FPGA架構(gòu)的功耗及影響功耗的用戶選擇方案

　　低功耗設(shè)計

　　FPGA的設(shè)計中使用了多種功耗驅(qū)動的設(shè)計技術(shù)。以Xilinx Virtex系列為例，因為配置存儲單元可占到FPGA中晶體管數(shù)的1/3，所以在該系列中使用了一種低漏電流的“midox”晶體管來減少存儲單元的漏電流。為了減少靜態(tài)功耗，還全面采用了較長溝道和較高閾值的晶體管。動態(tài)功耗問題則用低電容電路和定制模塊來解決。DSP模塊中乘法器的功耗不到FPGA架構(gòu)所構(gòu)建乘法器的20%。鑒于制造偏差可導(dǎo)致漏電流分布范圍很大，可篩選出低漏電流器件，以有效提供核心漏電功耗低于60%的器件。

　　除了融入FPGA設(shè)計之外，還有許多設(shè)計選擇方案影響到FPGA的功耗。下面分析部分這類選擇方案。

　　1 功耗估計

　　功耗估計是低功耗設(shè)計中的一個關(guān)鍵步驟。雖然確定FPGA功耗的最準確方法是硬件測量，但功耗估計有助于確認高功耗模塊，可用于在設(shè)計階段早期制定功耗預(yù)算。

　　如圖1所示，某些外部因素對功耗具有呈指數(shù)的影響;環(huán)境的微小變化即可造成預(yù)估功耗的重大變化。使用功耗估計工具雖難以達到精準，但仍然可以通過確認高功耗模塊來為功耗優(yōu)化提供極好的指導(dǎo)。

　　2 電壓和溫度控制

　　如圖1所示，降低電壓和溫度均可顯著減少漏電流。電源電壓降低5% 就可降低功耗10%。通過改變電源配置，很容易調(diào)整電源電壓。目前的FPGA不支持大范圍電壓調(diào)整，推薦的電壓范圍通常是±5%。結(jié)溫可以用散熱器和氣流等冷卻方案來降低。溫度降低20℃可減少漏電功耗25%以上。降低溫度還可呈指數(shù)提高芯片的可靠性。研究表明，溫度降低20℃可使芯片總體壽命延長10倍。

　　3 懸掛和休眠模式

　　懸掛和休眠等模式可有效降低功耗。以Xilinx Spartan-3A FPGA為例，該器件提供兩種低功耗空閑狀態(tài)。在懸掛模式下，VCCAUX電源上的電路被禁用，以減少漏電功耗和消除偏置電流，這樣可降低靜態(tài)功耗40%以上。懸掛時仍保持芯片配置和電路狀態(tài)。將喚醒引腳置位即可退出懸掛模式。此過程用時不到1ms。

　　休眠模式允許關(guān)閉所有功率調(diào)節(jié)器，從而實現(xiàn)零功耗。若要重啟，必須重開電源并配置器件，此過程需要數(shù)十毫秒。切斷電源后，所有I/O均處于高阻抗狀態(tài)。如有I/O需要在休眠模式下主動激活，則必須保持對相應(yīng)I/O組供電，這會消耗少量待機功率。

　　4 I/O標準方案

　　不同I/O標準的功耗水平相差懸殊。在犧牲速度或邏輯利用率的情況下，選擇低功耗I/O標準可顯著降低功耗。例如，LVDS是功耗大戶，其每對輸入的電流為3mA，每對輸出的電流為9mA。因此，從功耗角度來看，應(yīng)該僅在系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范要求或需要最高性能時才使用LVDS。

　　替代LVDS的一種功耗較低而性能較高的方案是HSTL或SSTL，但這二者仍要每輸入消耗3mA。如果可能，推薦換用LVCMOS輸入。此外，DCI標準是功耗大戶。當連接到RLDRAM等存儲器件時，請考慮在存儲器上使用ODT，而在FPGA上使用LVDCI，以減少功耗。

　　5 嵌入式模塊

　　用嵌入式模塊替代可編程架構(gòu)可顯著降低功耗。嵌入式模塊是定制設(shè)計的，因此其體積和開關(guān)電容都比可編程邏輯的小。這些模塊的功耗是等效可編程邏輯的1/5～1/12。如果設(shè)計縮小并可裝入較小的器件，則使用嵌入式模塊可以降低靜態(tài)功耗。一個潛在的缺點是，使用大型嵌入式模塊可能無法更有效地實現(xiàn)非常簡單的功能。

　　6 時鐘生成器

　　在時鐘生成中考慮功耗因素可以減少功耗。數(shù)字時鐘管理器廣泛用于生成不同頻率或相位的時鐘。然而，DCM消耗的功率占VCCAUX不可小覷的一部分;因此，應(yīng)盡可能限制使用DCM。通過使用多種輸出(如CLK2X、CLKDV 和CLKFX)，一個DCM常?？缮啥喾N時鐘。與為同一功能使用多個DCM相比，這是一種功耗較低的解決方案。