羅姆推出24種AC/DC轉(zhuǎn)換器用電源IC產(chǎn)品
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技術(shù)方案與實(shí)用技巧
<特點(diǎn)>
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/147340.htm1) 更加高效，有助于設(shè)備更加節(jié)能
為了提高效率，采用了羅姆自產(chǎn)的高效超級(jí)結(jié)MOSFET;為了最大限度發(fā)揮出內(nèi)置MOSFET的性能，徹底優(yōu)化了驅(qū)動(dòng)電路。效率符合Energy Star 6.0要求的86.35%，用于AC100V、25W的適配器時(shí)，與一般產(chǎn)品相比，僅僅替換IC本身就能實(shí)現(xiàn)87%以上的效率。通過(guò)進(jìn)一步優(yōu)化外圍部件，效率還可改善到90%以上。
2) 改善效率，大大降低待機(jī)功耗
此次內(nèi)置的超級(jí)結(jié)MOSFET耐壓達(dá)650V，是實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻(SOP-8也僅4.0Ω)、低柵極電荷(Qg)及高速開(kāi)關(guān)的功率MOSFET。待機(jī)功耗遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)Energy Star 6.0要求的100mW以下，用于25W的適配器時(shí)，AC100V時(shí)僅為20mW以下，AC230V時(shí)僅為30mW以下。通過(guò)優(yōu)化外圍部件，有望進(jìn)一步降低功耗?！ ?/p>
3) 采用羅姆自產(chǎn)的超級(jí)結(jié)MOSFET，實(shí)現(xiàn)小型封裝
AC/DC一般多采用平面型MOSFET，因散熱問(wèn)題而較難實(shí)現(xiàn)小型化。此次，羅姆采用了自產(chǎn)的超級(jí)結(jié)MOSFET。通過(guò)內(nèi)置多種保護(hù)功能減少了外置部件數(shù)量。8W級(jí)別以下的產(chǎn)品，除了標(biāo)準(zhǔn)的DIP7封裝，又新增了可表面貼裝的SOP-8封裝產(chǎn)品。采用SOP-8封裝(6.2mm×5.0mm×1.5mm)產(chǎn)品，安裝面積可節(jié)省47%，不僅能使配套產(chǎn)品更加小巧，而且設(shè)計(jì)和基板布局也更加簡(jiǎn)單?！ ?/p>
評(píng)論