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          詳解嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展特點(diǎn)及架構(gòu)

          作者: 時(shí)間:2012-06-05 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          MIPS 的多發(fā)射體系為MIPS34K系列,此為32位處理器,從上來(lái)看,其實(shí)多發(fā)射核技術(shù)只是為了盡量避免處理單元閑置浪費(fèi)而為的折衷手段,就是將處理器中的閑置處理單元,分割出來(lái)虛擬為另一個(gè)核心,以提高處理單元的利用率。在技術(shù)上,為了實(shí)現(xiàn)硬件多重處理,多核心與多發(fā)射兩者對(duì)于軟件最佳化的復(fù)雜度方面同樣都比單核心來(lái)得復(fù)雜許多。 34K核心能執(zhí)行現(xiàn)有的對(duì)稱式二路SMP操作(OSes)與應(yīng)用軟件,通過(guò)操作的主動(dòng)管理,現(xiàn)有的應(yīng)用軟件也能善用多發(fā)射處理能力。它亦能應(yīng)用在多個(gè)執(zhí)行線程各自有不同角色的(AMP或非對(duì)稱式多重處理)環(huán)境下。此外,34K核心能設(shè)定一或兩個(gè)虛擬處理組件(VPE)以及多至5個(gè)線程內(nèi)容(Thread Content),提供相當(dāng)高的設(shè)計(jì)彈性。MIPS的多發(fā)射在任務(wù)切換時(shí),有多余的硬件緩存器可以記錄執(zhí)行狀態(tài),避免切換任務(wù)時(shí),因?yàn)楸仨氈匦录虞d指令,或者是重新執(zhí)行某部分的工作,造成整個(gè)執(zhí)行線程的延遲。不過(guò)即便能夠達(dá)到同時(shí)執(zhí)行多個(gè)任務(wù)的能力,多發(fā)射處理器本質(zhì)上仍然是單核心處理器,在單一執(zhí)行緒面臨高負(fù)載時(shí),其它執(zhí)行緒的處理時(shí)間就有可能會(huì)被壓縮,甚至被暫停。而不同執(zhí)行緒在執(zhí)行的過(guò)程中,諸如內(nèi)存鎖定、解鎖以及同步等處理過(guò)程在多發(fā)射體系上也會(huì)發(fā)生,因此在極端情況下,多發(fā)射的性能是明顯比不上原生多核心架構(gòu)的(以兩個(gè)執(zhí)行緒對(duì)兩個(gè)核心的比較而言)。 不過(guò)多發(fā)射體系的優(yōu)點(diǎn)在于硬件效率高,理論上功耗也能有效降低。部分IC設(shè)計(jì)公司也推出了基于MIPS架構(gòu)的平行架構(gòu)多核心,形成兼具多核與多發(fā)射的應(yīng)用架構(gòu),相信在未來(lái)這種體系將會(huì)納入MIPS的原生架構(gòu)當(dāng)中,以應(yīng)付更復(fù)雜的應(yīng)用。

          3、RISC家族之PowerPC PowerPC 是一種RISC多發(fā)射體系結(jié)構(gòu)。

          二十世紀(jì)九十年代,IBM(國(guó)際商用機(jī)器公司)、Apple(蘋果公司)和Motorola(摩托羅拉)公司開(kāi)發(fā) PowerPC芯片成功,并制造出基于PowerPC的多處理器計(jì)算機(jī)。PowerPC架構(gòu)的是可伸縮性好、方便靈活。第一代PowerPC采用 0.6微米的生產(chǎn)工藝,晶體管的集成度達(dá)到單芯片300萬(wàn)個(gè)。Motorola公司將PowerPC內(nèi)核設(shè)計(jì)到SOC芯片之中,形成了 Power QUICC(Quad Integrated Communications Controller), Power QUICC II和 Power QUICC III家族的數(shù)十種型號(hào)的通信處理器。 Motorola的基于PowerPC體系結(jié)構(gòu)的處理器芯片有MPC505、821、850、860、8240、8245、8260、8560等近幾十種產(chǎn)品,其中MPC860是Power QUICC 系列的典型產(chǎn)品,MPC8260是Power QUICC II系列的典型產(chǎn)品,MPC8560是Power QUICC III系列的典型產(chǎn)品。 Power QUICC 系列微處理器一般有三個(gè)功能模塊組成,PowerPC核(EMPCC), 接口單元(SIU)以及通信處理器(CPM)模塊,這三個(gè)模塊內(nèi)部總線都是32位。除此之外Power QUICC中還集成了一個(gè)32位的RISC內(nèi)核。Power PC核主要執(zhí)行高層代碼,而RISC則處理實(shí)際通信的低層通信功能,兩個(gè)處理器內(nèi)核通過(guò)高達(dá)8K字節(jié)的內(nèi)部雙口RAM相互配合,共同完成MPC854強(qiáng)大的通行控制和處理功能。CPM以RISC控制器為核心構(gòu)成,除包括一個(gè)RISC控制器外,還包括七個(gè)串行DMA(SDMA)通道、兩個(gè)串行通信控制器(SCC)、一個(gè)通用串行總線通道(USB)、兩個(gè)串行管理控制器(SMC)、一個(gè)I2C接口和一個(gè)串行外圍電路(SPI),可以通過(guò)靈活的編程方式實(shí)現(xiàn)對(duì)Ethemet、USB、T1/E1,ATM等的支持以及對(duì)UART, HDLC等多種通信協(xié)議的支持。 Power QUICCII 完全可以看作是Power QUICC的第二代,在靈活性、擴(kuò)展能力、集成度等方面提供了更高的性能。Power QUICC 11同樣由嵌入式的PowerPC核和通信處理模塊CPM兩部分集成而來(lái)。這種雙處理器器的結(jié)構(gòu)由于CPM承接了嵌入式Power PC核的外圍接口任務(wù),所以較傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)更加省電。CPM交替支持三個(gè)快速串行通信控制器 (FCC),二個(gè)多通道控制器(MCC),四個(gè)串行通信控制器(SCC),二個(gè)串行管理控制器(SMC),一個(gè)串行外圍接口電路(SPI)和一個(gè)12C接口。嵌入式的Power PC核和通信處理模塊(CPM)的融和,以及Power QUICCII的其他功能、性能縮短了技術(shù)人員在網(wǎng)絡(luò)和通信產(chǎn)品方面的開(kāi)發(fā)周期。 同Power QUICCII相比,Power QUICCIII集成度更高、功能更強(qiáng)大、具有更好的性能提升機(jī)制。Power QUICCIII中的CPM較Power QUICCII產(chǎn)品200MHz的CPM的運(yùn)行速度提升了66%,達(dá)到333MHz,同時(shí)保持了與早期產(chǎn)品的向后兼容性。這使得客戶能夠最大范圍的延續(xù)其現(xiàn)有的軟件投入、簡(jiǎn)化未來(lái)的系統(tǒng)升級(jí)、又極大的節(jié)省開(kāi)發(fā)周期。Power QUICCIII通過(guò)微代碼具有的可擴(kuò)展性和增加客戶定制功能的特性,能夠使客戶針對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)發(fā)出各具特色的產(chǎn)品。這種從Power QUICC II開(kāi)始就有的微代碼復(fù)用功能,已經(jīng)成為簡(jiǎn)化和降低升級(jí)成本的主要設(shè)計(jì)考慮。 PowerPC一般應(yīng)用在服務(wù)器或運(yùn)算能力強(qiáng)大的專用計(jì)算機(jī)上,以及游戲機(jī)上。

          4、RISC家族之ARC架構(gòu)

          與其它RISC處理器技術(shù)相較起來(lái),ARC的可調(diào)整式(Configurable)架構(gòu),為其在變化多端的芯片應(yīng)用領(lǐng)域中爭(zhēng)得一席之地。其可調(diào)整式架構(gòu)主要著眼于不同的應(yīng)用,需要有不同的功能表現(xiàn),固定式的芯片架構(gòu)或許可以面面俱到,但是在將其設(shè)計(jì)進(jìn)入產(chǎn)品之后,某些部分的功能可能完全沒(méi)有使用到的機(jī)會(huì),即使沒(méi)有使用,開(kāi)發(fā)商仍需支付這些多余部分的成本,形成了浪費(fèi)。 由于制程技術(shù)的進(jìn)步,芯片體積的微縮化,讓半導(dǎo)體廠商可以利用相同尺寸的晶圓切割出更多芯片,通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化,則是有助于降低芯片設(shè)計(jì)流程,單一通用IP所設(shè)計(jì)出來(lái)的處理器即可應(yīng)用于各種用途,不需要另辟產(chǎn)能來(lái)生產(chǎn)特定型號(hào)或功能的產(chǎn)品,大量生產(chǎn)也有助于降低單一芯片的成本,而這也是目前嵌入式處理器的共通現(xiàn)象。 在ARC的設(shè)計(jì)概念中,是追求單一芯片成本的最小化,量體裁衣,這需要在設(shè)計(jì)階段依靠特定EDA軟件才能做到。

          ARC 近期也推出了基于700系列的多媒體應(yīng)用加速處理器,其中整合了ARC 700通用處理核心,以及高速SIMD處理單元,可以在低時(shí)鐘下輕松進(jìn)行諸如藍(lán)光光盤的H.264編譯碼處理,此架構(gòu)稱為VideoSubsystem,基本上該應(yīng)用處理器就可以擔(dān)任通用運(yùn)算工作,不過(guò)也可以與其它諸如ARM或 MIPS體系進(jìn)行連結(jié),以滿足應(yīng)用程序的兼容性與影音數(shù)據(jù)流的加速。

          5、RISC家族之Tensilica架構(gòu)

          Tensilica公司的 Xtensa 處理器是一個(gè)可以自由配置、可以彈性擴(kuò)張,并可以自動(dòng)合成的處理器核心。Xtensa 是第一個(gè)專為嵌入式單芯片系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的微處理器。為了讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能夠彈性規(guī)劃、執(zhí)行單芯片系統(tǒng)的各種應(yīng)用功能,Xtensa 在研發(fā)初期就已鎖定成一個(gè)可以自由裝組的架構(gòu),因此我們也將其架構(gòu)定義為可調(diào)式設(shè)計(jì)。

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