cortex A9和雙核GPU，1.2GHz主頻，同時支持1080P視頻編解碼及 "WiFi Display"，可同步無線輸出高清視頻，滿足家庭影音娛樂體驗;其雙卡雙待特性，更輕松實現(xiàn)商務與生活需要的平衡。LC1811面向中低端智能終端市場，幫助終端廠商快速推出高性價比的智能產(chǎn)品，助力TD智能終端的普及。
據(jù)聯(lián)芯科技的負責人介紹，LC1810/LC1811 系列的量產(chǎn)上市機型已經(jīng)超過二十余款項，相應的TD智能手機型號還會不斷上市?！ ?/p>
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