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          電子鼓電路TH3670C設(shè)計(jì)與應(yīng)用

          作者: 時(shí)間:2011-07-07 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

           摘要:HT3670C是HOLTEK公司為鼓音響應(yīng)而專門的CMOS VLSI芯片。文中介紹了它的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)、功能及典型,并詳細(xì)描述了它的韻律表和鼓鍵開關(guān)等功能。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/150496.htm

            1 概述

            鼓是一種表型樂(lè)器,它的芯片不像一般的音響IC。其與制作難度都較大,要求也比較荷刻。HOLTEK公司推出的HT3670C,是專為鼓音響的高品質(zhì)CMOS VLSI。

            HT3670C本身帶有18種器械的廣泛音域,并注入了36個(gè)韻律,可提供特殊的音響柔度總量,另外,還有便于調(diào)節(jié)節(jié)拍的音量鍵控。這種高品質(zhì)的CMOS VLSI除具有重播(replay)和解調(diào)基調(diào)(demo key)功能外,還可外部音鍵墊整(keypad)調(diào)節(jié)以及對(duì)內(nèi)部音響處理進(jìn)行控制。HT3670嵌入了完整功能的8-bit微控制器,因而可為多變和多功能的音響輸出提供控制。其音響輸出則通過(guò)4聲道電子音調(diào)合成器(Electronic Tone Synthesizer,簡(jiǎn)寫為ETS)和2信道音響處理來(lái)提供。

            2 內(nèi)部結(jié)構(gòu)及封裝

            HT3670C內(nèi)部主要包括微控制器、控制寄存器、分配器、4信道電子音調(diào)合成器、2信道音響產(chǎn)生器、倍增器和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)音頻輸出/處理(OIP)電路等,其結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。

            HT3670采用40腳DIP封裝,其引腳排列如圖2所示。表1給出了它的引腳功能說(shuō)明。

            表1 引腳及焊點(diǎn)功能描述

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