賽普拉斯在PSoC?中成功集成低功耗藍(lán)牙射頻和觸控技術(shù)

　　賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，已成功將低功耗藍(lán)牙(Bluetooth^® Low Energy，BLE)射頻集成到自己的可編程平臺(tái)上。賽普拉斯將開(kāi)發(fā)單芯片解決方案，將上述射頻功能與其PSoC^®可編程片上系統(tǒng)、業(yè)界領(lǐng)先的CapSense^®電容式感應(yīng)以及TrueTouch^®觸摸屏技術(shù)集成在一起。這一組合將使賽普拉斯能夠快速滿(mǎn)足迅速崛起的藍(lán)牙智能設(shè)備的需求，如PC外設(shè)、遙控器、可穿戴電子設(shè)備和便攜式醫(yī)療設(shè)備等。

　　賽普拉斯可編程系統(tǒng)事業(yè)部執(zhí)行副總裁Hassane El-Khoury認(rèn)為：“我們?cè)谧约旱目删幊唐脚_(tái)上引入BLE射頻技術(shù)，將會(huì)創(chuàng)造出眾多的新型解決方案。例如，PSoC 的可編程模擬能力與這一高效的無(wú)線(xiàn)連接性相結(jié)合，將會(huì)給可穿戴電子設(shè)備和其他新興應(yīng)用的設(shè)計(jì)者帶來(lái)無(wú)與倫比的靈活性。”

　　El-Khoury同時(shí)指出：“此外，在可穿戴設(shè)備市場(chǎng)上，BLE將成為我們TrueTouch產(chǎn)品的重要技術(shù)補(bǔ)充，為設(shè)計(jì)師提供集成了電容式感應(yīng)和生物傳感器模擬前端的真正的單芯片解決方案，還擁有BLE帶來(lái)的低功耗和小尺寸的優(yōu)勢(shì)。”

　　賽普拉斯已經(jīng)利用其S8™ 130納米基于閃存的SONOS(氧化硅氮氧化硅)工藝技術(shù)生產(chǎn)出了合格的BLE射頻。同一工藝技術(shù)也用于PSoC、CapSense和TrueTouch產(chǎn)品。SONOS與標(biāo)準(zhǔn)的CMOS技術(shù)兼容，擁有多種優(yōu)勢(shì)，如高耐久性、低功耗和抗輻射。這一技術(shù)使得賽普拉斯的BLE射頻能工作于-40到+80攝氏度的工業(yè)溫度范圍內(nèi)。

　　賽普拉斯數(shù)據(jù)通訊事業(yè)部執(zhí)行副總裁Badri Kothandaraman說(shuō)：“BLE正迅速被各種人機(jī)交互設(shè)備所采用。它的低功耗特性能延長(zhǎng)電池壽命，也不需要外部收發(fā)器，而這在基于專(zhuān)有2.4GHz技術(shù)的系統(tǒng)中是必須的。這一無(wú)線(xiàn)連接性與觸控功能的結(jié)合，將會(huì)誕生出高性?xún)r(jià)比、更加小型化、更加順滑的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。”