布局全球LED照明市場(chǎng) 倒裝芯片引領(lǐng)風(fēng)騷

　　隨著我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，各大國(guó)內(nèi)企業(yè)陸續(xù)布局全球LED照明市場(chǎng)，成為全球LED產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的重要一極。然而，在當(dāng)前LED上游專利技術(shù)大部分被國(guó)外企業(yè)控制的情況下，自主創(chuàng)新無(wú)疑是我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)突破重圍的唯一出路。

　　近日，晶科大功率無(wú)金線陶瓷封裝產(chǎn)品3535(易星)和低功率PLCC封裝產(chǎn)品3014兩款產(chǎn)品被認(rèn)定符合美國(guó)“能源之星”標(biāo)準(zhǔn)，為我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展提供了又一藍(lán)本，倒裝芯片成為業(yè)內(nèi)一大關(guān)注點(diǎn)。

　　晶科電子作為國(guó)內(nèi)唯一一家成熟應(yīng)用倒裝焊接(Flip-chip)技術(shù)的大功率LED集成芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌，今年重拳出擊推出了“芯片級(jí)LED照明整體解決方案”，能在LED芯片制成工藝中，通過(guò)新型晶片級(jí)工藝，完成一部分傳統(tǒng)封裝工藝或者節(jié)省傳統(tǒng)封裝工藝環(huán)節(jié)，使LED最終封裝體積縮小，性能更加穩(wěn)定。其“易系列”和陶瓷基COB產(chǎn)品全部采用基于APT專利技術(shù)——倒裝焊接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無(wú)金線、無(wú)固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等諸多優(yōu)點(diǎn)。

　　據(jù)悉，從2003年起，晶科電子就開(kāi)始了LED上游技術(shù)的研發(fā)攻關(guān)，2004年6月完成了大功率LED樣品、倒裝焊、RFID封裝等系列技術(shù)開(kāi)發(fā)，2005年3月完成倒裝藍(lán)光LED芯片及模組的研發(fā)，是國(guó)內(nèi)首家且最成熟的倒裝芯片制造及應(yīng)用企業(yè)。今年上半年，晶科電子的大功率無(wú)金線陶瓷封裝產(chǎn)品3535(易星)和低功率PLCC封裝產(chǎn)品3014兩款產(chǎn)品，經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)長(zhǎng)達(dá)6，000小時(shí)以上的實(shí)際測(cè)試，均被認(rèn)定符合美國(guó)“能源之星”(EnergyStar))LM-80標(biāo)準(zhǔn)。

　　芯片倒裝焊技術(shù)是晶科電子的核心技術(shù)之一，與正裝芯片相比，倒裝焊芯片具有較好的散熱功能;同時(shí)，晶科電子也有與倒裝焊適應(yīng)的外延設(shè)計(jì)、芯片工藝、芯片圖形設(shè)計(jì)。芯片產(chǎn)品具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優(yōu)點(diǎn)，能在倒裝焊的襯底上集成保護(hù)電路，對(duì)芯片可靠性及性能有明顯幫助。與正裝和垂直結(jié)構(gòu)相比，使用倒裝焊方式更易于實(shí)現(xiàn)超大功率芯片級(jí)模組、多種功能集成的芯片光源技術(shù)，在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優(yōu)勢(shì)。