TI 多內(nèi)核 DSP 助力航空電子與雷達(dá)系統(tǒng)翱翔騰飛

高性能 I/O

一般情況下，這些系統(tǒng)不但需要與來(lái)自多個(gè)廠商的設(shè)備進(jìn)行互操作，而且還要與其它原有系統(tǒng)進(jìn)行互操作。C6657/55 提供高性能外設(shè)集，支持現(xiàn)代系統(tǒng)所需的高數(shù)據(jù)傳輸速率，并具有支持原有設(shè)計(jì)的高靈活性。這些外設(shè)包括：

l 雙通道 PCI Express 端口，支持每通道高達(dá) 5GBaud 的 GEN2；

l 4 通道 Serial RapidIO® (SRIO)，符合 RapidIO 2.1 規(guī)范，支持每通道高達(dá) 5Gbps 的運(yùn)行；

l 支持與其它 KeyStone 架構(gòu)器件高達(dá) 50GBaud 互連的 HyperLink 可實(shí)現(xiàn)資源擴(kuò)展；

l 千兆位以太網(wǎng) (GbE) 端口，具有一個(gè)支持高達(dá) 1000Mbps 的 SGMII 端口；

l 32 位 DDR3，具有支持達(dá) 1,333MHz 速率的 ECC 接口；

l 16 位外部存儲(chǔ)器接口 (EMIF)，用于連接閃存存儲(chǔ)器（NAND 與 NOR）以及異步 SRAM；

l 8 位或 16 位雙通道通用并行端口，每個(gè)通道都支持 SDR 與 DDR 傳輸；

l 2 個(gè)多通道緩存串行端口 (McBSP)。

C6657/55 可充分利用 KeyStone 架構(gòu)中豐富的外設(shè)與 AccelerationPac，以緊湊的外形與低功耗實(shí)現(xiàn)全面的多內(nèi)核優(yōu)勢(shì)。

SRIO、PCIe 以及 HyperLink 能夠在多個(gè) SoC 和／或 FPGA 之間實(shí)現(xiàn)高速互聯(lián)。HyperLink 是 KeyStone 架構(gòu)內(nèi)部總線的接口延伸，能夠在點(diǎn)對(duì)點(diǎn)高速互連中提供 50Gbps 的速度。HyperLink 提供低開(kāi)銷協(xié)議，支持與其它 KeyStone 器件或 FPGA 的高速通信與連接。它可提供一款能夠滿足當(dāng)前雷達(dá)、SDR 以及航空電子系統(tǒng)可擴(kuò)展性需求的解決方案。然而，SRIO 與 PCIe 則能夠以較低的比特率實(shí)現(xiàn)基于各種標(biāo)準(zhǔn)的互連。

C6657 中的 32 位 DDR 外部存儲(chǔ)器接口（支持 ECC）可提供支持 8GB 可尋址存儲(chǔ)器空間的 1,333MHz 總線。TI DDR3 實(shí)施方案可降低相關(guān)外部存儲(chǔ)器訪問(wèn)的時(shí)延，為高速運(yùn)行這些應(yīng)用相關(guān)的大量數(shù)據(jù)提供必要的支持。