沒了蘋果大單 三星將開發(fā)低端處理器與高通MTK競爭

　　iPhone 6和三星有什么共同之處?也不并不多。根據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》(Korea Economic Daily)在周三的一篇報道，三星將不會為蘋果的iPhone 6制造處理器。該報告還稱，為了對抗"蘋果繞開三星"而造成的損失，這家韓國企業(yè)將為低端手機開發(fā)一款集成了3G/4G調(diào)制解調(diào)器的處理器，以便與高通和聯(lián)發(fā)科競爭。高通公司一直是集成modem的移動處理器的領(lǐng)先供應(yīng)商。

　　因為廉價手機的增長，集成modem的低端處理器的需求也在上漲。盡管三星有著頂級的Exynos芯片——比如Exynos 5 Otca、以及為蘋果代工的芯片——可是它們都不帶modems。

　　雖然三星還在為蘋果的iPhone 5S制造處理器，但蘋果卻計劃切換到另一家芯片制造商——臺積電(TSMC)。不過根據(jù)最近的一篇報道，蘋果的A9芯片又將重返三星，只是中間會有數(shù)年的空檔。