基于復(fù)用的SOC測試技術(shù)

② 層次復(fù)用。文獻[13]提出了一種層次法，基本思路是針對系統(tǒng)進行分析，提取系統(tǒng)中與待測IP 模塊的約束關(guān)系，使模塊在約束下直接產(chǎn)生測試集，進而解決整個芯片系統(tǒng)的測試問題。該方法每次只考慮一個模塊，先對每個模塊產(chǎn)生功能約束，將約束和該模塊一起綜合，形成一個從芯片級可以訪問的對應(yīng)電路，再用商業(yè)軟件對模塊內(nèi)部的故障生成測試。但當(dāng)該技術(shù)應(yīng)用到集成度很高的SOC時，模塊本身測試的生成變得非常困難。如果SOC中的模塊是多層次復(fù)用的，需要進一步分解成子模塊，約束條件的提取變得十分繁復(fù)。為解決這個問題，文獻[14]提出一種新的層次地提取可重復(fù)使用的約束方法，并在提取約束時利用綜合工具剔除冗余的邏輯部分，提高了測試生成效率，使其更有效。

③ 功能復(fù)用。SOC的功能日益強大，其中許多都含有內(nèi)嵌處理器和存儲器。文獻[16]，[17]提出，在SOC內(nèi)部通過內(nèi)嵌處理器模塊和存儲器模塊實現(xiàn)對其他IP模塊的測試。具體就是首先將各IP模塊的測試數(shù)據(jù)壓縮并存入存儲器模塊，再由內(nèi)嵌處理器利用這些數(shù)據(jù)，對IP模塊進行測試并收集響應(yīng)進行測試分析。這種方法充分利用了SOC內(nèi)部資源和已有的各IP模塊測試信息，可以實現(xiàn)芯片內(nèi)部的高速測試。但測試數(shù)據(jù)處理和測試控制的復(fù)雜度都會隨的SOC設(shè)計復(fù)雜度的加大而增加。

4 面臨的問題

SOC內(nèi)部晶體管集成度的增長遠遠高于芯片引腳的增長，有限的管腳資源使得外部數(shù)據(jù)帶寬和內(nèi)部數(shù)據(jù)帶寬之間的差異越來越大[1]。這種差異不僅降低了內(nèi)部模塊的可測性，還加大了間接復(fù)用方案中測試生成的難度。同時，具有一定故障覆蓋率的測試數(shù)據(jù)會隨著電路集成度和規(guī)模的增加而增加，大量的測試數(shù)據(jù)會對直接復(fù)用方案中的測試訪問的頻率和帶寬提出要求。

SOC嵌入了類型豐富的IP模塊，一些公司已將模擬電路、數(shù)字電路、嵌入式DRAM等不同形式的模塊集成到芯片中。隨著技術(shù)的發(fā)展，將有更多的電路類型被集成到SOC中，如嵌入式的FPGA、Flash、射頻發(fā)生器等?；旌闲盘枩y試在SOC測試中占有重要地位,現(xiàn)有的復(fù)用方案還未解決該問題。

前面分析的現(xiàn)有方案有的來自于專業(yè)廠商，有的是利用自己的技術(shù)傳統(tǒng)，對原IC、SOB測試技術(shù)的改進，著眼于解決各自產(chǎn)品的測試問題，因此研究的出發(fā)點有局限性，各方案的適用范圍有限。

5 結(jié)論

迄今為止，還沒有一個貫穿IP模塊和SOC設(shè)計始終的完整的SOC測試解決方案，因為這不僅需要盡快訂立相關(guān)的國際標(biāo)準，還需要進行一些關(guān)于復(fù)用方法上的研究，例如，如何在進行IP模塊的測試開發(fā)中引入可復(fù)用的因素，使得模塊級的測試信息對被集成環(huán)境具有更好的適應(yīng)性，能被更高層電路模塊的測試開發(fā)高效率地復(fù)用；研究基于復(fù)用的測試集成和優(yōu)化技術(shù)，利用已有模塊測試信息，集成出更高層模塊的測試并保證其可復(fù)用性等。