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          基于μC/OS-II的智能拆焊、回流焊溫度控制系統(tǒng)

          作者: 時間:2011-01-18 來源:網(wǎng)絡 收藏

          近幾年國內(nèi)逐漸開始使用拆焊臺和回流焊,但普遍存在以下問題:(1)控制芯片采用簡單的單片機,以裸奔為主沒嵌操作系統(tǒng),從而導致系統(tǒng)過于簡單或分配不合理。(2)傳感器一般都采用熱電偶,但不加補償電路,而且很少在程序中采用算法,這樣加熱器件往往存在慣性和滯后性,從而導致控溫不精準。(3)沒有將拆焊臺和回流焊爐集于一體,使硬件利用率不高。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/151074.htm

            因此,本文提出并研究設計了一種基于μC/OS-II嵌入式實時系統(tǒng)的智能拆焊、回流焊溫度控制系統(tǒng)。

            1 智能拆焊、回流焊臺電路設計原理

            本設計利用熱電偶傳感器檢測出與溫度對應的電壓信號,然后經(jīng)27L2放大和ARM7內(nèi)部A/D轉(zhuǎn)換成處理器可識別的數(shù)字信號。再通過ARM7來采集溫度信號并對其進行運算、處理,最后根據(jù)運算、處理的結(jié)果來控制紅外線燈頭和電熱盤。整個過程通過液晶顯示屏(128×64)清晰顯示。能夠智能控溫,順利拆、焊多種型號芯片。加熱燈頭能夠按規(guī)定的溫度曲線加熱,可設置存儲8條曲線(掉電數(shù)據(jù)不丟失)。預熱盤能夠保持設置的恒定溫度(誤差不能超過3℃),有實時溫度跟蹤功能。

            

          設計方框圖

            圖1 設計方框圖。

            主要包括電路供電單元、信號檢測電路、執(zhí)行控制單元、人機交互界面幾部分單元模塊。

            2 硬件電路

            2.1 電路供電單元

            主要由變壓器、整流二極管、濾波電容、集成穩(wěn)壓器等構(gòu)成,為電路提供5V、3.3V和1.8V的穩(wěn)定電壓。

            2.2 信號檢測電路

            主要由熱電偶、運算放大器27L2、DS18B20及ARM7內(nèi)部AD等組成。將溫度轉(zhuǎn)換成處理器可識別的數(shù)字信號。

            本設計的溫度采集電路如圖2所示,在P6口的1、3引腳接熱電偶傳感器的正端,2、4引腳接熱電偶傳感器的負端。熱電偶采集到信號后經(jīng)C00、C10(高頻濾波電容)將高頻雜波濾除,再經(jīng)27L2(低頻小信號放大器)將信號放大,其中R64與R63的和與R65的比值即為U3B的放大倍數(shù),同理,R60與R62的和與R61的比值為U3A的放大倍數(shù)。放大后再經(jīng)C01和C11將高頻雜波濾除,最后該信號被傳到ARM7,經(jīng)其內(nèi)部AD轉(zhuǎn)換器將模擬電壓信號轉(zhuǎn)換成處理器可識別的數(shù)字信號。當熱電偶傳感器探頭部分的溫度發(fā)生變化時,熱電偶傳感器兩端的電壓也按一定比例對應發(fā)生變化,然后該電壓信號經(jīng)27L2放大,再經(jīng)ARM內(nèi)部AD將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量,ARM處理器得到數(shù)字量后便知道現(xiàn)在的溫度。當然要想精確測溫僅有熱電偶測溫模塊是不夠的。

            

          溫度采集電路

            圖2 溫度采集電路。

            因為熱電偶傳感器有一個缺陷,它測的溫度是探頭與冷端之間的溫度差,也就是說若僅用上述電路測溫,則只有在冷端溫度為零點的情況下測得的溫度才是最精確的,冷端的溫度與零點的溫差越大,測得的溫度數(shù)據(jù)越不精確。而本設計中焊臺加熱的同時,熱電偶冷端溫度會變化,從而造成了測溫不準確。為了解決上述問題,特別增加了DS18B20作為補償,在工業(yè)上稱為補正系數(shù)修正法。應用的公式為:

            T=T1+kT2

            式中T為實際溫度,T1為DS18B20測得的溫度,T2為熱電偶傳感器模塊測得的溫度,k為補正系數(shù),這里取0.82。

            2.3 ARM最小系統(tǒng)

            本設計采用ARM7作為主控芯片,主要因其性價比高、資源豐富、工作穩(wěn)定可靠。它帶有32kB的片內(nèi)Flash程序存儲器和8kB的片內(nèi)靜態(tài)RAM;128位寬度接口/加速器可實現(xiàn)高達70MHz工作頻率;10位A/D轉(zhuǎn)換器提供8路輸入;2個32位定時計數(shù)器和2個16位定時計數(shù)器;多達32個通用IO口,可承受5V電壓;多個串行接口,包括2個UART、2個I2C總線、SPI和具有緩沖作用和數(shù)據(jù)長度可變功能的SSP;多達13個邊沿、電平觸發(fā)的外部中斷管腳;一個可編程的片內(nèi)PLL可實現(xiàn)最大為70MHz的CPU操作頻率等等。

            在圖3ARM最小系統(tǒng)中,11.0592M的晶振和兩個20pF電容為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的工作頻率,然后再經(jīng)ARM內(nèi)部鎖相環(huán)倍頻使其工作頻率最大可達70MHz。圖中的U1為CAT1052,它為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的復位電路,同時為系統(tǒng)提供了256字節(jié)的可讀寫的E2PROM,使系統(tǒng)存儲掉電不丟失數(shù)據(jù)空間。

            

          ARM最小系統(tǒng)及外部存儲電路圖

            圖3 ARM最小系統(tǒng)及外部存儲電路圖。


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