處理器外接SDRAM的控制技術介紹
現(xiàn)代的處理器(SoC)或DSP都內建有內存控制器,它是外部SDRAM、FLASH、EEPROM、SRAM……等內存的控制接口。但不同處理器內部的內存控制方式都不盡相同,而且它們的控制程序大部分都位于開機程序內,皆屬于匯編語言,所以常令人不知所云。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/150824.htmSDRAM的規(guī)格
現(xiàn)代的處理器并不需要額外的外部器件,就可以直接將外部內存連接至處理器的腳位上。但是,在選擇SDRAM時,還是必須考慮下列幾項因素:
● 工作電壓
● 最大的工作頻率
● 最大的記憶容量
● I/O大小和排數(shù)(bank number)
● “列地址閃控(column address strobe;CAS)”的延遲(latency)
● 刷新(refresh)的速率
● 分頁大小(page size)
● 初始化的順序(sequency):可程序化的順序是MRS=>REF(refresh)或REF=>MRS。
上述參數(shù)都列在SDRAM規(guī)格中,它們必須能符合處理器內部的內存控制器之要求,惟有如此,才不需要額外的外部器件,否則就必須另外設計邏輯電路來銜接。在圖1中,SDRAM-B無法符合ADSP-TS201S處理器的內存控制器的要求。因為SDRAM-B的“突發(fā)資料組之寬度(burst length)”是1,而不是“全分頁”;而且SDRAM-B的分頁大小是2048字組(word或16bits),但是ADSP-TS201S處理器最多只能支持1024字組。所以,相較之下,應該SDRAM-A才對。
緩存器的設定
與其它控制器一樣,處理器內部的內存控制器也需要透過緩存器(register)去設定它的組態(tài)與功能。根據(jù)圖1的規(guī)格,可以設定ADSP-TS201S處理器的“SDRAM控制緩存器(SDRCON)”。SDRCON緩存器的初始值是0,表示SDRAM是在禁能(disable)狀態(tài)。圖2是SDRCON緩存器的每個位的名稱。
1. 位0(SDRAM ENABLE):設為1時,表示有SDRAM存在。
2. 位1~2(CAS LATENCY;CL):表示當讀取(read)命令發(fā)出之后,至數(shù)據(jù)出現(xiàn)時之間的時間。它與寫入作業(yè)無關。此值可以在SDRAM規(guī)格表中查到,如圖3所示。假設外部總線速率是100MHz,則CL應設為2。有些SDRAM的時序參數(shù)(例如:CL、tRAS、tRP…..等)是根據(jù)不同的傳輸速率和速率等級(speed grade)而定的。
3.位3(PIPE DEPTH):當有數(shù)個SDRAM并排使用時,可能需要外部緩沖存儲器(buffer),這時,此位必須設為1。不過,如果SDRAM腳位上的電容值遠低于30pF,則此位可以設為0。
4.位4~5(PAGE BOUNDARY):分頁邊界,是用來定義分頁的大小,單位是字組。此值與“列的地址(column addresses)”數(shù)目相等。圖4是SDRAM-A的規(guī)格,從中可以查出:列地址的總數(shù)目是256(A0~A7),因此,分頁大小是256。
5. 位7~8(REFRESH RATE):這個值能決定處理器內部的刷新計數(shù)器(refresh counter)之值,好讓處理器的速率能與外部SDRAM所需的刷新速率相配合。于圖4中,刷新計數(shù)值是4K;而且在SDRAM規(guī)格中,會經(jīng)常見到:64ms,4096 cycle refresh或者4096 cycles/64ms或15.6μs/row。刷新速率的計算公式是:cycles=SOCCLK×tREF/Rows,其中,SOCCLK是處理器的CPU速率,tREF是SDRAM刷新間隔(refresh period),Rows是行地址的位數(shù)目。假設SOCCLK等于250MHz,由上述公式可以求得刷新速率等于3900周期(cycles)。因此,實際的刷新速率必須等于或小于3900周期,但是ADSP-TS201S處理器的內存控制器最多只支持3700周期,所以此值要設定為3700。
6. 位9~10(PRC TO RAS DELAY):此參數(shù)決定SDRAM的Precharge到RAS之間的延遲時間,也就是tRP,如圖5所示。圖6是SDRAM的時序規(guī)格范例,其中,傳輸率屬-6等級者,它的最小tRP值是18ns,若使用100MHz速率,則至少需要1.8周期(100MHz×18ns=1.8)。因此,tRP應該設為2周期。
7. 位11~13(RAS TO PRC DELAY):此參數(shù)決定RAS到Precharge之間的延遲時間,也就是tRAS。如圖6所示,最小的tRAS值是42ns,若使用100MHz速率,則至少需要4.2周期。因此,tRAS應該設為5周期。
8. 位14(INIT SEQUENCE):它決定SDRAM于開機時的初始化程序。若此程序是:在開機后100μs內,至少必須執(zhí)行一個COMMAND INHIBIT或NOP命令,之后,執(zhí)行PRECHARGE命令,此時,SDRAM是處于閑置(idle)狀態(tài)。然后,執(zhí)行兩個AUTO-REFRESH,再設定“模式緩存器(mode register)”。最后,才能執(zhí)行讀寫作業(yè)。這表示此SDRAM的初始化時間至少需要:PRE+2×Autorefresh+MRS(mode register set)。
9. 位15(EMR ENABLE):只有當連接至低功率(2.5V)的SDRAM時,才必須設定這個位值,否則保持0。
當SDRCON緩存器按照上述規(guī)則被設定好之后,內存控制器將會發(fā)出MRS命令,對外部SDRAM進行初始化。
設計程序
了解了SDRAM規(guī)格與內存控制器的緩存器功能之后,接著就要設計SDRAM的初始化程序,其一般設計程序概述如下:
1. 設定刷新定時器(refresh timer)的預分頻(prescaler)參數(shù):它決定刷新定時器的輸入頻率(input clock)??偩€頻率除以此參數(shù)(或者還要再加上一個正整數(shù)值)就等于刷新定時器。
2. 設定刷新定時器的計時時間的長度(或刷新速率):亦即,設定刷新SDRAM暫存內容的時間間隔。當此計時時間終了時,內存控制器會自動發(fā)出刷新請求。例如:若已知系統(tǒng)頻率和最大可允許的刷新時間,就可以經(jīng)由預分頻參數(shù)、系統(tǒng)頻率、最大可允許的刷新時間,求出適當?shù)乃⑿聲r間間隔(不能大于最大可允許的刷新時間)。請參考上節(jié)的REFRESH RATE定義。
3. 設定基準地址(base address):大多數(shù)的SoC都是采用多任務式總線(multiplexed bus)架構,使不同種類的內存、不同的數(shù)據(jù)端口大小(port size)能夠共享使用相同的總線,此時,內存控制器必須根據(jù)此基準地址,來和目前所要存取的地址做比較,之后,內存控制器才能知道目前要和哪一種內存——具有某種特定的屬性——進行存取作業(yè)。這些特定的屬性包括:內存的作業(yè)模式或類型、數(shù)據(jù)端口大小、防止寫入、使用外部的內存控制器、局部區(qū)域的獨立運算(atomic opration)、支持數(shù)據(jù)管線作業(yè)(data pipelining;可以增加一個執(zhí)行周期,以省略掉數(shù)據(jù)建立所需的額外時間)、數(shù)據(jù)是正確的。
4. 設定存取模式:這包含,設定SDRAM的大小、單一SDRAM的內部記憶排的數(shù)量、行起始地址的位(row start address bit)、行地址線的數(shù)目(row address lines)、分頁模式(當總線閑置時,分頁是關閉的;亦或一直保持開啟,直到發(fā)生分頁失誤或執(zhí)行刷新作業(yè))、取消內部記憶排交錯(bank interleaving)。
5. 設定作業(yè)模式:這包含,選擇多任務尋址的方式(記憶排交錯或分頁交錯)、啟動刷新作業(yè)、存取SDRAM時執(zhí)行何種作業(yè)、選擇多任務尋址的腳位與記憶排的多任務地址線、決定A10腳位、設定SDRAM的各種時間參數(shù)(請參考上節(jié)介紹與SDRAM規(guī)格書)、突量數(shù)據(jù)(burst)的長度、開啟外部多任務尋址、延長SDRAM的控制(命令)時間。
6. 按照不同內存控制器的要求,執(zhí)行SDRAM的初始化程序(下列僅是范例):
● 對所有記憶排,執(zhí)行PRECHARGE命令1次。
● 執(zhí)行CBR REFRESH命令8次。
● 執(zhí)行MODE REGISTER WRITE命令1次。
● 啟動刷新服務,讓SDRAM進入正常作業(yè)狀態(tài)中。
轉譯備份緩沖器
“轉譯備份緩沖器(Translation Lookaside Buffer;TLB)”保存著最近才被使用的“分頁表項目(page table entry;PTE)”。PTE是一種數(shù)據(jù)結構,包含著可以將“有效地址”轉譯成“實體地址”的信息。PTE是以分頁為一個儲存單位,一個分頁是4 KBytes。通常,32-bit處理器的一個PTE含有8 Bytes的信息,而64-bit處理器的一個PTE含有16 Bytes的信息。
通常,TLB是位于“內存管理單元(MMU)”內部,而且又可區(qū)分為:指令MMU內的“指令TLB(ITLB)”、數(shù)據(jù)MMU內的“數(shù)據(jù)TLB(DTLB)”。它們和外部內存的關系很密切,所以,在完成SDRAM的初始化作業(yè)之后,通常會令全部的PTE無效,并關閉指令緩沖器(I Cache)和數(shù)據(jù)緩沖器(D Cache),以清除所有殘留的數(shù)據(jù)。
結 語
內存的控制方式在系統(tǒng)開機時就被決定了。因此,如果要對SDRAM進行硬件線路的除錯驗證,都必須在開機程序(boot code)中進行。若不了解SDRAM的規(guī)格和SoC處理器的內存控制方式,這個除錯工作將會變得很困難。
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