嵌入式軟件軟硬件集成測(cè)試過程研究

　　3 、 過程的可行性驗(yàn)證

　　為驗(yàn)證上述過程的可行性及測(cè)試模型的有效性，某嵌入式軟件開發(fā)項(xiàng)目組在開發(fā)過程中按照此過程及模型進(jìn)行了軟硬件集成測(cè)試。

　　3.1 軟硬件集成測(cè)試硬件平臺(tái)

　　① 目標(biāo)機(jī)處理器：ARM核LPC2294單片機(jī)。

　?、?目標(biāo)機(jī)外圍接口：ARINC429，RS422，離散量、模擬量等。

　?、?目標(biāo)機(jī)調(diào)試接口：JTAGH并口，RS232串口。

　　④ 宿主機(jī)調(diào)試環(huán)境：ADS1.2開發(fā)平臺(tái)。

　?、?宿主機(jī)平臺(tái)：PC機(jī)(Windows XP系統(tǒng))、并口、RS232串口。

　　3.2 軟硬件集成測(cè)試過程

　?、?目標(biāo)機(jī)上電、宿主機(jī)打開調(diào)試環(huán)境。

　　② 加載經(jīng)過集成測(cè)試的嵌入式軟件到目標(biāo)機(jī)，并啟動(dòng)運(yùn)行軟件。

　?、?根據(jù)*審?fù)瓿傻臏y(cè)試說明及測(cè)試計(jì)劃進(jìn)行軟硬件集成測(cè)試。

　?、?根據(jù)測(cè)試結(jié)果編寫測(cè)試報(bào)告。

　　3.3 測(cè)試

　　結(jié)論根據(jù)上述測(cè)試過程測(cè)試完成的軟件，在交付使用后，至今只收到用戶的3份輕微級(jí)缺陷報(bào)告，比沒有經(jīng)過軟硬件集成測(cè)試即進(jìn)行系統(tǒng)測(cè)試的軟件，質(zhì)量有較大提高，節(jié)省了大量的缺陷修正時(shí)間，提高了企業(yè)效益。

　　4、結(jié)論

　　軟硬件集成測(cè)試是保證嵌入式軟件質(zhì)量的關(guān)鍵一步，嵌入式軟件測(cè)試已成為目前嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的重要研究方向。從國內(nèi)外對(duì)嵌入式軟件測(cè)試的研究中，可以發(fā)現(xiàn)其大多著重關(guān)注嵌入式軟件的調(diào)試工作，而鮮見系統(tǒng)的對(duì)軟硬件集成測(cè)試的研究。隨著嵌入式軟件規(guī)模應(yīng)用的加大、質(zhì)量保證要求的提高，對(duì)嵌入式軟件的測(cè)試要求顯然已經(jīng)不能停留于僅僅通過調(diào)試就可以了，必然需要有更加全面的、系統(tǒng)化的測(cè)試過程。論文根據(jù)軟硬件集成測(cè)試方面的經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)提出了軟硬件集成測(cè)試的流程及模型，希望能夠?qū)η度胧杰浖y(cè)試的研究提供幫助。