沒(méi)了蘋(píng)果大單 三星將開(kāi)發(fā)低端處理器與高通MTK競(jìng)爭(zhēng)

　　iPhone 6和三星有什么共同之處?也不并不多。根據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》(Korea Economic Daily)在周三的一篇報(bào)道，三星將不會(huì)為蘋(píng)果的iPhone 6制造處理器。該報(bào)告還稱，為了對(duì)抗"蘋(píng)果繞開(kāi)三星"而造成的損失，這家韓國(guó)企業(yè)將為低端手機(jī)開(kāi)發(fā)一款集成了3G/4G調(diào)制解調(diào)器的處理器，以便與高通和聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)。高通公司一直是集成modem的移動(dòng)處理器的領(lǐng)先供應(yīng)商。

　　因?yàn)榱畠r(jià)手機(jī)的增長(zhǎng)，集成modem的低端處理器的需求也在上漲。盡管三星有著頂級(jí)的Exynos芯片——比如Exynos 5 Otca、以及為蘋(píng)果代工的芯片——可是它們都不帶modems。

　　雖然三星還在為蘋(píng)果的iPhone 5S制造處理器，但蘋(píng)果卻計(jì)劃切換到另一家芯片制造商——臺(tái)積電(TSMC)。不過(guò)根據(jù)最近的一篇報(bào)道，蘋(píng)果的A9芯片又將重返三星，只是中間會(huì)有數(shù)年的空檔。