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          東芝擴大LCD顯示器用接口橋接芯片的封裝陣容

          —— 支持無需多層印刷電路板的設(shè)計,以節(jié)省成本
          作者: 時間:2013-07-25 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            東京—公司(TOKYO:6502)日前宣布,該公司已經(jīng)為用于平板電腦、超級本(Ultrabooks™)和其他應(yīng)用的高分辨率液晶拓展了其接口轉(zhuǎn)換器橋LSI(大規(guī)模集成電路)封裝陣容。“TC358778XBG”定于6月開始批量生產(chǎn),緊接著“TC358777XBG”將于7月開始批量生產(chǎn)?! ?/p>本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/147913.htm

           

            原產(chǎn)品的球間距為0.4mm,生產(chǎn)時需要使用細間距裝配設(shè)備。將球間距從0.4mm延長至0.65mm時則無需使用這類設(shè)備便可以完成裝配。還為無需高成本印刷電路板(擁有超過4層板)的設(shè)計優(yōu)化了引腳分配。

            這些新封裝產(chǎn)品可降低裝配廠的裝配和材料成本。

            主要特點

            球間距從0.4mm延長至0.65mm
            經(jīng)過優(yōu)化的引腳分配可支持無需高成本印刷電路板(擁有超過4層板)的設(shè)計

            主要規(guī)格  

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